中 화웨이, 대만 TSMC 인재 공격적 영입… 삼성은

화웨이, TSMC 엔지니어에 연봉 3배 제안
트럼프 2기 대중 반도체 제재 강화 앞두고
인력 확충 주력… 삼성 ‘인력 유출’ 걱정

미국 도널드 트럼프 2기 행정부의 강화된 대중 반도체 제재가 예상되는 가운데 화웨이 등 중국 업체들이 고급 반도체 인력 확보에 주력하고 있다.

중국 IT업체 화웨이는 최근 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC의 엔지니어들에게 현 급여의 3배에 달하는 조건을 제시한 것으로 전해졌다.

8일 대만 언론에 따르면 화웨이는 최신 모바일 칩 생산을 위해 최근 3개월에 한 번씩 TSMC 반도체 엔지니어들에게 접근했다.

영입 대상 엔지니어들에게 화웨이에서 일할 직무와 급여 조건 등을 이메일로 보내며 이직을 권유했다고 한다.

화웨이는 이 인재들을 활용해 최신 스마트폰에 탑재할 첨단 5나노 모바일칩을 개발할 것으로 예상된다.

삼성전자 등 모바일 경쟁사들이 스마트폰에 3나노 칩을 탑재할 예정인 만큼 최신 칩을 개발해 성능을 더 높이겠다는 전략이다.

다만 이런 방식으로 화웨이로 이직한 반도체 엔지니어들은 블랙리스트에 올라 미국과 협력하는 기업으로 다시 이직하기는 어려울 것으로 보인다.

일부에선 이 때문에 TSMC 엔지니어들이 화웨이로 이직을 꺼리고 있다고 보고 있다.

중국 업체들의 반도체 인재 빼가기는 이직이 늘어나는 올해 말부터 내년 초 더욱 심화될 전망이다.

업계에서는 중국 업체가 한국 반도체 업체를 대상으로도 공격적 인재 영입에 나설 것이란 관측도 제기된다.

이에 삼성전자 인재 유출도 안심할 수 없다는 지적이 나온다.

최근 삼성전자 안팎에서는 성과급 및 보상 제도에 대한 불만이 커지고 있어 인재 유출을 막기 위한 뚜렷한 대책 마련이 필요한 상황으로 평가된다.

삼성전자 상무 출신 및 수석연구원 출신은 각각 중국 업체로부터 2~3배의 연봉과 자녀 교육비 등을 제안받은 것으로 알려졌다.

박상희 인턴기자 onlinenews1@kmib.co.kr

국민일보