젠슨 황 “HBM4 빨리 달라”...최태원 “해보겠다” 내년 하반기 출하

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 영상을 통해 SK하이닉스와의 고대역폭메모리(HBM) 파트너십에 대해 이야기하고 있다. 이희권 기자

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장에게 ‘6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 공급일정을 6개월 더 앞당겨달라’고 요청한 사실이 4일 공개됐다. 이날 최 회장이 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI 서밋 2024 기조연설에서 밝힌 사실이다. 최 회장은 “곽노정 SK 하이닉스 CEO에게 ‘(HBM 6개월 조기 납품이) 가능하겠냐’고 물은 뒤 젠슨 황에게 ‘한 번 해보겠다’고 답했다”고 말했다.

기조연설에서 최 회장은 “인공지능(AI)은 혼자서 할 수 없는, 많은 사람이 함께 고민하고 풀어야 할 난제”라며 “SK는 세계 최고의 파트너들과 함께 협력해 AI를 혁신할 것”이라고 말했다. SK AI 서밋은 매년 그룹 차원에서 개최한 행사로, 올해는 AI 중심의 대형 글로벌 행사로 격상했다.

웨이저자 TSMC 회장이 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 영상을 통해 SK하이닉스와의 고대역폭메모리(HBM) 파트너십에 대해 이야기하고 있다. 이희권 기자

특히 이날 최 회장의 기조연설에는 글로벌 AI 반도체 전쟁의 초반 승기를 잡은 ‘팀 엔비디아(엔비디아·TSMC·SK하이닉스)’ 수장들이 모두 등장해 SK하이닉스에 힘을 실어줬다. 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO를 시작으로 젠슨 황 CEO, 웨이저자 TSMC 회장이 영상으로 잇따라 등장해 SK와의 협력 강화를 약속했다.

젠슨 황은 이날 “SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 HBM 메모리 덕분에 무어의 법칙(반도체 집적회로의 성능이 24개월마다 2배씩 늘어난다는 법칙)을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다”며 “현재 HBM 개발 속도 역시 훌륭하지만, 솔직히 (HBM이) 더 많이 필요하다”고 말했다. 이어 “그렇기 때문에 SK하이닉스의 공격적인 출시 계획이 빠르게 실현되어야 한다”고 강조했다.

최태원 SK그룹 회장이 4일 오전 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI SUMMIT 2024에서 ‘협력으로 만들어가는 AI 생태계 : AI Tomorrow, AI Together’를 주제로 기조연설을 하고 있다. 뉴스1

전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 대만 TSMC 역시 SK하이닉스와의 ‘원팀’을 강조했다. 웨이저자 회장은 “HBM에 대한 SK하이닉스와의 파트너십에 대해 진심으로 감사하다”면서 “그 동안 HBM 기술을 선도한 SK하이닉스와 더 긴밀하고 깊게 협력할 것”이라 말했다. 최 회장은 “TSMC는 항상 파트너를 존중하며 파트너사의 고민 해결을 위해 상당한 노력을 기울여왔다”면서 TSMC 창업자 모리스 창과의 개인적 인연을 강조하기도 했다.

사티아 나델라 CEO도 영상을 통해 SK텔레콤과의 AI 파트너십 성과를 언급하며 “SK그룹과 지속적인 협력을 통해 한국과 전 세계에 강력한 AI 생태계를 구축하겠다”고 말했다.

최태원 SK그룹 회장이 4일 오후 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI SUMMIT 2024에서 모하메드 아워드 ARM 전무의 AI 반도체 관련 기조연설을 듣고 있다. 최 회장은 이날 모든 발표가 끝날 때까지 자리를 지켰다. 이희권 기자

최 회장은 “우리는 SK하이닉스-엔비디아-TSMC 삼자협력으로 AI 혁신이 이끄는 최고 수준의 반도체를 만들고 있다”고 강조했다. SK그룹은 오는 2026년까지 80조원을 투입해 AI와 반도체 등 미래 성장 분야를 집중 육성하겠다는 전략을 공개했다. 최 회장은 이날 AI 반도체와 고급 패키징 기술을 주제로 한 AMD와 ARM 관계자들의 발표를 지켜보는 등 행사가 끝날 때까지 자리를 지켰다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사가 4일 오전 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI SUMMIT 2024에서 ‘차세대 AI Memory의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로’를 주제로 기조연설하고 있다. 사진 SK하이닉스

최 회장에 이어 기조연설에 나선 곽노정 SK하이닉스 CEO는 이날 5세대 HBM3E 16단 제품 출시를 세계 최초로 공식화했다. AI 반도체 시장의 큰손 엔비디아에 SK하이닉스가 HBM 물량 대부분을 공급하고 있는 만큼 차세대 제품을 가장 먼저 출시해 시장 주도권을 더욱 강화하겠다는 전략이다.

곽 CEO는 “이미 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 MR-MUF 공정을 16단 제품 생산에서도 활용할 계획”이라며 “하이브리드 본딩 기술도 함께 개발 중”이라 덧붙였다. D램을 쌓아 만든 AI용 메모리 칩인 HBM을 만드는 방식에는 크게 두 가지가 있는데 ‘메모리 빅3’ 중 삼성전자와 마이크론은 TC-NCF 공정을, SK하이닉스는 MR-MUF 공정을 쓰고 있다. SK하이닉스는 당초 2026년 출시 예정이던 6세대 HBM4 12단 제품의 개발 일정을 엔비디아의 요청에 따라 최대 6개월까지 앞당겨 내년 하반기에 출하할 계획이다. 이날 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 6.48% 오른 19만4000원에 마감했다.

이희권 기자 lee.heekwon@joongang.co.kr