메모리 추월당한 삼성…"HBM4 내년 하반기 양산"(종합)
엔비디아향 HBM3E 4분기 공급 가능성…"AI 반도체 수요 집중 대응"
디스플레이도 1.5조 영업이익…VD·생활가전도 이익 견조
삼성전자가 올해 3분기 10조원을 밑도는 영업이익을 냈다. 재고평가손 환입 규모 축소, 일회성 비용, 달러 약세 등으로 반도체(DS) 사업 영업이익이 3조원대에 그친 영향이다. 이 기간 7조원을 넘어선 SK하이닉스에게도 영업이익을 추월당했다.
삼성은 AI향 고부가 제품을 정조준해 반등에 주력하겠다는 방침이다. 특히 엔비디아향 HBM3E 퀄 테스트(품질 검증) 관련 중요한 단계를 완료함에 따라 연말 HBM(고대역폭메모리) 판매 비중이 크게 늘어날 것으로 기대했다. HBM4에서도 내년 하반기 개발·양산에 돌입할 계획으로 메모리 강자 위상을 되찾아오겠다는 목표다.
삼성전자는 31일 올해 3분기 연결 기준 전사 매출과 영업이익이 각각 79조987억원, 9조1834억원으로 전년 동기와 견줘 17.35%, 277.37% 증가했다고 밝혔다. 당기순이익은 72.84% 많은 10조1009억원이다.
다만 전분기와 견줘 영업이익은 12.1% 감소했다. 이 기간 반도체가 2조5900억원이나 감소한 영향이다. 그나마 모바일(DX)과 디스플레이(SDC)가 스마트폰 신모델 출시 효과로 전분기 보다 선방하면서 이익 감소를 방어했다.
반도체, AI 관련 수요에도 일회성 비용·달러 약세로 이익 부진
반도체는 AI향 하이엔드 메모리 판매 증가에도 불구하고 재고평가손 환입 규모 축소, 인센티브 충당 등 일회성 비용, 달러 약세에 따른 환영향(5000억원)으로 이익폭이 대폭 축소됐다. 이에 따라 매출은 29조2700억원, 영업이익은 3조8600억원을 기록했다. 영업이익은 증권사 추정치 4조~4조5000억원을 크게 밑돈다.
회사측은 DS 부문 일회성 비용의 경우 전사 영업이익(9조1834억원)과 시장 컨센서스 차이 보다 더 큰 규모였다고 설명했다. 당시 시장 컨센서스가 10조7717억원임을 감안하면 일회성 비용은 1조5000억원 이상으로 추정된다.
여기에 모바일 일부 고객사의 재고 조정, 중국 시장 내 레거시(범용) 제품 공급 증가 여파로 수급에 영향을 받았다.
회사측은 "3분기는 서버 응용 선단 제품 위주의 수요 강세가 두드러지면서 응용 및 제품별 시장 디커플링이 심화되는 모습"이라며 "삼성은 보유 재고 건전화를 위해 레거시 제품으로 이뤄진 부진 재고 판매에 집중하는 한편 AI 및 서버향 고수익 제품 수요에 적극 대응했다"고 말했다.
이 같은 노력에 힘입어 매출 증가폭은 HBM은 전분기 대비 70% 상회, 서버향 DDR5(더블 데이타 레이트5)는 10% 중반 상회, 서버용 SSD(솔리드 스테이드 드라이브)는 30% 중반 상회했다고 밝혔다.
삼성전자는 "결과적으로 부진 재고 감축 영향에도 불구하고 고수익 제품 판매에 힘입어 ASP(평균판매단가)는 D램과 낸드 공히 전분기 보다 한자릿수 후반 상승했다"고 덧붙였다.
조 단위 적자가 추정되는 파운드리는 모바일/PC 수요 부진 영향이 컸다. 이같은 흐름은 연말에도 지속될 것으로 예상되는 만큼 올해 파운드리 투자는 축소한다.
회사측은 "모바일 및 PC 수요 회복이 기대보다 부진한 가운데 일회성 비용 영향으로 전분기 대비 실적이 하락했다"면서 "5나노 이하 첨단 노드 중심으로 수주 목표를 달성했고, 2나노 GAA(Gate All Around) PDK(Process Design Kit)를 고객사에 배포해 제품 설계가 진행 중"이라고 했다.
4분기에도 주 응용처 시황 반등 지연으로 수요가 약세 흐름을 이어갈 것으로 내다봤다. 이에 삼성은 다양한 응용처를 확대해 실적 개선을 추진하고 2나노 GAA 양산성 확보 등을 통해 HPC, AI, 오토모티브 등 고객 확보에 주력하겠다는 방침이다.
엔비디아향 HBM3E 4분기 공급 가능성
시장의 관심을 한 몸에 받고 있는 HBM의 경우 유의미한 성과를 예고했다.
삼성전자는 "3분기 HBM 매출은 전분기 대비 70% 이상 성장했다. HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매중"이라며 "전체 HBM 사업 내 HBM3E 비중은 10% 초중반까지 늘었으며 일부 사업화 지연으로 2분기 발표한 숫자(60%) 보다는 하회하나 4분기 HBM3E 매출 비중은 50%를 예상한다"고 밝혔다.
특히 엔비디아향 HBM3E 공급이 가시화될 가능성도 언급했다. 회사측은 "예상 대비 주요 고객사향 사업이 지연됐으나 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 등 유의미한 진전이 있었다"면서 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 기대했다.
뿐만 아니라 주요 고객사들의 차세대 GPU(그래픽처리장치)에 맞춰 HBM3E 차세대 제품도 준비하고 있다고 했다. 삼성전자는 "기존 HBM3E는 이미 진입한 과제향으로 공급하고 이와 병행해 신규과제향으로 추가 판매해 수요 범위를 늘리겠다"면서 HBM4의 경우 "내년 하반기 양산 목표로 계획대로 개발중"이라고 강조했다.
고객사 맞춤형 HBM은 특히, 베이스 다이 제조 관련 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 할 예정으로 내외부 관계없이 유연하게 대응하겠다고 했다. 이는 삼성 파운드리만을 고집하지 않고 HBM(삼성)-파운드리(TSMC) 체제 제한을 두지 않겠다는 의미로 해석된다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행하는 것으로, SK하이닉스도 HBM4부터는 자체 개발이 아니라 TSMC 선단 공정을 활용할 것으로 알려졌다.
내년 시설투자, 올해와 유사…선단 기반 고부가 시장 정조준
선단 공정 중심 수요와 레거시 제품 소비 감소 등 수요 측면 디커플링(탈동조화) 현상이 내년 상반기까지 이어질 것으로 전망됨에 따라 삼성은 선단 기반 고부가 시장에 집중하기로 했다. 이에 따라 내년에도 올해와 유사한 수준의 캐펙스(시설 투자)를 고려하고 있다고 했다.
서버는 HBM, DDR5, SSD 수요가 지속되는 한편 PC 교체주기 도래 등으로 기업 수요 성장모멘텀이 이어질 것으로 봤다.
반면 모바일은 고객사 재고 조정으로 수요 제한적인 상황이 당분간 이어질 것으로 진단했다. 다만 재고 조정이 마무리되면 플래그십 모델에 온디바이스 채용이 맞물리면서 수요가 살아날 것으로 기대했다.
삼성전자는 "차세대 반도체 R&D 단지 건설, HBM 후공정 투자, 중장기 클린룸 선확보에 우선순위를 부여하겠다"면서 "설비 투자는 증설 보다는 전환 투자에 초점을 두겠다. 기존 라인에 대해 1b나노미터 D램, V8/V9 낸드 전환을 가속화하겠다"고 밝혔다.
디스플레이·가전 선방, 저조한 모바일은 연말 판매 총력
상대적으로 선방한 디스플레이는 갤럭시, 아이폰 등 플래그십 스마트폰 효과를 톡톡히 봤다. 3분기 매출은 8조원, 영업이익은 1조15100억원이다.
삼성은 "중소형의 경우 주요 고객사 스마트폰 신제품 출시 대응으로 실적이 개선됐다. 대형의 경우 TV와 모니터의 견조한 수요를 바탕으로 전분기 대비 판매량은 증가했으나 영업이익이 다소 감소했다"고 설명했다.
TV/생활가전도 전분기(4900억원), 전년 동기(3800억원) 보다 개선된 5300억원의 영업이익을 냈다.
삼성전자는 "네오 QLED 및 OLED 듀얼 프리미엄 확대 판매를 추진하고 초대형 시장 수요 공략을 위해 90인치 이상 TV 라인업을 강화하겠다"고 밝혔다.
올해 3분기 2조8200억원의 영업이익을 낸 모바일(MX)은 전분기(2조2300억원) 보다는 선방했으나 전년 동기(3조3000억원) 수준에는 크게 미달했다. 제품 스펙이 향상되면서 재료비가 오른 영향이다. 네트워크의 경우 비수기 영향으로 매출이 떨어졌다. 3분기 스마트폰 판매량은 5800만대, 태블릿은 700만대이며 스마트폰 ASP는 295 달러다.
회사측은 "연말 성수기에 대응해 갤럭시 Z 폴드6·플립6, S24 시리즈 등 AI 스마트폰의 견조한 판매를 이어가 연간 두 자릿수 이상의 플래그십 매출 성장을 추진할 계획"이라며 "태블릿과 웨어러블도 성능을 대폭 강화한 프리미엄 신제품 중심으로 판매 확대를 추진할 방침"이라고 했다.
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