곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 12단, 예정대로 양산…내년 차세대 제품 공개"

박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부장 "엑시노스, 열심히 하겠다"

곽노정 SK하이닉스 사장이 22일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 제 17회 반도체의 날 행사에서 기자들의 질의에 답하고 있다.ⓒ데일리안 조인영 기자

곽노정 SK하이닉스 사장은 HBM3E 12단과 관련해 "출하, 공급 시기 모두 계획대로 가려고 한다"고 22일 밝혔다.

곽 사장은 이날 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 제 17회 반도체의 날 행사 직전 기자들과 만나 이같이 말했다.

앞서 SK하이닉스는 현존 HBM(고대역폭메모리) 중 최대 용량인 36GB(기가바이트)의 HBM3E 12단을 세계 최초로 양산해 연내 주요 고객사에 제품 공급을 시작하겠다고 밝힌 바 있다.

HBM은 D램을 여러 개 쌓아 속도를 높이면서 전력 소비를 줄인 고성능 메모리 반도체로, 인공지능(AI) 반도체에 필수적 요소로 꼽힌다.

내년 메모리 반도체 시장에 대해서는 AI 반도체는 "괜찮을 것"으로 내다봤다.

최근 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 메모리칩 D랩 생산설비 투자를 늘리는 등 중국 메모리 업체들의 거센 추격으로 한국 메모리 반도체 업체들의 수익이 악화되는 것 아니냐는 우려가 제기돼왔다.

AI 외 PC와 모바일 부문 전망에 대해서는 "성장은 하지만 속도가 느리거나 정체돼 있는 느낌"이라며 "내년되면 AI 때문에 나아지지 않을까 생각한다"고 말했다.

최근 가진 유럽 종합 반도체 연구개발기관 아이멕(imec) 경영진과의 면담에 대해서는 "아이멕 뿐 아니라 기타 반도체와 관련된 분들과 이야기하며 인사이트를 얻었고 향후 협력 방안도 논의했다. 프로그램을 같이 진행하는 것들이 있어 점검 겸 미래 프로그램 같은 부분들도 이야기했다"고 답했다.

CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 등 차세대 제품 공개에 대해서는 내년 가시화될 것으로 봤다. 곽 사장은 "고객사 니즈에 맞춰 제품을 내놓고 있다. 내년쯤 되면 구체적인 성과가 나올 것"이라고 말했다.

CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU 및 GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스다. 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있다.

한편 이날 행사에 참석한 박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부장은 하반기 삼성전자 실적을 묻는 질의에 "지켜보고 있다"고 말했다. 엑시노스2500 수율에 대해서는 "열심히 하겠다"고만 답했다.