[PRNewswire] 슈퍼마이크로, 새로운 다기능 시스템 설계 도입

보도자료 원문 2024. 10. 9. 10:15
음성재생 설정
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.

-- 엣지에서 AI가 구현하는 최적화와 유연성을 위한 시스템 설계

-- 새로운 3U 서버는 18개까지의 GPU를 지원하며 P-코어가 들어간 듀얼 인텔® 제온® 6900 시리즈를 적용

산호세, 캘리포니아주 2024년 10월 9일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- AI, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지에 토탈 IT 솔루션을 공급하는 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)가 네트워크 엣지에서 AI 추론에 최적화된 새로운 다기능 고밀도 인프라 플랫폼 출시를 발표한다. 기업들이 일상적인 운영에서 복잡한 대형 언어 모델(LLM) 수용을 추구함에 따라 최소한의 지연 시간으로 엣지 위치에서 대량의 데이터를 추론할 수 있는 새로운 하드웨어가 필요해졌다. 슈퍼마이크로의 혁신적인 시스템은 다기능, 성능과 열 효율을 결합하여 종래의 공냉식 환경에서 실행할 수 있는 하나의 시스템에서 최대 10개의 이중폭 GPU를 제공한다.

슈퍼마이크로의 사장 겸 CEO인 찰스 량(Charles Liang)은 "슈퍼마이크로는 이 시스템의 최적화된 열 설계를 통해 엣지 데이터 센터들에 설치할 수 있으며 256개의 코어를 갖춘 고밀도 3U 20 PCIe 시스템에서 이 모든 성능을 구현할 수 있다"면서 "AI 시장이 기하급수적으로 성장함에 따라 고객들은 데이터가 생성되는 장소와 가까운 온프레미스에서 LLM 기반 애플리케이션들을 실행하려면 추론 데이터에 대한 강력한 다기능 솔루션이 필요하다. 우리의 새로운 3U 엣지 AI 시스템을 통해 이 애플리케이션들이 최소한의 지연 시간으로 혁신적인 솔루션을 실행할 수 있다"고 말했다.

상세 정보가 필요할 경우 https://www.supermicro.com/en/solutions/edge-ai를 방문하기 바란다.

이 새로운 SYS-322GB-NR에는 P-코어, 8800 MT/s MRDIMM과 최대 20개의 PCIe 5.0 확장 슬롯을 갖춘 강력한 인텔® 제온® 6900 프로세서 2개가 들어 있다. 이 슈퍼마이크로 시스템은 다양한 단일폭 또는 이중폭 GPU를 지원하거나 일부 확장 슬롯을 고성능 I/O 또는 기타 추가 카드에 사용한다. 또한 이 서버에는 최대 6TB의 RDIMM 메모리와 최대 14개의 E1.S 또는 6개의 U.2 NVMe 드라이브가 탑재되어 있다.

이 시스템이 구현하는 한 가지 예시적인 사용 사례는 슈퍼마이크로의 새로운 시스템이 데이터를 원격 위치로 전송할 필요 없이 카메라와 센서의 데이터 피드를 처리하는 자동화된 생산 환경에 설치할 수 있는 제조 업계에 있다. 이 기능은 네트워킹 요구 사항을 줄이고 응답 시간을 개선한다. SYS-322GB-NR이 탁월한 기능을 발휘하는 다른 하나의 환경은 대규모 콘트롤 룸이며 여기에서 AI 가속기 카드들을 부분적으로 멀티 디스플레이 카드들로 교체하여 최대 64개의 독립적인 디스플레이를 지원할 수 있다.

슈퍼마이크로는 모바일 월드 콩그레스 (MWC) 라스베가스에 참가

SYS-322GB-NR은 10월 8일부터 10일까지의 MWC 라스베가스 기간 동안 슈퍼마이크로 부스 #518에 전시된다. 또한 슈퍼마이크로는 아래와 같은 X14 제품군 엣지와 통신 시스템을 포함하여 엔비디아, AMD와 인텔 제온 6 프로세서가 탑재된 시스템들을 전시한다.

SYS-222HE-FTN - 하이퍼-E는 전면 I/O 액세스가 가능한 2U의 숏뎁스 폼 팩터에 인텔 제온 6 프로세서 두개를 탑재하여 데이터 센터 성능을 통신사 엣지에 제공한다

SYS-212B-FN2T - 통신 및 엣지 전개에서 AI를 위한 2U 숏뎁스 시스템으로, E-코어와 GPU를 지원하는 인텔 제온 6700 시리즈 프로세서 하나가 탑재된다

SYS-E403-14B-FRN2T- E-코어와 GPU를 지원하는 인텔 제온 6700 시리즈 프로세서를 원격 환경에 제공할 수 있는 박스형 PC 크기의 벽걸이 엣지 기기

AS -1115S-FDWTRT - ORAN, 코어와 관리형 서비스를 위한 통신사 성능을 제공하는 1U NEBS 호환 시스템. 이 시스템은 AMD EPYC 8004 시리즈 프로세서를 활용하고 최대 1개의 단일폭 GPU 가속기를 지원하여 대량의 워크로드를 처리한다.

우리는 슈퍼마이크로 하드웨어 시스템을 쇼케이스하는 것 외에도 엔비디아와 협력하여 엔터프라이즈 AI, 소매, 통신사 엣지, 금융 서비스를 포함한 온프레미스와 엣지 애플리케이션을 위한 추론 및 AI 솔루션을 공동으로 시연한다. 우리는 엔비디아 NIM, 엔비디아 NeMo, 엔비디아 메트로폴리스, 원격 관리, 보안과 네트워킹 등 핵심적인 생성형 AI 솔루션을 시연한다. 텔레콤의 경우 슈퍼마이크로와 엔비디아는 성능, 관리와 AI 사용 사례를 쇼케이스하는 엔비디아와 슈퍼마이크로 솔루션을 사용하여 AI RAN 솔루션을 라이브로 시연한다.

또한, MWC 라스베가스에는 견고하게 만든 IP65 아웃도어 엣지 시스템과 내장된 AI 네트워크 가속기 및 인텔® 데이터센터 GPU 플렉스 170을 결합한 슈퍼마이크로와 인텔의 새로운 공동 솔루션이 전시된다. 이 솔루션을 통해 하나의 기기에 여러 개의 프라이빗 5G 네트워크와 엣지 AI 애플리케이션을 빠르고 비용 효율적으로 설치할 수 있다. 이 네트워크는 다양한 유저들이 사용하고 활용할 수 있어 산업 및 캠퍼스 부지, 행사장, 스마트 시티와 같은 고밀도 환경에 확장 가능한 솔루션을 제공한다.

슈퍼마이크로컴퓨터

슈퍼마이크로(나스닥: SMCI)는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션 분야 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에서 설립되어 운영되고 있는 슈퍼마이크로는 엔터프라이즈, 클라우드, AI 및 5G 통신사/엣지 IT 인프라를 위한 혁신 제품을 최초로 출시하고자 하는 의지를 갖고 있다. 당사는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 갖춘 토탈 IT 솔루션 제조업체이다. 슈퍼마이크의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문 지식은 또한 당사의 개발 및 생산을 가능하게 하며 전세계 고객들을 위해 클라우드에서 엣지에 이르는 차세대 혁신을 실현한다. 당사 제품들은 사내(미국, 아시아 및 네덜란드)에서 설계 및 제조되며 규모와 효율성을 위해 글로벌 운영을 활용하고 TCO를 개선하고 환경 영향을 줄이도록 최적화되었다(그린 컴퓨팅). 고객들은 수상 경력이 있는 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions®)포트폴리오를 통해 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워킹, 전력 및 냉각 솔루션(에어컨, 프리 공냉 또는 액체 냉각)의 종합 세트를 지원하는 당사의 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록으로 구축된 다양한 시스템 제품군 중에서 선택함으로써 자신들의 정확한 워크로드와 애플리케이션을 최적화할 수 있다.

Supermicro, Server Building Block Solutions와 We keep IT Green은 슈퍼마이크로컴퓨터의 상표 및/혹은 등록상표이다.

기타 모든 브랜드, 명칭과 상표는 그들 각 소유자들의 재산이다.

사진 - https://mma.prnewswire.com/media/2525150/thumbnail_100124_MWC_PR_r02_1080x1080.jpg

3U EDGE AI Inferencing System Supporting 8 Dual-Width GPU Accelerator Cards

사진 - https://mma.prnewswire.com/media/2525149/SYS_322GB_NR_ANGLE_2.jpg

SYS-322GB-NR-ANGLE

사진 - https://mma.prnewswire.com/media/2525148/SYS_322GB_NR_BACK_fix.jpg

SYS-322GB-NR back

로고 - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg

출처: Super Micro Computer, Inc.

Supermicro Introduces New Versatile System Design for AI Delivering Optimization and Flexibility at the Edge

-- New 3U Server Supports up to 18 GPUs and Features Dual Intel® Xeon® 6900 series processors with P-cores

SAN JOSE, Calif. Oct. 9, 2024 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI), a Total IT Solution Provider for AI, Cloud, Storage, and 5G/Edge, announces the launch of a new, versatile, high-density infrastructure platform optimized for AI inferencing at the network edge. As companies seek to embrace complex large language models (LLM) in their daily operations, there is a need for new hardware capable of inferencing high volumes of data in edge locations with minimal latency. Supermicro's innovative system combines versatility, performance, and thermal efficiency to deliver up to 10 double-width GPUs in a single system capable of running in traditional air-cooled environments.

"Owing to the system's optimized thermal design, Supermicro can deliver all this performance in a high-density 3U 20 PCIe system with 256 cores that can be deployed in edge data centers," said Charles Liang, president and CEO of Supermicro. "As the AI market is growing exponentially, customers need a powerful, versatile solution to inference data to run LLM-based applications on-premises, close to where the data is generated. Our new 3U Edge AI system enables them to run innovative solutions with minimal latency."

For more information, please visit https://www.supermicro.com/en/solutions/edge-ai

The new SYS-322GB-NR includes two powerful Intel® Xeon® 6900 processors with P-cores, 8800 MT/s MRDIMM and up to 20 PCIe 5.0 expansion slots. This Supermicro system supports a variety of single or double-width GPUs, or to use some of the expansion slots for high-performance I/O or other add-on cards. Additionally, the server features up to 6TB of RDIMM memory and up to 14 E1.S or 6 U.2 NVMe drives.

One example use case that this system delivers is in the manufacturing industry, where Supermicro's new system can be deployed on-site at an automated production environment to process data feeds from cameras and sensors without having to transfer the data to a remote location. This capability reduces networking requirements and improves response times. Another environment where the SYS-322GB-NR will excel is large-scale control rooms, where the AI accelerator cards can be partially replaced by multi-display cards to support up to 64 independent displays.

Supermicro at Mobile World Congress (MWC) Las Vegas

The SYS-322GB-NR will be on display at Supermicro's booth #518 during MWC Las Vegas, October 8-10. Additionally, Supermicro will display systems that incorporate NVIDIA, AMD and Intel Xeon 6 processors, including X14 family edge and telco systems such as:

SYS-222HE-FTN - the Hyper-E brings data center performance to the telco edge with a dual Intel Xeon 6 processor in a 2U, short-depth form factor with front I/O access

SYS-212B-FN2T - a 2U short-depth system for AI in telco and edge deployments, featuring a single Intel Xeon 6700 series processor with E-cores and GPU support

SYS-E403-14B-FRN2T- a box PC sized, wall-mountable edge device capable of bringing the Intel Xeon 6700 series processor with E-cores and GPU support to remote environments

AS -1115S-FDWTRT - a 1U NEBS compliant system providing Telco performance for ORAN, Core and managed services. This system utilizes the AMD EPYC 8004 Series processor and support of up to 1 single-width GPU accelerator for heavy workloads.

In addition to showcasing Supermicro hardware systems, in partnership with NVIDIA, we will jointly demonstrate inferencing and AI solutions for on-premise and Edge applications including Enterprise AI, Retail, Telco Edge and Financial Services. We will demonstrate key generative AI solutions that include NVIDIA NIM, NVIDIA NeMo, NVIDIA Metropolis, remote management, security, and networking. For Telecom, Supermicro and NVIDIA will be demonstrating a live AI RAN solution using NVIDIA and Supermicro solutions showcasing performance, management and AI use cases.

Also, on display at MWC Las Vegas is the new a joint solution from Supermicro and Intel which combines the ruggedized IP65 Outdoor Edge system with a built-in AI Network Accelerator and Intel® Data Center GPU Flex 170. This solution enables fast and cost-effective deployment of multiple private 5G networks as well as Edge AI applications in a single device. The networks can be used and exploited by different users, offering a scalable solution for dense environments such as industrial and campus sites, venues and smart cities.

About Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) is a global leader in Application-Optimized Total IT Solutions. Founded and operating in San Jose, California, Supermicro is committed to delivering first to market innovation for Enterprise, Cloud, AI, and 5G Telco/Edge IT Infrastructure. We are a Total IT Solutions provider with server, AI, storage, IoT, switch systems, software, and support services. Supermicro's motherboard, power, and chassis design expertise further enable our development and production, enabling next generation innovation from cloud to edge for our global customers. Our products are designed and manufactured in-house (in the US, Asia, and the Netherlands), leveraging global operations for scale and efficiency and optimized to improve TCO and reduce environmental impact (Green Computing). The award-winning portfolio of Server Building Block Solutions® allows customers to optimize for their exact workload and application by selecting from a broad family of systems built from our flexible and reusable building blocks that support a comprehensive set of form factors, processors, memory, GPUs, storage, networking, power, and cooling solutions (air-conditioned, free air cooling or liquid cooling).

Supermicro, Server Building Block Solutions, and We Keep IT Green are trademarks and/or registered trademarks of Super Micro Computer, Inc.

All other brands, names, and trademarks are the property of their respective owners.

Photo - https://mma.prnewswire.com/media/2525150/thumbnail_100124_MWC_PR_r02_1080x1080.jpg

3U EDGE AI Inferencing System Supporting 8 Dual-Width GPU Accelerator Cards

Photo - https://mma.prnewswire.com/media/2525149/SYS_322GB_NR_ANGLE_2.jpg

SYS-322GB-NR-ANGLE

Photo - https://mma.prnewswire.com/media/2525148/SYS_322GB_NR_BACK_fix.jpg

SYS-322GB-NR back

Logo - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg

Source: Super Micro Computer, Inc.

[편집자 주] 이 보도자료는 자료 제공사에서 제공한 것으로, 연합뉴스는 내용에 대해 어떠한 편집도 하지 않았으며, 연합뉴스의 편집방향과는 무관함을 밝혀 드립니다.

(끝)

출처 : PRN 보도자료

Copyright © 연합뉴스 보도자료. 무단전재 및 재배포 금지.