모건스탠리 왜 이러나···하이닉스 때리더니 TSMC는 ‘긍정적’

엔비디아 블랙웰 수요 급증 전망
TSMC의 CoWoS 캐파도 낙관

미국 투자은행 모건스탠리. [사진=로이터연합뉴스]

외국계 투자은행(IB) 모건스탠리가 인공지능(AI) 반도체 시장을 두고 엇갈린 전망을 내놔 ‘평가가 부정확하다’는 지적이 드세다.

금융투자업계에 따르면 최근 모건스탠리는 ‘더 높은 자본 지출과 지속 가능한 성장’ 보고서에서 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC에 대해 “엔비디아 차세대 AI 반도체 블랙웰의 수요 급증으로 지속 가능한 성장을 할 것”이라며 호평했다. 모건스탠리는 이 보고서에서 “TSMC는 AI 반도체 수요가 매우 강하게 증가하면서 반도체 전 공정과 첨단 패키징(CoWoS) 모두 생산능력이 빠르게 확장되고 있다”고 진단했다. 그러면서 “TSMC의 CoWoS 생산능력이 2025년 말까지 월 8만~9만 웨이퍼(반도체 원판)로 증가할 것”으로 예상했다. 종전 예상치 7만개에서 상향 조정된 것이다.

코어스(CoWoS)는 서로 성격이 다른 이종 반도체를 집적하는 TSMC 고유 패키징 기술이다. 예컨대, 엔비디아 GPU와 SK하이닉스가 만든 HBM을 하나의 반도체처럼 작동하게 만드는 방식이다. TSMC는 이 기술로 전 세계 AI 반도체 수요를 독식한다. 이런 이유로, 코어스 패키징 생산설비 규모로 GPU 공급 규모를 추정할 수 있다. 모건스탠리는 AI 반도체 수요가 강하게 늘고 있어 코어스 생산능력도 빠르게 증가할 것으로 본 것이다.

모건스탠리의 이번 보고서는 앞서 고대역폭 메모리(HBM) 공급 과잉 우려를 부각하며 SK하이닉스 목표 주가를 반 토막 낸지 불과 8일 만이다. SK하이닉스 HBM은 엔비디아 차세대 AI 반도체에도 들어간다. 그러면서 SK하이닉스를 두고는 사실상 매도 의견을 냈고 TSMC를 두고는 낙관론을 편 것이다.

최근 모건스탠리가 연이언 내놓은 보고서는 반도체 ‘피크아웃’ 우려에 불을 지폈다. 모건스탠리는 지난 8월 ‘반도체 업황 피크를 준비하라(Preparing for a peak)’는 보고서를 발간한 데 이어 ‘겨울이 곧 닥친다(Winter looms)’는 보고서도 냈다. D램 업황이 올 4분기(10~12월) 고점을 찍은 뒤 2026년까지 공급 과잉에 시달릴 것이며 HBM도 공급 과잉 가능성이 높다는 게 보고서 주장이다. ‘겨울이 곧 닥친다(Winter looms)’는 보고서에서 SK하이닉스 목표 주가를 종전 26만원에서 12만원으로 54%가량 낮췄다.

금융투자업계 관계자는 “TSMC 보고서에서는 AI 반도체 시장의 구조적 성장을 강조하면서 SK하이닉스를 다룬 보고서에서는 성장세 둔화를 우려했다”며 “오락가락 전망에 전망의 신뢰도 훼손이 우려된다”고 지적했다.