[PRNewswire] 슈퍼마이크로, X14 포트폴리오 확장

-- 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서 기반의 워크로드 최적화 서버 추가

- 가장 광범위한 워크로드 최적화 시스템으로 AI, HPC, 클라우드 및 엣지 지원

- 차세대 GPU, 고대역폭 메모리, 400GbE 네트워킹, E1.S 및 E3.S 드라이브, DTC 수냉식 냉각 등 탑재

산호세, 캘리포니아주 2024년 9월 27일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 X14 포트폴리오에 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어) 기반, 고성능 GPU, 다중 노드 및 랙 마운트 서버를 추가한다고 발표했다. 새로운 워크로드 최적화 서버는 최신 데이터센터, 엔터프라이즈, 그리고 서비스 제공업체의 요구 사항을 충족하며 업계를 선도할 것으로 기대된다.

기존의 슈퍼마이크로 X14 서버는 지난 6월에 출시된 인텔 제온 6700 시리즈 프로세서(E-코어)를 활용해 효율성에 최적화됐다. 여기에 워크로드에 최적화된 서버들이 새롭게 추가되면서 업계에서 가장 광범위한 최적화 서버 포트폴리오가 탄생하게 됐다. 새로운 서버는 컴퓨팅 집적도 및 성능을 극대화함으로써 까다로운 AI, HPC, 미디어 및 가상화부터 에너지 효율적인 엣지, 확장형 클라우드 네이티브 및 마이크로 서비스 애플리케이션까지 다양한 워크로드를 지원할 수 있다. 슈퍼마이크로는 조기 배송 프로그램을 통해 일부 고객에게 새로운 서버에 대한 조기 액세스를 제공하고, 점프스타트 프로그램[https://learn-more.supermicro.com/x14-6900-jumpstart ](JumpStart Program)으로 원격 액세스를 지원할 예정이다.

찰스 리앙 (Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "슈퍼마이크로 X14 서버는 차세대 CPU, GPU, 최고 대역폭과 최저 지연율을 자랑하는 MRDIMM, PCIe 5.0, EDSFF E1.S 및 E3.S 스토리지 등 최신 기술을 지원하도록 완전히 재설계됐다"며, "이는 15가지가 넘는 X14 서버를 제공하는 것에서 그치지 않고, 새로운 설계를 활용해 완전한 랙 통합 서비스와 자체 개발한 수냉식 냉각 솔루션을 갖춘 맞춤형 솔루션도 구축할 수 있다"고 말했다.

슈퍼마이크로는 X14 서버를 재설계하면서 차세대 GPU와 코어 집적도가 더 높은CPU를 지원하기 위해 새로운 10U 및 다중 노드 폼 팩터를 탑재시켰다. 또, 메모리 슬롯은 CPU당 12개의 메모리 채널을 갖출 수 있도록 구성을 강화했으며, 차세대 MRDIMM로 메모리 성능을 DDR5 DIMMs 대비 최대 37% 향상시켰다.

슈퍼마이크로 X14 포트폴리오에 새롭게 추가된 서버는 세 가지 주요 워크로드를 위해 설계됐으며, 일부 서버의 아키텍처는 완전히 새롭게 구성됐다. 세 카테고리는 다음과 같다:

- GPU 최적화 플랫폼: 최신 기술과 전력 소모가 가장 큰 GPU를 지원하기 위한 순수한 성능 및 향상된 냉각 역량을 갖췄다. 대규모 AI 학습, LLM, 생성형 AI, 3D 미디어, 가상화 애플리케이션에 적합하다.

- 고집적 컴퓨팅 다중 노드 : 새로운 플렉스트윈, 슈퍼블레이드, 그리고 그랜드트윈이 여기에 해당된다. 이들은 공유 전력 및 냉각을 통해 효율성을 향상시키고, DTC(direct-to-chip) 수냉식 냉각을 탑재한 특정 모델의 경우 성능 저하 없이 코어 집적도를 극대화한다.

- 검증된 하이퍼 랙 마운트 : 단일 또는 이중 소켓 아키텍처와 기존 폼 팩터의 유연한 I/O 및 스토리지 구성이 결합됐으며, 엔터프라이즈와 데이터센터이 워크로드 변화에 따라 스케일업 및 스케일아웃을 할 수 있도록 지원한다.

슈퍼마이크로 X14 성능 최적화 시스템은 P-코어를 탑재한 새로운 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서와 2024년 6월 출시된 E-코어 탑재 인텔 제온 6700 시리즈 프로세서를 활용한다. 2025년 1분기에는 이 둘에 소켓 호환성을 제공해, 코어당 성능 또는 와트당 성능에 맞춰 시스템을 최적화할 수 있도록 유연성을 추가로 지원할 예정이다.

라이언 타브라 (Ryan Tabrah) 인텔 부사장 겸 제온 6 제품 부문 총괄은 "인텔이 하나의 제품군에 서로 다른 두 가지 워크로드 최적화 제온 프로세서 제품군을 제공하는 것은 전례 없는 일이다. 각 제품군은 특정 성능 및 효율성 프로파일을 제공하도록 설계되어 있어, 결과 도출 시간을 단축하고 컴퓨팅, 전력 및 랙 집적도를 혁신하고 최신 데이터센터의 ROI를 극대화할 수 있다"며, 이어서 " 슈퍼마이크로는 이번에 새롭게 추가된 제품군을 통해 AI 및 컴퓨팅 집약적 워크로드에 적합한 성능 최적화 CPU를 새롭게 도입하고 고객에게 보다 많은 선택권을 제공할 수 있게 될 것"이라고 덧붙였다.

인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어)가 내장된 슈퍼마이크로 서버는 인텔 AMX 가속기에서 새로운 FP16 명령어를 지원해 AI 워크로드 성능을 더욱 향상시킨다. 해당 서버는 CPU당 12개의 메모리 채널을 갖췄으며, 최대 8800MT/s의 DDR5-6400과 MRDIMM, CXL 2.0, 그리고 고집적 산업 표준 EDSFF E1.S 및 E3.S NVMe 드라이브를 보다 광범위하게 지원한다.

슈퍼마이크로 X14 서버에 대한 자세한 내용은 홈페이지[https://www.supermicro.com/en/products/x14?utm_source=x14&utm_medium=301 ]에서 확인 가능하다 .

<비고: 슈퍼마이크로 수냉식 냉각 솔루션>

슈퍼마이크로의 랙 스케일 통합 및 수냉식 냉각은 확장된 X14 제품군을 지원한다. 슈퍼마이크로는 업계를 선도하는 글로벌 제조 역량, 광범위한 랙 스케일 통합 및 테스트 시설, 통합 관리 소프트웨어 솔루션 제품군을 갖췄으며, 몇 주 만에 어떤 규모에서도 완벽한 데이터센터 솔루션을 설계, 구축, 테스트, 검증 및 제공한다.

또한, 슈퍼마이크로는 CPU, GPU, 메모리용 냉각판, 냉각 분배 장치, 냉각 분배 매니폴드, 호스, 커넥터, 냉각탑 등 자체 개발한 액체 냉각 솔루션을 제공한다. 수냉식 냉각을 랙 단위로 쉽게 통합하며, 시스템 효율성 향상, 열 스트롤링 발생 감소, 데이터센터 구축의 총 소유 비용(TCO) 및 총 환경 비용(TCE) 감축이 가능하다.

<비고: 슈퍼마이크로 6900 시리즈 프로세서(P-코어) 기반의 최고 성능 X14 포트폴리오>

- GPU 최적화: 대규모 AI 학습, LLM, 생성형 AI, 그리고 HPC용으로 가장 강력한 성능을 자랑한다. 8개의 최신 SXM5 및 SXM6 GPU를 지원하며, 공냉식 및 수냉식 냉각 옵션 모두 제공한다.

PCIe GPU: GPU 유연성을 극대화하도록 설계됐으며, 열 관리에 최적화된 5U 섀시에서 최대 10개의 듀얼 슬롯(double-width) PCIe 5.0 가속기 카드 지원한다. AI 추론, 미디어, 협업 설계, 시뮬레이션, 클라우드 게임, 가상화 워크로드에 이상적이다.

- 인텔 가우디 3 AI 가속기: 슈퍼마이크로는 업계 최초로 인텔 가우디3 가속기 기반의 AI 서버를 출시할 예정이며, 해당 가속기는 인텔 제온 6 프로세서로 구동된다. 이로 인해 대규모 AI 모델 학습과 AI 추론의 효율성을 높이고 비용을 절감할 것으로 기대된다. OAM 범용 베이스보드에 탑재된 인텔 가우디 3 가속기 8개, 비용 효율적인 스케일아웃 네트워킹용 통합 OSFP 포트 6개, 그리고 커뮤니티 기반의 오픈소스 소프트웨어 스택을 위한 개방형 플랫폼을 갖춰 소프트웨어 라이선스 비용을 절약할 수 있다.

- 슈퍼블레이드 : 6U 슈퍼블레이드는 고성능, 집적도 최적화, 그리고 에너지 효율성을 자랑하며, 랙 집적도를 랙당 최대 100개의 서버, 그리고 GPU 200개까지 극대화한다. AI, HPC 및 기타 컴퓨팅 집약적인 워크로드에 최적화된 각 노드는 공냉식 또는 DTC 수냉식 냉각으로 효율성 극대화하고 최고 TCO로 최저 PUE를 달성한다. 또, 100G 업링크 및 전면 I/O를 갖춘 이더넷 스위치 최대 4개를 연결해 노드당 최대 400G 인피니밴드 또는 400G 이더넷의 다양하고 유연한 네트워킹 옵션을 지원한다.

- 플렉스트윈 : HPC용으로 제작된 아키텍처로 비용 효율적이며, 48U 랙에 최대 24,576개의 성능 코어를 갖춘 다중 노드 구조로 최대의 컴퓨팅 성능 및 집적도를 제공하도록 설계됐다. HPC 및 기타 컴퓨팅 집약적 워크로드에 최적화된 각 노드는 효율성을 극대화하고 CPU 열 스로틀링 발생을 줄이기 위해 DTC 수냉식 냉각만 제공하며, HPC 저지연 전면 및 후면 I/O로 노드당 최대 400G의 다양한 유연한 네트워킹 옵션을 지원한다.

- 하이퍼 : X14 Hyper는 슈퍼마이크로의 주요 랙 마운트 플랫폼으로, 까다로운 AI, HPC 및 엔터프라이즈 애플리케이션에 최고의 성능을 제공하도록 설계됐다. 또, 최대 워크로드 가속을 위한 듀얼 슬롯 PCIe GPU를 지원하는 단일 또는 이중 소켓 구성을 갖추고 있다. 공기 냉각과 DTC 수냉식 냉각 모델을 모두 사용해 열 제한 없이 탑빈 CPU를 지원하고 데이터 센터 냉각 비용을 줄이는 동시에 효율성을 높일 수 있다.

<비고: 슈퍼마이크로 인텔 제온 6700 시리즈 프로세서(E-코어) 기반의 효율성 최적화 X14 포트폴리오>

- 슈퍼블레이드 - 슈퍼마이크로의 고성능, 집적도 최적화, 그리고 에너지 효율적인 멀티노드 플랫폼으로 AI, 데이터 분석, HPC, 클라우드, 엔터프라이즈 워크로드 등에 최적화. 노드가 10개 또는 5개인 6U 인클로저, 또는 노드가 20개 또는 10개인 8U 인클로저로 제공되며, 하나의 랙에 최대 34,560개의 제온 컴퓨팅 코어를 장착 가능

- 하이퍼 - 스케일아웃 클라우드 워크로드용으로 설계된 최고 성능의 랙 마운트 서버로 다양한 애플리케이션 요구사항에 맞는 스토리지 및 I/O 유연성 제공

- 클라우드 DC - 클라우드 데이터센터용 올인원 플랫폼이며, 유연한 I/O 및 스토리지 구성을 갖춘 OCP 데이터센터 모듈러 하드웨어 시스템(DC-MHS)과 듀얼 AIOM 슬롯(PCIe 5.0; OCP 3.0 호환)을 기반으로 데이터 처리량 극대화

- 페타스케일 스토리지 - EDSFF E1.S와 E3.S 드라이브를 통해 업계 최고의 스토리지 집적도 및 성능을 자랑하며, 싱글 1U 또는 2U 섀시에서 우수한 용량 및 성능 제공

- WIO - 비용 효율적인 아키텍처에 유연한 I/O 구성으로 성능을 가속화하고 효율성을 높이며 특정 엔터프라이즈 애플리케이션에 가장 적합한 선택지를 찾을 수 있도록 최적화된 가속, 스토리지, 네트워킹 대안 지원

- 빅트윈 - 노드당 듀얼 프로세서 탑재 및 핫 스왑, 툴리스 설계가 적용된 2U 2-노드 또는 2U 4-노드 플랫폼으로 뛰어난 집적도, 성능, 서비스 편의성 등을 제공. E3.S 드라이브를 지원하며, 클라우드, 스토리지, 미디어 워크로드에 이상적

- 그랜드트윈 - 단일 프로세서 성능 및 메모리 집적도를 위해 특별히 설계되었으며, 전면(냉기 통로) 핫 스왑 노드와 전면 또는 후면 I/O 구성으로 서비스 편의성 향상. 스토리지 밀도 및 처리량 개선을 위해 E1.S 드라이브 함께 제공

- 하이퍼 -E - 엣지 환경 구축에 최적화된 최상급 하이퍼 제품군의 성능과 유연성을 제공. 얕은 섀시 및 전면 I/O처럼 엣지 친화적인 기능을 갖춰 엣지 데이터센터 및 통신 캐비닛에 적합. 최대 3개의 고성능 GPU 또는 FPGA 카드 지원

- 엣지 서버 - 통신 캐비닛 및 엣지 데이터센터 설치에 최적화된 소형 폼 팩터로 고집적도 처리 성능 제공. DC 전원 구성 옵션 및 최대 55°C(131°F)의 향상된 작동 온도 제공

[슈퍼마이크로 소개]

슈퍼마이크로는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션을 제공하는 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 있으며, 엔터프라이즈, 클라우드, AI, 5G 통신 및 엣지 IT 인프라를 위한 혁신을 시장에 가장 먼저 제공하기 위해 노력하고 있다. 슈퍼마이크로는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 제공하는 토탈 IT 솔루션 제조사다. 슈퍼마이크로의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문성은 개발 및 생산을 강화해 전 세계 고객을 위해 클라우드부터 엣지까지 차세대 혁신을 지원한다.

미국과 아시아, 네덜란드에 위치한 글로벌 제조시설의 규모와 효율성을 기반으로 자체 설계 및 제조되는 슈퍼마이크로 제품은 그린 컴퓨팅 제품으로, 총소유비용(TCO)를 개선하고 환경에 미치는 영향을 줄이도록 최적화됐다. 또한, 수상 경력에 빛나는 서버 빌딩 블록 솔루션즈 (Server Building Block Solutions) 포트폴리오를 통해 고객은 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워크, 전력 및 냉각 솔루션을 포괄적으로 지원하는 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록을 기반으로 구축된 광범위한 시스템 제품군에서 자신의 특정 워크로드와 애플리케이션에 맞게 제품을 선택하여 최적화할 수 있다.

슈퍼마이크로 (Supermicro), 서버빌딩블록솔루션즈(Server Building Block Solutions), 친환경 IT추구(We Keep IT Green)는 슈퍼마이크로의 상표 또는 등록상표이다.

인텔 , 인텔 로고, 그 외 인텔 상표는 인텔 코퍼레이션 및 산하 조직의 트레이드마크이다.

기타 모든 브랜드, 명칭 및 상표는 각 해당 소유주의 자산이다.

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출처: Super Micro Computer, Inc.

Supermicro Adds New Max-Performance Intel-Based X14 Servers, Delivering the Industry's Broadest Range of Workload-Optimized Systems for AI, HPC, Cloud, and Edge

-- More than 15 Product Families of Completely Upgraded Servers Optimized for Maximum Performance or Efficiency, Featuring Next-Generation GPU Support, Higher-Bandwidth Memory, 400 GbE Networking, E1.S and E3.S Drives, and Direct-to-Chip Liquid Cooling Support, and are Based on the New Intel® Xeon® 6900 Series Processors with P-Cores and Intel Xeon 6700 Series Processors with E-cores

SAN JOSE, Calif. Sept. 27, 2024 /PRNewswire/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) a Total IT Solution Provider for AI/ML, HPC, Cloud, Storage, and 5G/Edge, today adds new maximum performance GPU, multi-node, and rackmount systems to the X14 portfolio, which are based on the Intel Xeon 6900 Series Processors with P-Cores (formerly codenamed Granite Rapids-AP). The new industry-leading selection of workload-optimized servers addresses the needs of modern data centers, enterprises, and service providers. Joining the efficiency-optimized X14 servers leveraging the Xeon 6700 Series Processors with E-cores launched in June 2024, today's additions bring maximum compute density and power to the Supermicro X14 lineup to create the industry's broadest range of optimized servers supporting a wide variety of workloads from demanding AI, HPC, media, and virtualization to energy-efficient edge, scale-out cloud-native, and microservices applications.

"Supermicro X14 systems have been completely re-engineered to support the latest technologies including next-generation CPUs, GPUs, highest bandwidth and lowest latency with MRDIMMs, PCIe 5.0, and EDSFF E1.S and E3.S storage," said Charles Liang, president and CEO of Supermicro. "Not only can we now offer more than 15 families, but we can also use these designs to create customized solutions with complete rack integration services and our in-house developed liquid cooling solutions."

Approved customers can obtain early access to complete, full-production systems via Supermicro's Early Ship Program or for remote testing with Supermicro JumpStart [https://learn-more.supermicro.com/x14-6900-jumpstart ].

These new Supermicro X14 systems feature completely re-designed architectures, including all-new 10U and multi-node form factors that support next-generation GPUs and higher CPU core densities, updated memory slot configurations with 12 memory channels per CPU and new MRDIMMs, which provide up to 37% better memory bandwidth compared to DDR5 DIMMs.

The new Supermicro X14 family comprises a number of new systems -several of which are completely new architectures-in three distinct, workload-specific categories:

- GPU-optimized platforms designed for pure performance and enhanced thermal capacity to support the latest technology and highest-wattage GPUs. System architectures are built from the ground up for large-scale AI training, LLMs, generative AI, 3D media, and virtualization applications.

- High compute-density multi-nodes including all-new FlexTwin™,SuperBlade®, and GrandTwin®, which leverage resources such as shared power and cooling to increase efficiency, as well as direct-to-chip liquid cooling on specific models to maximize density without compromising on performance.

- Market-proven Supermicro Hyper rackmounts combine single or dual socket architectures with flexible I/O and storage configurations in traditional form factors to help enterprises and data centers scale up and out as their workloads evolve.

Supermicro's new max-performance X14 systems support the new Intel Xeon 6900 series processors with P-cores, while X14 efficiency-optimized systems support the Intel Xeon 6700 series processors with E-cores, which launched in June 2024. These systems will also offer socket compatibility with the upcoming Intel Xeon 6900 series processors with E-cores and Intel Xeon 6700 series processors with P-cores in Q1'25 to provide an additional dimension of flexibility when optimizing systems for either performance-per-core or performance-per-watt.

"For the first time, Intel is offering two distinct, workload-optimized families of Xeon processors in the same generation, each designed to deliver specific performance and efficiency profiles that can shorten time-to-results, revolutionize compute, power and rack density, maximizing ROI for modern data centers," said Ryan Tabrah, VP and GM of Xeon Products at Intel. "With the new additions, Supermicro will be able to provide their customers with even more choice with the introduction of these new performance optimized CPUs for AI and compute-intensive workloads."

When configured with Intel Xeon 6900 series processors with P-cores, Supermicro systems support new FP16 instructions on the built-in Intel® AMX accelerator to further enhance AI workload performance. These systems include 12 memory channels per CPU with support for both DDR5-6400 and MRDIMMs up to 8800MT/s, CXL 2.0, and feature more extensive support for high-density, industry-standard EDSFF E1.S and E3.S NVMe drives.

Supermicro Liquid Cooling Solutions

Complementing this expanded X14 product portfolio are Supermicro's rack-scale integration and liquid cooling capabilities. With an industry-leading global manufacturing capacity, extensive rack-scale integration and testing facilities, and a comprehensive suite of management software solutions, Supermicro designs, builds, tests, validates, and delivers complete data center solutions at any scale in a matter of weeks.

Supermicro offers a complete in-house developed liquid cooling solution including cold plates for CPUs, GPUs, memory, Cooling Distribution Units, Cooling Distribution Manifolds, hoses, connectors, and cooling towers. Liquid cooling is easily included in rack-level integrations to increase system efficiency, reduce instances of thermal throttling, and lowers both the TCO and Total Cost to the Environment (TCE) of data center deployments.

New Supermicro max-performance X14 systems featuring Intel Xeon 6900 series processors with P-cores include:

GPU-optimized - The highest performance Supermicro X14 systems designed for large-scale AI training, large language models (LLMs), generative AI and HPC, and supporting eight of the latest-generation SXM5 and SXM6 GPUs. These systems are available in air-cooled or liquid-cooled configurations.

PCIe GPU - Designed for maximum GPU flexibility, supporting up to 10 double-width PCIe 5.0 accelerator cards in a thermally-optimized 5U chassis. These servers are ideal for AI inferencing, media, collaborative design, simulation, cloud gaming, and virtualization workloads.

Intel® Gaudi® 3 AI Accelerators - Supermicro also plans to deliver the industry's first AI server based on the Intel Gaudi 3 accelerator hosted by Intel Xeon 6 processors. The system is expected to increase efficiency and lower the cost of large-scale AI model training and AI inferencing. The system features eight Intel Gaudi 3 accelerators on an OAM universal baseboard, six integrated OSFP ports for cost-effective scale-out networking, and an open platform designed to use a community-based, open-source software stack, requiring no software licensing costs.

SuperBlade® - Supermicro's X14 6U high-performance, density-optimized, and energy-efficient SuperBlade maximizes rack density, with up to 100 servers and 200 GPUs per rack. Optimized for AI, HPC, and other compute-intensive workloads, each node features air cooling or direct-to-chip liquid cooling to maximize efficiency and achieve the lowest PUE with the best TCO, as well as connectivity up to four integrated Ethernet switches with 100G uplinks and front I/O supporting a range of flexible networking options up to 400G InfiniBand or 400G Ethernet per node.

FlexTwin™ - The new Supermicro X14 FlexTwin architecture is purpose-built for HPC, cost-efficient, and designed to provide maximum compute power and density in a multi-node configuration with up to 24,576 performance cores in a 48U rack. Optimized for HPC and other compute-intensive workloads, each node features direct-to-chip liquid cooling only to maximize efficiency and reduce instances of CPU thermal throttling, as well as HPC low latency front and rear I/O supporting a range of flexible networking options up to 400G per node.

Hyper - X14 Hyper is Supermicro's flagship rackmount platform designed to deliver the highest performance for demanding AI, HPC, and enterprise applications, with single or dual socket configurations supporting double-width PCIe GPUs for maximum workload acceleration. Both air cooling and direct-to-chip liquid cooling models are available to facilitate the support of top-bin CPUs without thermal limitations and reduce data center cooling costs while also increasing efficiency.

Also, now shipping are Supermicro's X14 efficiency-optimized systems featuring Intel Xeon 6700 series processors with E-cores:

SuperBlade® - Supermicro's high-performance, density-optimized, and energy-efficient multi-node platform optimized for AI, Data Analytics, HPC, Cloud, and Enterprise workloads. Available as a 6U enclosure with 10 or 5 nodes, or an 8U enclosure with 20 or 10 nodes, one rack can feature up to 34,560 Xeon compute cores.

Hyper - Flagship performance rackmount servers designed for scale-out cloud workloads, with storage & I/O flexibility that provides a custom fit for a wide range of application needs.

CloudDC - All-in-one platform for cloud data centers, based on the OCP Data Center Modular Hardware System (DC-MHS) with flexible I/O and storage configurations and dual AIOM slots (PCIe 5.0; OCP 3.0 compliant) for maximum data throughput.

Petascale Storage - Industry-leading all-flash storage density and performance with EDSFF E1.S and E3.S drives, allowing unprecedented capacity and performance in a 1U or 2U chassis.

WIO - Offers flexible I/O configurations in a cost-effective architecture to enable optimization of acceleration, storage, and networking alternatives to accelerate performance, increase efficiency and find the perfect fit for specific enterprise applications.

BigTwin® - 2U 2-Node or 2U 4-Node platform providing superior density, performance, and serviceability with dual processors per node and hot-swappable tool-less design. These systems are ideal for cloud, storage, and media workloads with new models, including E3.S drive support for superior density and throughput.

GrandTwin® - Purpose-built for single-processor performance and memory density, featuring front (cold aisle) hot-swappable nodes and front or rear I/O for easier serviceability. Now available with E1.S drives for better storage density and throughput.

Hyper-E - Delivers the power and flexibility of our flagship Hyper family optimized for deployment in edge environments. Edge-friendly features include a short-depth chassis and front I/O, making Hyper-E suitable for edge data centers and telco cabinets. These short-depth systems support up to 3 high-performance GPU or FPGA cards.

Edge/Telco - High-density processing power in compact form factors optimized for telco cabinet and Edge data center installation. Optional DC power configurations and enhanced operating temperatures up to 55° C (131° F).

About Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) is a global leader in Application-Optimized Total IT Solutions. Founded and operating in San Jose, California, Supermicro is committed to delivering first to market innovation for Enterprise, Cloud, AI, and 5G Telco/Edge IT Infrastructure. We are a Total IT Solutions provider with server, AI, storage, IoT, switch systems, software, and support services. Supermicro's motherboard, power, and chassis design expertise further enable our development and production, enabling next generation innovation from cloud to edge for our global customers. Our products are designed and manufactured in-house (in the US, Asia, and the Netherlands), leveraging global operations for scale and efficiency and optimized to improve TCO and reduce environmental impact (Green Computing). The award-winning portfolio of Server Building Block Solutions® allows customers to optimize for their exact workload and application by selecting from a broad family of systems built from our flexible and reusable building blocks that support a comprehensive set of form factors, processors, memory, GPUs, storage, networking, power, and cooling solutions (air-conditioned, free air cooling or liquid cooling).

Supermicro, Server Building Block Solutions, and We Keep IT Green are trademarks and/or registered trademarks of Super Micro Computer, Inc.

All other brands, names, and trademarks are the property of their respective owners.

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Source: Super Micro Computer, Inc.

[편집자 주] 이 보도자료는 자료 제공사에서 제공한 것으로, 연합뉴스는 내용에 대해 어떠한 편집도 하지 않았으며, 연합뉴스의 편집방향과는 무관함을 밝혀 드립니다.

(끝)

출처 : PRNewswire 보도자료