"웨이퍼 파운드리 시장, 올해 16%·내년 20% 성장"
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웨이퍼 파운드리 시장이 회복세를 보이면서 연간성장률이 올해 16%, 내년 20%를 나타낼 것이라는 전망이 제기됐다.
19일 시장조사기관 트렌드포스는 "엣지 AI(인공지능)에 따른 단위당 웨이퍼 소비 증가와 클라우드 AI 인프라의 지속적인 확장 등의 요인이 웨이퍼 파운드리 시장 성장을 견인할 것"이라며 이같이 전망했다.
트렌드포스는 전체 파운드리 시장에서 TSMC 비중(매출)이 지난해 59%에서 올해 64%, 내년 66%로 늘어날 것으로 봤다.
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웨이퍼 파운드리 시장이 회복세를 보이면서 연간성장률이 올해 16%, 내년 20%를 나타낼 것이라는 전망이 제기됐다.
19일 시장조사기관 트렌드포스는 "엣지 AI(인공지능)에 따른 단위당 웨이퍼 소비 증가와 클라우드 AI 인프라의 지속적인 확장 등의 요인이 웨이퍼 파운드리 시장 성장을 견인할 것"이라며 이같이 전망했다.
이같은 요인은 특히 대만 TSMC의 매출 성장률을 업계 평균 이상으로 끌어올릴 것이라는 관측이다. 트렌드포스는 전체 파운드리 시장에서 TSMC 비중(매출)이 지난해 59%에서 올해 64%, 내년 66%로 늘어날 것으로 봤다.
TSMC를 제외한 파운드리업체들도 지난해를 저점으로 올해와 내년 성장세를 이어갈 것으로 예상했다. 이에 따라 비(非) TSMC 파운드리의 성장률은 지난해 마이너스 20.9%에서 올해 3.2%로 올라선 뒤 내년에는 11.7%를 나타낼 것으로 예상했다.
트렌드포스는 "다양한 부문의 IDM(종합 반도체 기업) 및 팹리스(반도체 설계) 고객사의 양호한 부품 재고, 클라우드/엣지 AI가 주도하는 전력 수요" 등에 기인한다고 설명했다.
첨단공정 7nm 이하 첨단공정 관련 매출도 절반에 육박할 것으로 봤다. 트렌드포스는 6/7nm, 4/5nm 및 3nm 공정이 웨이퍼 파운드리 글로벌 매출의 45%를 차지할 것으로 예측했다.
또한 AI칩에 대한 수요 증가로 내년 웨이퍼 파운드리의 2.5D 패키징 솔루션 매출은 120% 이상 증가할 것으로 내다봤다. 트렌드포스는 "전체 웨이퍼 파운드리 매출에서 차지하는 비중은 5% 미만이나 그 중요성은 증가하고 있다"고 했다.
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