[특징주]비씨엔씨, HBM 효율성 향상 '히든카드'…5년 투자 결실 '특허만 22개'
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비씨엔씨가 강세다.
반도체 식각 공정용 부품 'CD9(보론 카바이드)'에 대한 퀄 테스트(품질검증)를 마치고 본격적으로 공급한다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다.
앞서 비씨엔씨는 글로벌 반도체 기업 H사로부터 반도체 식각 공정용 부품 CD9에 대한 퀄 테스트를 마무리하고 첫 PO(구매주문서)를 받았다.
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비씨엔씨가 강세다. 반도체 식각 공정용 부품 'CD9(보론 카바이드)'에 대한 퀄 테스트(품질검증)를 마치고 본격적으로 공급한다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 메모리 반도체 업계가 최선단 고대역폭메모리(HBM) 공정의 신뢰성·효율성 향상을 위한 투자를 늘리는 가운데 CD9 성능을 인정받은 것으로 보인다.
13일 오후 12시9분 비씨엔씨는 전날보다 23.5% 오른 1만5260원에 거래되고 있다.
앞서 비씨엔씨는 글로벌 반도체 기업 H사로부터 반도체 식각 공정용 부품 CD9에 대한 퀄 테스트를 마무리하고 첫 PO(구매주문서)를 받았다. 비씨엔씨는 실리콘 카바이드(SiC)를 대체하기 위해 보론 카바이드를 자체 개발해왔다.
김돈한 비씨엔씨 대표는 "비씨엔씨는 합성쿼츠 'QD9+'를 개발해 현재 양산 공급하고 있으며, 또 CD9도 5년 전부터 준비해 왔다"면서 "이런 연구개발을 토대로 비씨엔씨는 향후 글로벌 소재·부품 전문기업으로 도약할 것"이라고 말했다.
CD9 소재는 메모리 생산 공정 중 옥사이드 에칭에서 주로 사용되는 Si(실리콘)와 SiC보다 내마모성이 뛰어난 보론 카바이드를 기반으로 한 신소재다. SiC는 Si 대비 강한 내마모성으로 높은 성장세를 지속해 왔다. 그러나 메모리의 초미세화, 고단화 심화로 에칭 공정의 플라즈마 파워가 강해지면서 SiC 소재의 단점이 나타나기 시작했고, 이에 따라 이를 대체할 수 있는 차세대 신소재의 필요성이 커지고 있다.
CD9은 보론(Boron)을 주성분으로 높은 공유 결합 에너지를 보유하고 있다. 기존 소재 대비 부품의 수명이 30% 이상 길어 반도체 기기 업체는 부품의 교체 주기를 연장할 수 있을 뿐만 아니라 파티클(Particle) 발생도 적어 반도체 생산 수율을 향상할 수 있다고 비씨엔씨 측은 설명했다.
비씨엔씨는 소재 자체를 포커스 링(Focus Ring) 형태로 생산할 수 있는 특허 기술을 보유하고 있어 제품화 과정에서 재료비·가공비를 절감했다. CD9 소재와 부품에 대해 국내외에 22개의 특허를 등록 또는 출원한 상태이며, 추가 출원도 준비 중이다.
박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr
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