[클릭 e종목]"삼성전기, AI向 MLCC에 쏟아진 해외투자자 관심"
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한국투자증권은 9일 "삼성전기의 주력 제품 중 하나인 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 성장 가능성에 해외 투자자들의 관심이 쏟아졌다"고 전했다.
박상현 한국투자증권 애널리스트는 삼성전기의 기업설명회(IR) 내용을 토대로 "AI 서버에는 일반 서버의 10배 많은 MLCC가 탑재된다"면서 "고온 고압의 고부가가치 제품이 들어가, 단위 서버당 매출은 일반 서버 대비 20배 이상"이라고 평가했다.
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한국투자증권은 9일 "삼성전기의 주력 제품 중 하나인 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 성장 가능성에 해외 투자자들의 관심이 쏟아졌다"고 전했다.
한국투자증권은 지난 2일부터 4일까지 3일간 미국 뉴욕에서 국내 기업을 해외 투자자들에게 소개하는 투자 콘퍼런스를 개최했다. 이 자리에서 해외 기관 투자자들은 인공지능(AI)이 투자 정체기로 접어들면서 발생하는 MLCC와 패키지기판의 수요 감소에 삼성전기가 어떻게 대응할지에 대해 질문을 쏟아냈다.
이에 대해 삼성전기 측은 AI와 전장 쪽 매출 확대 기회가 많다고 설명했다. 박상현 한국투자증권 애널리스트는 삼성전기의 기업설명회(IR) 내용을 토대로 "AI 서버에는 일반 서버의 10배 많은 MLCC가 탑재된다"면서 "고온 고압의 고부가가치 제품이 들어가, 단위 서버당 매출은 일반 서버 대비 20배 이상"이라고 평가했다. 또 "AI PC의 MLCC 탑재량은 일반 PC보다 10% 많다"면서 "PC당 단위 매출은 30% 이상 높다"고 분석했다.
박 애널리스트는 "전장 쪽도 MLCC의 주요 성장 동력으로 작용할 것"이라며 "파워트레인, 운전자보조시스템(ADAS), 인포테인먼트 등에 MLCC가 집중적으로 들어간다"고 설명했다. 이에 따라 "삼성전기는 AI와 전장을 중심으로 올해 20%대의 MLCC 매출 성장을, 10%대 중반 수준이 영업이익률을 목표로 잡고 있다"고 밝혔다.
그는 "패키지기판의 글로벌 초과 공급으로 삼성전기의 고부가 반도체용 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’의 가동률도 60% 수준으로 떨어졌다"면서 "성장 모멘텀이 큰 서버 응용 중심으로 수급 불균형에 대응하고 있다"고 설명했다. 이어 "북미 하이퍼스케일러(대형 클라우드 서비스 업체) 중 한 곳에 FC-BGA를 공급하기로 하는 등 하이퍼스케일러 고객사를 확장하고 있다"면서 "내년부터 고객사가 본격적으로 늘면서 기판 사업의 수익성도 개선될 것"이라고 내다봤다.
임정수 기자 agrement@asiae.co.kr
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