[PRNewswire] 슈퍼마이크로, 차세대 인텔 제온 프로세서 탑재한 X14 서버 선공개

-- AI, HPC 및 주요 엔터프라이즈 워크로드 지원 강화

-- 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서 포함 전면 재설계로 새로운 아키텍처 구축

산호세, 캘리포니아주 2024년 9월 6일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 새로운 X14 서버 플랫폼을 사전 공개했다. 슈퍼마이크로는 컴퓨팅 집약적 워크로드 및 애플리케이션의 성능을 극대화하기 위해 2024년 6월에 성공적으로 출시된 X14 서버를 최신 기술로 전면 업그레이드했다.

새로운 X14 서버는 단일 노드에서 사상 최대인 256개의 P-코어를 지원하며, 최대 8800MT/s의 메모리, 그리고 차세대 SXM, OAM 및 PCIe GPU와 호환되는 차세대 DLAM 모듈 MRDIMM을 지원한다. 해당 구성은 AI와 컴퓨팅을 획기적으로 가속화할 뿐만 아니라 대규모 AI 학습, 고성능 컴퓨팅, 복잡한 데이터 분석 작업 등에 들어가는 시간 및 비용을 크게 줄일 수 있다. 슈퍼마이크로는 조기 배송 프로그램을 통해 일부 고객에게 새로운 서버에 대한 조기 액세스를 제공하고, 점프스타트 프로그램[https://learn-more.supermicro.com/x14-6900-jumpstart ](JumpStart Program)으로 원격 액세스를 지원할 예정이다.

찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "슈퍼마이크로는 X14 재설계를 통해 당사 역사상 가장 중요한 혁신 중 하나를 이뤘으며, 이는 전례 없는 성능과 새로운 최첨단 기능을 지원할 것"이라고 말했다. 이어서 "슈퍼마이크로는 이처럼 뛰어난 성능을 랙 스케일로 제공할 준비가 됐다. 해당 서버는 업계에서 가장 포괄적인 DTC(direct-to-chip) 수냉식 냉각 및 랙, 통합 연동 서비스와 함께 제공된다. 또한, 1,350개의 수냉식 냉각 랙 포함 월 최대 5,000개의 랙을 생산할 수 있는 능력과 글로벌 제조 역량을 갖췄다. 이로 인해 납품 시간을 단축하면서 TCO까지 줄이는, 완벽하게 최적화된 솔루션을 제공할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

재설계된 X14 서버는 차세대 GPU와 집적도가 더 높은 CPU를 지원하기 위해 새로운 10U 및 다중 노드 폼 팩터를 탑재했습니다. 또, CPU당 12개의 메모리 채널을 갖출 수 있도록 구성이 강화된 메모리 슬롯과 더불어 메모리 성능이 최대 37% 향상된 차세대 MRDIMM을 갖추는 등 아키텍처를 완전히 새롭게 구축했다. 스토리지 인터페이스의 업데이트는 더 높은 드라이브 집적도를 제공하고, 서버 아키텍처에 직접 통합된 수냉식 냉각 시스에 대한 지원을 확장한다.

슈퍼마이크로 X14 제품군에 10개가 넘는 서버가 새롭게 추가된 가운데, 일부는 세 가지 특정 워크로드를 위한 완전히 새로운 아키텍처를 자랑한다. 세 카테고리는 다음과 같다:

- GPU 최적화 플랫폼: 최고 성능과 향상된 냉각 역량을 통해 전력 소모가 가장 큰 GPU를 지원한다. 대규모 AI 학습, LLM, 생성형 AI, 3D 미디어, 가상화 애플리케이션에 적합하다.

- 고집적 컴퓨팅 다중 노드: 슈퍼블레이드와 새로운 플렉스트윈이 여기에 해당되며, DTC 수냉식 냉각을 활용해 표준 랙의 성능 코어를 기존보다 늘렸다.

- 검증된 하이퍼 랙 마운트: 단일 또는 이중 소켓 아키텍처와 기존 폼 팩터의 유연한 I/O 및 스토리지 구성이 결합됐으며, 기업과 데이터센터에서 워크로드 증가에 따라 스케일업 및 스케일아웃을 지원한다.

슈퍼마이크로 X14 성능 최적화 시스템은 출시를 앞둔 P-코어 탑재 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서를 지원하며, 2025년 1분기에는 E-코어가 탑재된 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서를 지원하는 소켓 호환성도 제공할 예정이다. 이러한 내장형 기능은 코어당 성능 또는 와트당 성능에 맞춰 워크로드를 최적화하는 시스템의 구축을 지원한다.

라이언 타브라 (Ryan Tabrah) 인텔 부사장 겸 제온 6 제품 부문 총괄은 "P-코어를 탑재한 새로운 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서는 역대 최고로 강력하며, 더 많은 코어와 뛰어난 메모리 대역폭 및 I/O를 통해 AI와 컴퓨팅 집약적 워크로드를 위한 새로운 차원의 성능을 제공한다"며, "슈퍼마이크로와의 지속적인 파트너십을 통해 업계에서 가장 강력한 시스템을 개발할 것이며, 최신 AI 및 고성능 컴퓨팅에 대한 끊임없이 높아지는 요구사항을 충족할 준비가 됐다"고 말했다.

인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어)를 탑재한 슈퍼마이크로 서버는 내장된 인텔 AMX 가속기에서 새로운 FP16 명령어를 지원해 AI 워크로드 성능을 더욱 향상시킨다. 해당 서버는 CPU당 12개의 메모리 채널을 갖춰 최대 8800MT/s의 DDR5-6400과 MRDIMM을 모두 지원하며, CXL 2.0을 포함하고, 고집적 산업 표준 EDSFF E1.S 및 E3.S NVMe 드라이브를 보다 광범위하게 지원한다.

슈퍼마이크로 X14 서버에 대한 자세한 내용은 홈페이지[https://www.supermicro.com/en/products/x14?utm_source=x14&utm_medium=301 ]에서 확인 가능하다.

<비고: 슈퍼마이크로 X14 포트폴리오 특징>

슈퍼마이크로의 랙 스케일 통합 및 수냉식 냉각은 확장된 X14 제품군을 지원한다. 슈퍼마이크로는 업계를 선도하는 글로벌 제조 역량, 광범위한 랙 스케일 통합 및 테스트 시설, 통합 관리 소프트웨어 솔루션 제품군을 갖췄으며, 몇 주 만에 어떤 규모에서도 완벽한 솔루션을 설계, 구축, 테스트, 검증 및 제공한다.

또한, 슈퍼마이크로는 CPU, GPU 및 메모리용 냉각판, 냉각 분배 장치, 냉각 분배 매니폴드, 호스, 커넥터, 냉각탑 등 자체 개발한 액체 냉각 솔루션을 제공한다. 수냉식 냉각은 랙 단위로 쉽게 통합할 수 있으며, 시스템 효율성 향상, 열 스트롤링 발생 감소, 데이터센터 구축의 총 소유 비용(TCO) 및 총 환경 비용(TCE) 감축이 가능하다.

<비고: 슈퍼마이크로 X14 성능 최적화 서버 제품군>

GPU 최적화: 대규모 AI 학습, LLM, 생성형 AI, 그리고 HPC용으로 가장 강력한 성능을 자랑한다. 8개의 최신 SXM5 및 SXM6 GPU를 지원하며, 공냉식 및 수냉식 냉각 옵션 모두 제공한다.

PCIe GPU: GPU 유연성을 극대화하도록 설계됐으며, 열 관리에 최적화된 5U 섀시에서 최대 10개의 듀얼 슬롯(double-width) PCIe 5.0 가속기 카드 지원한다. 미디어, 협업 설계, 시뮬레이션, 클라우드 게임, 가상화 워크로드에 이상적이다.

인텔 가우디 3 AI 가속기: 슈퍼마이크로는 업계 최초로 인텔 가우디3 가속기 기반의 AI 서버를 출시할 예정이며, 해당 가속기는 인텔 제온 6 프로세서로 구동된다. 이로 인해 대규모 AI 모델 학습과 AI 추론의 효율성을 높이고 비용을 절감할 것으로 기대된다. OAM 범용 베이스보드에 탑재된 인텔 가우디 3 가속기 8개, 비용 효율적인 스케일아웃 네트워킹용 통합 OSFP 포트 6개, 그리고 커뮤니티 기반의 오픈소스 소프트웨어 스택을 위한 개방형 플랫폼을 갖춰 소프트웨어 라이선스 비용을 절약할 수 있다.

슈퍼블레이드: 6U 슈퍼블레이드는 고성능, 집적도 최적화, 그리고 에너지 효율성을 자랑하며, 랙 집적도를 랙당 최대 100개의 서버, 그리고 GPU 200개까지 극대화한다. AI, HPC 및 기타 컴퓨팅 집약적인 워크로드에 최적화된 각 노드는 공냉식 또는 DTC 수냉식 냉각으로 효율성 극대화하고 최고 TCO로 최저 PUE를 달성한다. 또, 100G 업링크 및 전면 I/O를 갖춘 이더넷 스위치 최대 4개를 연결해 노드당 최대 400G 인피니밴드 또는 400G 이더넷의 다양하고 유연한 네트워킹 옵션을 지원한다.

플렉스트윈: 48U 랙에 최대 24,576개의 성능 코어를 갖춘 다중 노드 구조로 최대의 컴퓨팅 성능 및 집적도를 제공하도록 설계됐다. HPC 및 기타 컴퓨팅 집약적 워크로드에 최적화된 각 노드는 효율성을 극대화하고 CPU 열 스로틀링 발생을 줄이기 위해 DTC 수냉식 냉각만 제공하며, HPC 저지연 전면 및 후면 I/O로 노드당 최대 400G의 다양한 유연한 네트워킹 옵션을 지원한다.

하이퍼: X14 Hyper는 슈퍼마이크로의 주요 랙마운트 플랫폼으로, 까다로운 AI, HPC 및 엔터프라이즈 애플리케이션에 최고의 성능을 제공하도록 설계됐다. 또, 최대 워크로드 가속을 위한 듀얼 슬롯 PCIe GPU를 지원하는 단일 또는 이중 소켓 구성을 갖추고 있다. 공기 냉각과 DTC 수냉식 냉각 모델을 모두 사용해 열 제한 없이 탑빈 CPU를 지원하고 데이터 센터 냉각 비용을 줄이는 동시에 효율성을 높일 수 있다.

[슈퍼마이크로 소개]

슈퍼마이크로는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션을 제공하는 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 있으며, 엔터프라이즈, 클라우드, AI, 5G 통신 및 엣지 IT 인프라를 위한 혁신을 시장에 가장 먼저 제공하기 위해 노력하고 있다. 슈퍼마이크로는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 제공하는 토탈 IT 솔루션 제조사다. 슈퍼마이크로의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문성은 개발 및 생산을 강화해 전 세계 고객을 위해 클라우드부터 엣지까지 차세대 혁신을 지원한다. 미국과 아시아, 네덜란드에 위치한 글로벌 제조시설의 규모와 효율성을 기반으로 자체 설계 및 제조되는 슈퍼마이크로 제품은 그린 컴퓨팅 제품으로, 총소유비용(TCO)를 개선하고 환경에 미치는 영향을 줄이도록 최적화됐다. 또한, 수상 경력에 빛나는 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions) 포트폴리오를 통해 고객은 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워크, 전력 및 냉각 솔루션을 포괄적으로 지원하는 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록을 기반으로 구축된 광범위한 시스템 제품군에서 자신의 특정 워크로드와 애플리케이션에 맞게 제품을 선택하여 최적화할 수 있다.

슈퍼마이크로(Supermicro), 서버빌딩블록솔루션즈(Server Building Block Solutions), 친환경 IT추구(We Keep IT Green)는 슈퍼마이크로의 상표 또는 등록상표이다.

인텔, 인텔 로고, 그 외 인텔 상표는 인텔 코퍼레이션 및 산하 조직의 트레이드마크이다.

기타 모든 브랜드, 명칭 및 상표는 각 해당 소유주의 자산이다.

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슈퍼마이크로 인텔 제온 6 프로세서 기반 X14 제품군

심벌 마크 - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/4896032/Supermicro_Logo.jpg

(PRNewsfoto/Super Micro Computer, Inc.)

출처: Super Micro Computer, Inc.

Supermicro Previews New Max Performance Intel-based X14 Servers for AI, HPC, and Critical Enterprise Workloads

-- A Complete Architecture Upgrade that Includes New Performance-Optimized CPUs, Next-Generation GPU support, Upgraded Memory MRDIMMs, 400GbE Networking, New Storage Options Including E1.S and E3.S drives, and Direct-to-Chip Liquid Cooling, based on the Upcoming Intel® Xeon® 6900 Series Processors with P-Cores (formerly codenamed Granite Rapids-AP) Supporting Demanding Workloads

SAN JOSE, Calif. Sep. 6, 2024 /PRNewswire/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) a Total IT Solution Provider for AI/ML, HPC, Cloud, Storage, and 5G/Edge, is previewing new, completely re-designed X14 server platforms which will leverage next-generation technologies to maximize performance for compute-intensive workloads and applications. Building on the success of Supermicro's efficiency-optimized X14 servers that launched in June 2024, the new systems feature significant upgrades across the board, supporting a never-before-seen 256 performance cores (P-cores) in a single node, memory support up for MRDIMMs at 8800MT/s, and compatibility with next-generation SXM, OAM, and PCIe GPUs. This combination can drastically accelerate AI and compute as well as significantly reduce the time and cost of large-scale AI training, high-performance computing, and complex data analytics tasks. Approved customers can secure early access to complete, full-production systems via Supermicro's Early Ship Program or for remote testing with Supermicro JumpStart [https://learn-more.supermicro.com/x14-6900-jumpstart ].

"We continue to add to our already comprehensive Data Center Building Block solutions with these new platforms, which will offer unprecedented performance, and new advanced features," said Charles Liang, president and CEO of Supermicro. "Supermicro is ready to deliver these high-performance solutions at rack-scale with the industry's most comprehensive direct-to-chip liquid cooled, total rack integration services, and a global manufacturing capacity of up to 5,000 racks per month including 1,350 liquid cooled racks. With our worldwide manufacturing capabilities, we can deliver fully optimized solutions which accelerate our time-to-delivery like never before, while also reducing TCO."

Click here [https://www.supermicro.com/en/products/x14?utm_source=x14&utm_medium=301 ] for more information.

These new X14 systems feature completely re-designed architectures including new 10U and multi-node form factors to enable support for next-generation GPUs and higher CPU densities, updated memory slot configurations with 12 memory channels per CPU and new MRDIMMs which provide up to 37% better memory performance compared to DDR5-6400 DIMMS. In addition, upgraded storage interfaces will support higher drive densities, and more systems with liquid cooling integrated directly into the server architecture.

The new additions to the Supermicro X14 family comprise more than ten new systems, several of which are completely new architectures in three distinct, workload-specific categories:

- GPU-optimized platforms designed for pure performance and enhanced thermal capacity to support the highest-wattage GPUs. System architectures have been built from the ground up for large-scale AI training, LLMs, generative AI, 3D media, and virtualization applications.

- High compute-density multi-nodes including SuperBlade® and the all-new FlexTwin™, which leverage direct-to-chip liquid cooling to significantly increase the number of performance cores in a standard rack compared to previous generations of systems.

- Market-proven Hyper rackmounts combine single or dual socket architectures with flexible I/O and storage configurations in traditional form factors to help enterprises and data centers scale up and out as their workloads evolve.

Supermicro X14 performance-optimized systems will support the soon-to-be-released Intel® Xeon® 6900 series processors with P-cores and will also offer socket compatibility to support Intel Xeon 6900 series processors with E-cores in Q1'25. This designed-in feature allows workload-optimized systems for either performance-per-core or performance-per-watt.

"The new Intel Xeon 6900 series processors with P-cores are our most powerful ever, with more cores and exceptional memory bandwidth & I/O to achieve new degrees of performance for AI and compute-intensive workloads," said Ryan Tabrah, VP and GM of Xeon 6 at Intel. "Our continued partnership with Supermicro will result in some of the industry's most powerful systems that are ready to meet the ever-heightening demands of modern AI and high-performance computing."

When configured with Intel Xeon 6900 series processors with P-cores, Supermicro systems support new FP16 instructions on the built-in Intel® AMX accelerator to further enhance AI workload performance. These systems include 12 memory channels per CPU with support for both DDR5-6400 and MRDIMMs up to 8800MT/s, CXL 2.0, and feature more extensive support for high-density, industry-standard EDSFF E1.S and E3.S NVMe drives.

Supermicro Liquid Cooling Solutions

Complementing this expanded X14 product portfolio are Supermicro's rack-scale integration and liquid cooling capabilities. With an industry-leading global manufacturing capacity, extensive rack-scale integration and testing facilities, and a comprehensive suite of management software solutions, Supermicro designs, builds, tests, validates, and delivers complete solutions at any scale in a matter of weeks.

In addition, Supermicro offers a complete in-house developed liquid cooling solution including cold plates for CPUs, GPUs and memory, Cooling Distribution Units, Cooling Distribution Manifolds, hoses, connectors, and cooling towers. Liquid cooling can be easily included in rack-level integrations to further increase system efficiency, reduce instances of thermal throttling, and lower both the TCO and Total Cost to Environment (TCE) of data center deployments.

Upcoming Supermicro X14 performance-optimized systems include:

GPU-optimized - The highest performance Supermicro X14 systems designed for large-scale AI training, large language models (LLMs), generative AI and HPC, and supporting eight of the latest-generation SXM5 and SXM6 GPUs. These systems are available in air-cooled or liquid-cooled configurations.

PCIe GPU - Designed for maximum GPU flexibility, supporting up to 10 double-width PCIe 5.0 accelerator cards in a thermally-optimized 5U chassis. These servers are ideal for media, collaborative design, simulation, cloud gaming, and virtualization workloads.

Intel® Gaudi® 3 AI Accelerators - Supermicro also plans to deliver the industry's first AI server based on the Intel Gaudi 3 accelerator hosted by Intel Xeon 6 processors. The system is expected to increase efficiency and lower the cost of large-scale AI model training and AI inferencing. The system features eight Intel Gaudi 3 accelerators on an OAM universal baseboard, six integrated OSFP ports for cost-effective scale-out networking, and an open platform designed to use a community-based, open-source software stack, requiring no software licensing costs.

SuperBlade® - Supermicro's X14 6U high-performance, density-optimized, and energy-efficient SuperBlade maximizes rack density, with up to 100 servers and 200 GPUs per rack. Optimized for AI, HPC, and other compute-intensive workloads, each node features air cooling or direct-to-chip liquid cooling to maximize efficiency and achieve the lowest PUE with the best TCO, as well as connectivity up to four integrated Ethernet switches with 100G uplinks and front I/O supporting a range of flexible networking options up to 400G InfiniBand or 400G Ethernet per node.

FlexTwin™ - The new Supermicro X14 FlexTwin architecture is designed to provide maximum compute power and density in a multi-node configuration with up to 24,576 performance cores in a 48U rack. Optimized for HPC and other compute-intensive workloads, each node features direct-to-chip liquid cooling only to maximize efficiency and reduce instances of CPU thermal throttling, as well as HPC Low Latency front and rear I/O supporting a range of flexible networking options up to 400G per node.

Hyper - X14 Hyper is Supermicro's flagship rackmount platform designed to deliver the highest performance for demanding AI, HPC, and enterprise applications, with single or dual socket configurations supporting double-width PCIe GPUs for maximum workload acceleration. Both air cooling and direct-to-chip liquid cooling models are available to facilitate the support of top-bin CPUs without thermal limitations and reduce data center cooling costs while also increasing efficiency.

About Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) is a global leader in Application-Optimized Total IT Solutions. Founded and operating in San Jose, California, Supermicro is committed to delivering first to market innovation for Enterprise, Cloud, AI, and 5G Telco/Edge IT Infrastructure. We are a Total IT Solutions provider with server, AI, storage, IoT, switch systems, software, and support services. Supermicro's motherboard, power, and chassis design expertise further enable our development and production, enabling next generation innovation from cloud to edge for our global customers. Our products are designed and manufactured in-house (in the US, Asia, and the Netherlands), leveraging global operations for scale and efficiency and optimized to improve TCO and reduce environmental impact (Green Computing). The award-winning portfolio of Server Building Block Solutions® allows customers to optimize for their exact workload and application by selecting from a broad family of systems built from our flexible and reusable building blocks that support a comprehensive set of form factors, processors, memory, GPUs, storage, networking, power, and cooling solutions (air-conditioned, free air cooling or liquid cooling).

Supermicro, Server Building Block Solutions, and We Keep IT Green are trademarks and/or registered trademarks of Super Micro Computer, Inc.

All other brands, names, and trademarks are the property of their respective owners.

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Source: Super Micro Computer, Inc.

[편집자 주] 이 보도자료는 자료 제공사에서 제공한 것으로, 연합뉴스는 내용에 대해 어떠한 편집도 하지 않았으며, 연합뉴스의 편집방향과는 무관함을 밝혀 드립니다.

(끝)

출처 : PRNewswire 보도자료