트렌드포스 "삼성전자, HBM3E 8단 엔비디아에 공급 시작"

삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E에 대한 엔비디아 인증에 시장의 관심이 쏠린 가운데 삼성전자가 HBM3E 8단 제품의 퀄(품질)테스트를 마치고 공급을 시작했다는 주장이 나왔다.

젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인. [사진출처=연합뉴스]

3일 대만 시장조사기관 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스·미국 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. H200은 HBM3E(8단)를 탑재한 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)다.

트렌드포스는 "올해 엔비디아의 제품 라인업은 H200이 HBM3E 8단 메모리 스택을 탑재한 최초의 GPU로 큰 파장을 일으킬 예정"이라며 "곧 출시될 블랙웰 역시 HBM3E를 완전히 채택할 계획"이라고 설명했다.

앞서 로이터는 지난달 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E(8단) 납품을 위한 퀄테스트를 통과했다고 보도한 바 있지만, 이에 대해 삼성전자는 "주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라며 보도를 사실상 부인했다.

이성민 기자 minute@asiae.co.kr