㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가

다양한 하이엔드 CCL 소개

㈜두산은 인천 송도컨벤시아에서 오는 4일 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show 2024)'에 참가한다고 3일 밝혔다.

KPCA Show는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 전시회다. PCB와 반도체패키징 산업의 종사자들에게 선진기술을 소개하고 기술 이전의 기회, 다양한 정보 등을 제공한다. 올해는 ㈜두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여개 사가 참가한다.

㈜두산은 반도체 패키지, 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등에 사용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL)을 선보인다. CCL은 거의 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 원재료가 되는 핵심 소재다.

이번 전시회에선 ▲스마트 디바이스(스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등) ▲반도체 기판(메모리, 비메모리) ▲통신(네트워크 보드, AI 서버, AI 가속기 등) 등 3가지 테마로 나눠 선보일 예정이다.

스마트 디바이스용 CCL의 경우 최근 폴더블 등 굴곡이 있는 형태의 스마트 기기 수요가 늘어나고 있는 만큼 연성동박적층판(FCCL)도 함께 선보인다. ㈜두산의 FCCL 제품은 20만회 이상 접었다 펴도 형태 변형이 일어나지 않는 등 품질 우수성을 인정받아 국내외 폴더블폰 제조사를 고객사로 확보했다.

반도체 기판용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로, 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있는 고강성 제품이다.

통신용 CCL은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 통신 전파 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있기 때문에 데이터센터에도 적용된다. ㈜두산은 AI 시장이 커지면서 통신용 CCL을 활용해 AI 가속기용 CCL을 출시하기도 했다.

회사 관계자는 "정보통신(IT), AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL 시장은 더욱 커질 것으로 예상된다"며 "각 사업 영역에서 고객사가 요구하는 사양이 높아지는 만큼 앞으로도 신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화를 추진해 나갈 계획"이라고 말했다.

이성민 기자 minute@asiae.co.kr