홍익대학교 ‘2024년 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업’의 반도체 분야에 신규 선정

홍익대학교(총장 서종욱)가 교육부와 한국산업기술진흥원이 공동으로 주관하는 ‘2024년 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업’의 반도체 분야에 신규 선정되었다.

‘첨단산업 인재 양성 부트캠프 (Boot Camp) 사업’은 첨단산업 (반도체/이차전지/바이오/디스플레이/항공우주)에 필요한 인재를 신속하게 양성하고 배출하기 위해 대학의 경계를 허물고 기업과 공동으로 개발/운영하는 단기 집중 교육과정을 대학생들에게 제공하는 사업이다

홍익대는 이번 반도체 분야 부트캠프 사업 선정으로 향후 5년(2024.03~2029.02)간 매년 약 15억원의 예산을 지원받아 차세대 AI반도체/전력반도체의 설계 및 소자/공정 분야 교육 인프라를 구축하고, 반도체 전공자를 위한 심화 교육과 비전공자를 위한 기초 교육 프로그램들을 제공하며, 총 17개 반도체 컨소시엄 기업들이 참여하는 다양한 산학연계 및 현장실습/인턴십/취업연계 프로그램들을 대학생에게 제공할 계획이다.

이를 위해 홍익대 반도체 부트캠프는 전자전기공학부와 캠퍼스자율전공/컴퓨터공학과/신소재공학전공 학생들 및 일반 학과의 모든 학생들에게 복수전공/부전공 및 소단위학위 (마이크로디그리(=미세전공) & 나노디그리) 와 반도체 융합전공 운영 등의 다양한 인증 방식으로 정규학기/계절학기의 수준별 단기 집중교육 프로그램들을 제공하고, 반도체 분야 핵심 인력 양성과 취업 연계의 기회를 확대할 계획이다.

홍익대 반도체 부트캠프에서는 학부 3-4학년을 대상으로 매년 평균 200여명씩 5년간 총 1150명 이상의 수혜학생을 양성할 계획이며, 선발된 수혜학생들은 다양한 반도체 분야 교과형/몰입형 교육을 통해 나노디그리/마이크로디그리 인증과 실무능력 향상의 기회를 가지며, 장학금 수혜 및 해외연수/외부교육파견과 국내/해외 워크샵/컨퍼런스 참가 등의 혜택을 받게 된다.

홍익대 반도체 부트캠프 사업단장인 김종선교수 (전자전기공학부)는 “반도체는 한국 경제의 핵심으로 국가 경제를 리드하고 있으며, 모든 첨단산업의 패러다임이 반도체 기술을 기반으로 급변하고 있다. 홍익대 전자전기공학부는 현재 이미 다수의 반도체 분야 대학원/학부 인력양성사업을 수행 중이며, 이번 반도체 부트캠프 사업 추가 선정을 통해 반도체 교육 인프라 구축이 정비되어 홍익대가 반도체 핵심인력 양성의 중심대학으로 지속적으로 발전할 수 있는 토대가 마련되었다”고 말했다. 또한, “이번 반도체 부트캠프 사업은 자율전공 및 일반 비전공 학부생들이 반도체 분야에 입문하여 취업 연계까지 도달할 수 있는 새로운 수준별 반도체 교육 프로그램을 처음으로 제공할 수 있게 되어 큰 의미가 있다”고 말했다.

온라인 중앙일보