IBM ‘차세대 야심작’ 서버용 AI칩·AI가속기…삼성에 제조 맡겼다

IBM이 자체 설계한 서버용 인공지능(AI) 칩을 공개했다. 이 AI 반도체는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 생산한다. IBM은 26일(현지시간) 미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 콘퍼런스 ‘핫칩 2024’에서 신형 프로세서 텔럼2와 AI 가속기 스파이어를 공개했다. 특히 IBM은 2021년 처음 공개된 1세대 제품 텔럼에 이어 이번에도 모든 칩을 삼성 파운드리에서 만들겠다고 밝혔다. 삼성의 5나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 공정에서 신형 AI 칩이 양산된다.

삼성 파운드리가 IBM의 주요 제품 격인 ‘빅칩’ 수주를 지켜냄에 따라, 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC에 대한 추격의 불씨를 살려냈다는 평가가 나온다. 최근 삼성의 오랜 동맹이던 구글이 자사 스마트폰에 탑재될 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 제조를 TSMC에 맡기면서 양사의 수주 경쟁은 한층 더 치열해졌다. 삼성 파운드리 입장에서는 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등 컴퓨터에서 두뇌 역할을 하는 프로세서와 AI 가속기 같은 전략 반도체 제품 수주가 절실하다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 올 2분기 파운드리 시장점유율은 13%로 선두 TSMC(62%)와의 격차는 49%포인트다.

삼성이 만든 반도체는 일종의 대형 컴퓨터 시스템인 ‘메인 프레임’에 탑재된다. 메인 프레임에 IBM의 신형 AI 가속기를 연결해 생성AI를 활용할 수 있다. 일반 서버와 비교해 안정성과 성능이 뛰어난 반면 비싼 가격과 폐쇄적인 운영 방식은 메인 프레임의 단점으로 꼽힌다. 보안과 안정성이 중요한 분야에서 메인프레임을 채택하는 경우가 다시 늘어나는 추세다.

이희권 기자 lee.heekwon@joongang.co.kr