비씨엔씨, 글로벌 반도체 기업에 식각 공정용 부품 공급 [오늘, 이 종목]

반도체 부품 교체 주기 연장
생산 수율 향상 효과

비씨엔씨가 자체 개발한 반도체 식각 공정용 부품 ‘보론 카바이드(CD9) 제품 이미지. (비씨엔씨 제공)

반도체 소재·부품 기업 비씨엔씨가 글로벌 반도체 기업 H사로부터 반도체 식각 공정용 부품인 보론 카바이드(CD9)에 대한 구매주문서(PO)를 받았다고 8월 27일 밝혔다.

이번 양산 주문에 따라 본격적으로 공급하게 된 CD9은 메모리 생산 공정 중 옥사이드 에칭에서 주로 사용되는 실리콘(Si)과 실리콘 카바이드(SiC)보다 내마모성이 뛰어난 보론 카바이드를 기반으로 한 신소재다. 비씨엔씨의 CD9은 보론을 주성분으로 활용해 높은 공유 결합 에너지를 보유했다는 점이 특징이다. 기존 소재 대비 부품 수명이 30% 이상 길어 반도체 디바이스 회사는 부품의 교체 주기를 연장할 수 있다. 이뿐 아니라 이물질 발생도 적어 반도체 생산 수율 향상이 가능하다는 것이 회사 측 설명이다.

비씨엔씨는 소재 자체를 포커스링 형태로 생산할 수 있는 특허 기술을 보유하고 있다. 이를 활용해 제품화 과정에서 재료비와 가공비를 절감하고 생산량을 높여 원가경쟁력을 확보했다. 회사에 따르면 현재 CD9 소재와 부품에 대해 국내외 22개의 특허를 등록·출원한 상태며, 추가 출원도 준비 중이다.

비씨엔씨가 CD9을 자체 개발한 이유는 SiC를 대체하기 위해서다. 그동안 SiC는 Si 대비 강한 내마모성으로 높은 성장세를 자랑했다. 그러나 메모리의 초미세화와 고단화가 심화됨에 따라 에칭 공정의 플리즈마 파워가 강해지면서 SiC 소재의 단점이 나타나기 시작했다.

지난해 SiC 시장 규모는 약 7000억원으로 추정된다. 회사는 향후 CD9이 SiC를 대체해 향후 7000억원 시장 규모로 성장할 것으로 내다본다. 기술적으로 메모리 초미세화와 고단화가 진행되고 있으며 고대역폭메모리(HBM)의 고적층화 심화, 중화권 수요 증가에 따라 CD9의 시장 규모가 더욱 확대될 수 있다는 전망도 내놓는다.

김돈한 비씨엔씨 대표는 “반도체 산업에서는 빠르게 기술적 트렌드를 파악하고 대응하는 것이 중요하다”며 “비씨엔씨는 5년 전부터 CD9 개발을 준비했다”고 말했다. 이어 “이 같은 연구개발을 토대로 향후 글로벌 소재·부품 전문기업으로 도약할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.