KTC, 2024 차세대 반도체 패키징 산업전 참가…반도체 밸류체인에 따른 기업 지원

수원컨벤션센터 행사장 홍보 부스 운영
반도체 신뢰성·지원전략 소개

한국기계전기전자시험연구원(KTC) 홍보 부스 사진.ⓒKTC

한국기계전기전자시험연구원(KTC)은 국내 반도체 산업 전문 전시회인 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전시회(ASPS 2024)'에 참가한다고 27일 밝혔다.

이번 행사는 28일부터 30일까지 경기도 수원시에 위치한 수원컨벤션센터에서 개최된다. 행사는 글로벌 반도체 기업인 삼성전자, SK하이닉스 등 120여개사가 참여해 반도체 패키징, 응용장비·재료, 기술 솔루션 관련 최신 정보 교류와 기술 동향을 파악하고 상호 교류와 협력의 장을 마련한다.

KTC는 전시회 참가 기업을 대상으로 ▲KTC 국내·외 주요 거점센터 및 업무 소개 ▲KTC 경영 13대 전략분야 및 반도체 협업 전략 소개 ▲반도체 신뢰성 검증을 위한 핵심 시험평가 역량 홍보와 반도체 밸류체인에 따른 기업지원 전략을 제공한다.

이어 KTC는 오는 30일 전시회의 부대행사로 진행되는 '첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나'에 참가해 반도체 분야 산·학·연 관계자를 대상으로 김동욱 신뢰성·반도체융합센터장이 'K-반도체 밸류체인 기업지원 전략 및 미래차 전장부품 시스템반도체 신뢰성검증센터 소개' 주제 발표를 한다.

이를 통해 우리나라 반도체 밸류체인 완성을 위한 KTC 기업지원 성과와 추진전략을 밝히고 반도체와 전장부품·시스템까지 실증이 가능한 미래차 전장부품 시스템반도체 신뢰성검증센터 역할에 대해서도 소개할 예정이다.

안성일 KTC 원장은 "이번 전시회 참여로 반도체 후공정 기업들에게 KTC가 구축하고 있는 차세대 반도체 분야 핵심 역량을 소개하고 국내 기업들과 협력해 글로벌 경쟁력 향상과 해외수출에 적극 지원할 것"이라며 "반도체 산업은 국가경쟁력과 직결되는 첨단사업으로 생태계 종합지원을 위해 정부·기업·기관·협회 등과 함께 선순환체계 구성과 기업지원 생태계 조성에 최선의 노력을 다하겠다"고 밝혔다.