SK하이닉스 “美 빅테크 M7 모두 ‘맞춤형 HBM’ 요청”
“HBM 같은 고성능 메모리 계속 필요할 것”
류 부사장은 이날 오후 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 ‘이천포럼 2024’에서 “주말 동안 M7 업체들과 콜(전화)을 진행하며 쉬지 않고 일을 했다”며 이같이 밝혔다.
그는 “그들(M7)의 요청 사항을 만족시키기 위해 내부적으로, 한국 전체적으로도 굉장히 많은 엔지니어링 리소스가 필요하다”며 “이를 확보하려고 다방면으로 뛰어다니고 있다”고 밝혔다.
HBM 시장 1위인 SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다. 고객사 맞춤형 요구가 많아지는 6세대 HBM(HBM4)의 경우 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출하할 예정이다. 아울러 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품 출시를 준비한다는 목표다.
류 부사장은 메모리 업계 전망에 관해 “지금 잘하고 있는 그래픽처리장치(GPU) 업체(엔비디아)가 지속적으로 주도해가거나 다른 업체가 주도하더라도 HBM과 같은 고성능 메모리와 고용량 제품은 끊임없이 필요할 것”이라며 “과거처럼 저희(메모리 기업)가 특정 업체에 연계해 따라가는 게 아니라 스스로 스펙을 만들고 발전시켜야 하는 부분에 직면해 있다”고 말했다.
한편, SK그룹의 핵심 연례행사인 이천포럼은 8월 19일부터 21일까지 사흘간 진행된다. SK그룹은 이번 행사 기간 AI 생태계 확장과 고유 경영 체계인 SKMS(SK Management System) 정신 내재화 방안 등을 집중적으로 모색한다.
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