TSMC 연매출 30% 증가할 듯…"애플·엔비디아·AMD·퀄컴 주문증가"[대만칩통신]

애플 아이폰16·엔비디아 H시리즈 등
3㎚·4㎚ 주문 늘듯…가격인상 원동력
AMD·퀄컴 AI 프로세서 수주도 증가

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC 연매출이 예상보다 급증할 것이라는 전망이 대만 업계에서 나왔다. 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 주요 고객 주문이 늘고 있어 올해 매출 증가율이 30%를 초과할 것으로 전망된다.

대만 업계에 따르면 TSMC는 다음 달 애플 아이폰16 시리즈 신제품 출시로 많은 주문을 따낼 것으로 예상된다. 엔비디아 주력 AI 칩 H200 등 'H시리즈' 칩 출하도 늘 것으로 예상된다. AMD가 인공지능(AI) PC 프로세서 생산을 늘리면서 AMD AI 가속기 'MI300' 주문량도 늘고 있다. MI300은 데이터센터에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)로 AI 훈련과 추론 등에 쓴다.

고객사 제품 수요가 늘면서 TSMC 수주 실적도 늘어날 것으로 전망된다. 하반기 매출이 급증할 것으로 대만 업계는 내다봤다. 올해 전체 매출 증가율은 기존 예상치 26~29%에서 31~34%로 상향 조정될 가능성이 크다.

TSMC는 고객에 대한 구체적인 정보에 대해 언급하지 않았지만 업계에는 TSMC가 아이폰 16 시리즈 프로세서를 독점적으로 생산하는 업체로 널리 알려져 있다. 특히 아이폰 16 시리즈는 전면적으로 새로운 A18 및 A18프로 프로세서를 채택할 것으로 예상된다. 이는 TSMC 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정 수요를 크게 촉진할 것으로 보인다.

아이폰 약 2억7000대가 기기 수명을 넘어선 점도 TSMC에는 호재다. 통상 기기 수명은 4년으로 본다. 올해 새 기기 교체 수요가 예상보다 많으면 TSMC 하반기 실적은 상반기보다 크게 늘 것으로 예상된다.

엔비디아의 경우 최신 블랙웰 플랫폼 AI 칩의 대량 출하가 한 분기 연기됐지만 큰 문제가 없을 것으로 보인다. 기존 호퍼(Hopper) 플랫폼 H 시리즈 AI 칩에 대한 강력한 수요가 지속되고 있기 때문이다. TSMC 선진 공정 주문은 꾸준히 이어질 것으로 보인다. 엔비디아 H200은 TSMC 4㎚ 공정을 통해 만든다.

엔비디아 등 고객사의 지지로 TSMC는 3㎚, 5㎚ 공정 가격을 올렸다. 대만 업계에 따르면 TSMC는 최첨단 공정과 패키징(후공정) 수요에 발맞춰 3㎚, 5㎚ 파운드리 가격을 8%가량 올린다고 고객사에 통보한 것으로 전해졌다. 제품 단가가 오를수록 회사 수익성은 좋아진다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6월 "TSMC의 웨이퍼 가격은 너무 낮다"며 "TSMC가 세계 기술 산업에 공헌한 데 비해 재무 성과가 과소평가되고 있다"고 말한 바 있다.

AMD와 퀄컴은 AI PC 사업을 확대하기 위해 TSMC에 칩 위탁 생산 주문을 늘리고 있다. AMD AI 칩 사업 중 MI300 AI 칩 매출 전망이 상향 조정됐다. 리사 수 최고경영자(CEO)는 지난달 30일 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 MI300의 매출액이 "예상보다 더 많았다"며 2분기(4~6월) MI300 매출액이 10억달러(약 1조4000억원)를 넘어섰다고 밝혔다. 수 CEO는 AI 칩에 대한 수요가 "예상보다 크다"고 강조했다.

TSMC는 AI 시장 성장에 대해 낙관적으로 보고 있다. 웨이저자 TSMC 회장은 지난 4월 실적 발표회에서 AI 주문 전망과 매출 비중을 상향 조정했다. AI 주문의 가시성이 2027년에서 2028년까지 연장될 것으로 전망했다.

TSMC는 삼성전자, 인텔 등 파운드리 경쟁사보다 앞선 선진 공정 기술을 바탕으로 AI 시장에서 지속 성장할 것으로 예상된다. 해외 투자 기관들은 최근 TSMC AI 응용 매출 중장기 전망을 상향 조정했다. 2028년까지 AI 응용이 TSMC 총 매출 35%에 이를 것으로 내다봤다.

대만 이코노믹데일리뉴스=인후중 기자/번역=아시아경제

※이 기사는 본지와 대만 이코노믹데일리뉴스의 전략적 제휴에 근거해 전재된 기사입니다.

문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr