美 '칩스법' 53조 보조금 지급 마무리…진짜 시험은 이제부터

조 바이든 행정부의 반도체법(Chips Act) 390억달러(약 53조원) 보조금 지급이 마무리 단계로, 본격적인 시험을 앞두고 있다고 8일(현지시간) 블룸버그 통신이 보도했다.

2년 전 미국에서 초당적 지지 속에서 제정된 반도체 법은 미국의 인텔과 마이크론 테크놀로지, 대만의 TSMC, 한국의 삼성전자 등 세계 주요 반도체 기업의 첨단 반도체 생산 기지를 미국에 유치하기 위한 법안이다. 오는 2030년까지 세계 최첨단 프로세서의 5분의 1가량을 미국에서 생산하도록 한다는 목표다.

[이미지출처=로이터연합뉴스]

보조금 지급부터 쉽지 않았다. 수백개의 기업이 보조금을 둘러싸고 몇 달간 치열하게 협상했다. 미국 정부 내부에서도 반도체 어느 부분이 가장 많은 도움이 필요한지 의견이 엇갈렸다.

미국 정부는 인텔에 가장 큰 액수의 보조금을 지급하기로 결정했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 인텔을 '미국의 챔피언'이라고 불렀다. 그러나 인텔은 매출 감소로 1만5000명을 감원할 예정이며, 인텔 주가는 지난 2일 26% 폭락하는 등 11년 만에 최저 수준이다.

더 큰 문제는 미국의 사업 추진력 유지 여부다. 업계에서는 칩스법 보조금 390억달러는 그렇게 큰 금액이 아니라고 경고해왔다. 또 16만명 이상의 근로자를 고용해야 하며, 대선으로 인한 불확실성까지 겹쳤다.

마이크 슈미트 미 상무부 반도체프로그램사무소(CPO) 소장은 인터뷰에서 "미국과 외국 기업 모두 현재 미국에서 반도체 제조에 대규모로 투자하고 있다"며 "2년 전으로 돌아가서 이 일을 또다시 하겠느냐고 물으면 100번이라도 그렇다고 답할 것"이라고 말했다.

미국의 최우선 순위는 최첨단 로직 칩 또는 최소 두 개의 대규모 제조 클러스터를 확보하는 것이다. 또한 패키징 공장 확보도 중요하다. 슈미트 소장은 현재 계획에 따라 미국산 반도체의 어느 정도를 패키징할 수 있는지를 묻자 구체적으로 답변하지 않았다. 그는 "공급망은 계속해서 글로벌할 것"이라며 "미국은 강력한 발판을 마련했다"고 말했다. CPO는 지금까지 패키징 관련 프로젝트 5개에 자금을 지원했으며, 그중 하나는 한국에서 미국으로 보낸 반도체 시설에서 패키징 될 예정이다.

노동력 확보 문제도 있다. 매켄지에 따르면 미국 반도체 산업은 향후 5년간 5만9000~7만7000명의 엔지니어 부족을 겪을 전망이다. CPO에 따르면 칩스법 통과 이후 대학에서 80개 이상 반도체 관련 프로그램을 시작했지만, 블룸버그는 충분히 빠르게 인력을 확보할 수 있을지가 문제라고 밝혔다.

미국 대선도 우려 사항이다. CPO는 연말까지 남은 보조금 수십억달러를 배정할 계획이다. 초당적 지지를 얻어 통과했지만, 일각에서는 도널드 트럼프 전 대통령이 당선될 경우 칩스법 규정을 철폐할 수 있다는 가능성을 제기한다.

CPO는 칩스법 지원을 받은 첫 번째 생산이 올해 말 시작될 수 있다고 밝혔지만, 어떤 회사가 이를 달성할지는 구체적으로 언급하지 않았다.

오수연 기자 syoh@asiae.co.kr