딥엑스, 온디바이스 AI 반도체 1세대 제품 'DX-M1' 양산

삼성파운드리 디자인하우스 '가온칩스'와 양산계약

인공지능(AI) 반도체 기술 기업 딥엑스는 AI 반도체 1세대 제품 'DX-M1'를 양산하기 위해 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 디자인 하우스인 가온칩스와 계약을 체결했다고 8일 밝혔다.

딥엑스와 가온칩스가온디바이스 AI 반도체 1세대 제품 양산을 시작한다.[사진제공=딥엑스]

딥엑스는 지난 6월 DX-M1 샘플을 삼성 파운드리로부터 받아 여러 검증을 했다. 중요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단했다. 지난해 만든 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모 등이 향상됐음을 확인했다.

가온칩스는 딥엑스 같은 AI 반도체 팹리스(설계전문 기업)들을 고객사로 확보한 국내 대표 디자인하우스다.

딥엑스는 가온칩스와 삼성 파운드리 5, 14, 28㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정을 활용한 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)를 통해 시제품을 제작했다. 이를 통해 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여곳 이상의 글로벌 회사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 'DXNN'을 제공했다. 현재 20여 기업에서 양산 응용 제품 개발을 진행하고 있다. 딥엑스 양산 제품이 필요해졌다.

딥엑스는 업계가 필요로 하는 다양한 표준 인터페이스·폼팩터와의 호환성 테스트를 했다. 고객 요구에 따라 다양한 앱과 포트폴리오에 대응할 수 있게 준비해왔다. 딥엑스 관계자는 "하반기 10여개 글로벌 고객사와 양산 협력을 할 것"이라며 "내년 상반기엔 20여개 이상 고객사가 늘 것으로 예상한다"고 말했다.

딥엑스는 첫 양산 제품으로 세계 시장을 공략하고자 시스템 반도체 분야에서 10년 이상 경험과 노하우를 갖춘 인재들을 영입해 전략생산그룹을 신설했다. 파운드리 수율(양품 비율) 확보, 원가 관리 체계 마련, 공급망 관리, 제품 품질·테스트 시스템 구축 등을 체계화했다.

딥엑스 관계자는 "DX-M1은 국내 최초 AI 반도체의 세계 시장 진입을 성공적으로 달성하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "고객사의 다양한 요구에 부응하는 최고의 AI 솔루션을 제공해 북미, 중화권, 유럽 등에서 AI 반도체 시장을 선도하는 것이 목표"라고 했다.

문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr