SK하이닉스, 美 'FMS 2024'서 AI 메모리 대거 전시

HBM3E 12단·321단 낸드 소개

HBM3E 12단.ⓒSK하이닉스

SK하이닉스가 오는 6~8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2024’에 참가해 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 12단 제품과 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI(인공지능) 메모리 제품을 선보인다.

1일 SK하이닉스에 따르면 이번 행사에서 회사는 차세대 AI 메모리 제품과 함께 자사 제품들이 탑재된 고객사 시스템 제품들도 함께 전시한다. 전시 제품에는 올 3분기 양산 계획인 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산을 목표로 준비 중인 321단 낸드 샘플 등이 포함됐다. SK하이닉스는 작년 FMS에서 세계 최고층 321단 낸드를 최초로 공개한 바 있다.

행사 첫 날인 6일 권언오 SK하이닉스 부사장(HBM PI 담당)과 김천성 부사장(WW SSD PMO)이 ‘AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전’을 주제로 기조연설에 나선다. 권 부사장이 D램, 김 부사장은 낸드 분야 발표를 맡아 AI 구현에 최적화된 SK하이닉스의 D램, 낸드 제품 포트폴리오와 AI 메모리 솔루션을 소개할 예정이다.

김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당)은 "AI 시대가 본격화되면서 D램, 낸드 단품보다는 여러 제품을 결합해 성능을 높인 메모리 솔루션의 중요성이 점차 커지고 있다"며,"이번 FMS를 통해 이 분야를 선도하는 당사의 1등 경쟁력과 기술력을 글로벌 시장에 각인시키도록 할 것"이라고 말했다.