서울시립대, 42.8억 원 지원받아 반도체 첨단 패키징 기술 개발 착수

서울시립대 첨단 패키징

서울시립대학교(총장 원용걸)가 42.8억 원 지원받아 반도체 첨단 패키징 기술 개발에 착수했다고 밝혔다. 이번 연구는 산업통상자원부가 주관하는 ‘전자부품산업기술개발사업’의 ‘첨단전략산업초격차기술개발사업’의 일환으로, 서울시립대학교는 유기인터포저 개발 과제에 선정됐다.

김혁 전자전기컴퓨터공학부 교수 연구팀은 3년 동안 약 42.8억 원의 연구비를 지원받아, 서울대학교, LG전자, 울산과학기술원, 차세대융합기술연구원, 한국생산기술연구원, 한양대학교, 포항공과대학교와 함께 ‘잉크젯 프린팅 공정을 이용한 저가형 패널레벨 반도체 첨단 패키징 유기 RDL 인터포저 기술 개발’ 공동 연구를 진행한다. 특히, 이번 과제는 세계 최고의 패키징 연구 기관인 미국의 조지아텍(Georgia Institute of Technology)과 협업하여 더욱 주목받고 있다.

이 연구의 목표는 대면적(500×500㎜2 이상) 유기 인터포저 프린팅 공정을 위한 재료, 공정 장비, 프린팅 기술을 개발하는 것이다. 이를 통해 세계 최고 수준인 5 μm 이하의 프린팅 배선 선폭을 확보할 계획이다. 서울시립대학교는 금속 배선 및 절연체 프린팅 기술과 5 μm 선폭을 위한 프린팅 기술을 중점적으로 개발할 예정이다.

반도체 첨단 패키징 분야는 인공지능 반도체의 핵심 기술로, 칩렛 다이를 집적하는 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다. 국내에서도 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리)를 필두로 고성능 반도체 후공정 기술에 많은 투자를 하고 있다. 이러한 첨단 패키징 기술 개발을 통해 한국의 반도체 기술을 유지하고 미래 먹거리를 창출하는 것이 목표다. 정부도 이 중요성을 인식하여 2023년 12대 국가전략기술에 반도체 첨단 패키징을 선정했다. 서울시립대학교는 지난 6월 미래관에서 과제 킥오프 미팅을 시작으로 본격적인 연구가 진행되었다.

김혁 교수는 “반도체 첨단 패키징 개발 사업으로 대형 과제를 수주해 기쁘다.”며, “서울시와 협력해 관련 기술과 인프라를 구축해 시립대를 이 분야의 중심지로 성장시키고 첨단 패키징 산업 발전과 중소기업 성장에 크게 기여할 것”이라고 밝혔다. 김 교수는 최근 5년간 반도체 공정 분야에서 81편의 논문을 출간했으며, Advanced Energy Materials(IF: 24.4)와 Advanced Functional Materials(IF: 18.5) 같은 저명한 학술지에 논문을 게재했다.

온라인 중앙일보