'AI 수혜'로 비수기 넘은 삼성전기, 2Q 이어 하반기도 좋다(종합)

임채현 2024. 7. 31. 16:05
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삼성전기가 계절적 비수기에도 불구하고 AI(인공지능) 및 전장 산업 성장에 따른 고부가가치 제품으로 전년 동기 대비 높은 매출과 영업익을 기록했다.

삼성전기는 일부 제품의 공급이 줄어 전분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업 및 전장용 MLCC와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가해 전년 동기 대비 매출 및 영업익이 호실적을 냈다고 밝혔다.

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매출 2조5801억원, 영업익 2081억원 달성
전 사업부, 고르게 전년 대비 매출 증가
계절적 성수기인 3분기는 더 긍정 전망
삼성전기 전기자동차 배터리관리시스템용 고전압 MLCC.ⓒ삼성전기

삼성전기가 계절적 비수기에도 불구하고 AI(인공지능) 및 전장 산업 성장에 따른 고부가가치 제품으로 전년 동기 대비 높은 매출과 영업익을 기록했다. 전자부품기업 성수기로 꼽히는 하반기는 이같은 기조를 받아 더욱 개선된 실적이 기대되는 모습이다.

삼성전기는 31일 올해 2분기 기준 매출 2조 5801억 원, 영업익 2081억 원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 3596억 원(16%), 영업익은 31억 원(2%) 증가했고, 전 분기 대비 매출은 442억 원(2%) 감소했지만, 영업익은 278억 원(15%) 늘었다.

삼성전기는 일부 제품의 공급이 줄어 전분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업 및 전장용 MLCC와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가해 전년 동기 대비 매출 및 영업익이 호실적을 냈다고 밝혔다.

눈길을 끄는 점은 모든 사업부가 고르게 매출 및 영업익이 성장했다는 것이다. 사업 부문별 실적을 보면 컴포넌트 사업부가 2분기 매출 1조 1603억원을, 광학통신사업부가 9207억원을, 패키지솔루션 사업부가 4991억원의 매출을 올렸다. 전년 동기 대비 각각15%, 19%, 14% 증가한 수치다.

먼저 MLCC를 담당하는 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 PC, TV, 가전, 서버 등 IT·산업용과 전장용 등 전 응용처에 제품 공급이 늘면서 증가했다. 특히 AI 분야와 서버 등에서 그 성장이 두드러졌다. 삼성전기는 실적 발표 직후 컨퍼런스콜에서 "2분기 MLCC 출하량이 산업용과 전장용에서만 두자릿수 수준으로 증가했다"고 설명했다.

회사는 3분기에는 MLCC 수요가 더욱 늘어날 것으로 보고 있다. 산업용과 전장용에서의 각각 AI 서버 확산, 전장용 수요 증가 등을 원인으로 꼽고 있다. 주요 응용처가 성수기에 진입하면서 성장 모멘텀을 이어갈 것이라는 분석이다.

광학통신솔루션 부문의 경우 계절적 요인으로 인해 전분기 대비로는 22% 줄었지만 해외 거래선향 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급이 확대됐다. 패키지솔루션 부문은 ARM프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA와 서버 및 전장용 FCBGA 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 증가했다.

하반기에도 이같은 기조는 이어질 방침이다.

삼성전기는 향후 수요가 지속 증가하는 산업·전장용 MLCC 확대를 위해 증설도 단행한다. 필리핀 생산법인에서 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화 역시 추진하고 있다는 방침이다. 또한 광학통신솔루션 분야에서는 고화소, 슬림 등 고부가 제품 라인업을 확대한다.

아울러 장덕현 삼성전기 사장이 최근 강조하고 있는 '전장용 카메라모듈'에도 힘을 실을 예정이다. 사계절 전천후 제품의 연내 양산을 준비 중이다. 최근 전기차 수요 둔화로 인해 전장용 카메라모듈 매출은 전분기 대비 소폭 감소했으나 향후 해당 시장이 꾸준히 성장할 것으로 예상되면서, 이같은 삼성전기 전략은 더욱 가속화될 것으로 보인다.

특히 삼성전기는 현재 멕시코에 전장용 카메라모듈 생산 기지 설립을 추진하고 있다.

기판 사업에서는 고부가 FC-BGA에 집중한다. 대면적·고다층 기판 수요가 지속 성장할 것으로 예상되기 때문이다. 서버·네트워크 등 고부가 FCBGA 판매를 늘리고, AI PC 및 플래그십 스마트폰 출시 영향으로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급을 확대할 계획이다.

이와 관련해 삼성전기는 최근 미국 반도체 업체인 AMD와 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판 계약을 맺고 제품 대량 생산에 들어간 바 있다.

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