삼성전기 2분기 영업익 2081억…"산업·전장용 MLCC, 서버용기판 판매증가"

문채석 2024. 7. 31. 14:15
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삼성전기가 비수기인 2분기 실적 방어에 성공했다.

삼성전기 관계자는 "계절적 비수기 영향으로 일부 제품 공급이 줄어 전분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업·전장용 MLCC와 서버용 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 늘어 전년 동기 대비로는 매출·영업이익 모두 증가했다"고 설명했다.

삼성전기는 암(ARM) 기반 프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA, 서버·전장용 FCBGA 등 고부가 패키지기판 판매가 늘어 실적도 증가했다.

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영업익 전년比 2% 증가…전 사업부 매출 늘어
3Q 주요거래선 신제품출시…"고사양 부품 공급확대"

삼성전기가 비수기인 2분기 실적 방어에 성공했다. 전장(자동차 전자장치)용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 서버용 기판 등 고부가 제품 판매를 늘린 결과다.

삼성전기 수원사업장 전경.[사진제공=삼성전기]

31일 삼성전기는 2분기 연결 영업이익 2081억원, 매출 2조5801억원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간과 비교하면 영업이익은 1.5%, 매출은 16.2% 늘었다. 전 분기 대비로 보면 영업익은 15.4% 증가했고 매출은 1.7% 감소했다. 증권사 영업이익 전망치(2078억원)와 비슷한 실적을 냈다.

삼성전기 관계자는 "계절적 비수기 영향으로 일부 제품 공급이 줄어 전분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업·전장용 MLCC와 서버용 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 늘어 전년 동기 대비로는 매출·영업이익 모두 증가했다"고 설명했다.

3분기에는 국내외 거래선 신규 플래그십 스마트폰이 출시된다. 인공지능(AI) 관련 시장이 지속해서 성장해 고성능 부품 수요는 증가할 것으로 예상된다.

삼성전기 관계자는 "소형·고용량 MLCC 등 고부가 제품과 서버용 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA) 등 고사양 반도체 패키지기판 공급을 확대할 계획"이라며 "신규 고객사 발굴 및 생산지역 다변화를 통해 전장용 부품 시장을 지속해서 선도할 계획"이라고 했다.

부문별 실적을 보면 컴포넌트 사업부 2분기 매출은 1조1603억원으로 전년 동기 대비 15%, 전 분기 대비 13% 증가했다. PC와 TV, 가전, 서버 등 IT·산업용, 전장용 등 전 응용처에 제품 공급이 늘었다.

3분기에는 주요 거래선이 신규 스마트폰을 출시하는 만큼 산업용 제품 판매를 확대할 계획이다. 고부가 IT용 MLCC, AI 서버용 고온·고압 MLCC 판매를 늘린다. 또 필리핀 생산법인에서 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화를 지속적으로 추진할 예정이다. 내연기관 전장화가 지속되고 있어 전장용 MLCC 수요가 증가세를 보인다고 판단했기 때문이다.

광학솔루션사업부 2분기 매출은 9207억원이다. 전년 동기 대비 19% 늘었다. 해외 거래선향 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급 확대 등으로 전년 대비 매출이 증가했다. 계절적 비수기 때문에 전 분기 대비 22% 줄었다.

3분기에는 주요 거래선 스마트폰 신제품에 들어갈 초슬림 카메라모듈 등 고부가 제품 공급을 확대할 계획이다. 고화소, 슬림, 초접사 등 기술 차별화로 제품 라인업을 확대할 예정이다. 전장용 카메라모듈은 사계절 전천후 전장용 카메라모듈 연내 양산 준비와 함께 자율 주행 플랫폼 업체와 협력을 강화할 예정이다.

패키지솔루션 사업부 2분기 매출은 4991억원이다. 전년 동기 대비 14%, 전분기 대비 17% 증가했다. 삼성전기는 암(ARM) 기반 프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA, 서버·전장용 FCBGA 등 고부가 패키지기판 판매가 늘어 실적도 증가했다.

3분기에는 대면적·고다층 기판 수요가 지속적으로 성장할 것으로 예상된다. 삼성전기는 서버·네트워크 등 고부가 FCBGA 제품과 AI PC·플래그십 스마트폰용 BGA 제품 공급을 늘릴 계획이다.

문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr

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