[컨콜] 삼성전자 "HBM 고객 협의 완료, 물량 전년비 4배 확대"

삼성전자는 31일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM(고대역폭메모리) 캐파(생산능력)를 지속 늘려가고 있으며 최근 업데이트된 생산 판매 계획 기준으로는 올해 고객 협의 완료 물량을 전년 대비 약 4배 가까운 수준까지 확보했다"고 밝혔다.

이어 "2025년에도 업계를 선도하는 파 확보를 목표로 올해 대비 두 배를 넘어서는 공급량 확대를 계획하고 있다. 다만 공급 확대 계획 기준으로도 2025년에 대한 일부 고객사들의 요청 물량이 계속 증가하고 있어서 해당 고객사들과 공급 협의를 이어나가며 2025년 추가 생산 규모를 확정해 나갈 예정"이라고 덧붙였다.