'차세대 반도체 패키징 산업전' 8월 수원서 열린다

경기도가 개최하는 차세대 반도체 패키징 산업전 포스터

경기도 수원에서 오는 8월 차세대 반도체 패키징 산업전이 열린다.

경기도는 수원시와 공동으로 오는 8월28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’을 개최하기로 하고 참가 업체를 8월27일까지 모집한다고 31일 밝혔다.

반도체 후공정 전문 전시회인 이번 산업전은 지난해에 이어 두 번째다. 올해는 150여개 기업 및 기관이 참가해 반도체 패키징 관련 ▲테스트, 어셈블리, 본딩 장비 ▲소재 및 부품 ▲첨단 기술 솔루션 등 다양한 품목을 전시한다.

올해 산업전은 반도체 패키징 국제포럼, 참가기업 기술 세미나, 국내기업 대상 구매상담회, 채용 박람회 등 3일간 관람객을 위해 유익한 프로그램으로 마련됐다.

특히 올해는 에이에스엠퍼시픽홍콩리미티드(ASMPT), 레조낙(Resonac) 등 반도체 패키징 관련 해외 기업과 국내 대기업의 주요 연사들이 참여해 반도체 패키징 최신 동향 및 기술 동향을 소개하는 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’을 산업전 첫날 선보인다.

경기도는 온라인 사전등록을 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’ 누리집(https://www.semipkgshow.com/)에서 오는 8월27일까지 받는다.

한편 지난해 행사에는 91개 기업·기관이 276개 부스를 개설했으며, 8296명이 행사장을 찾았다.

이영규 기자 fortune@asiae.co.kr