[컨콜]SK하이닉스 "6세대 HBM4 수요 2026년 발생 대비 기술 개발"

하이브리드 본딩·어드밴스드 MR-MUF 모두 검토

SK하이닉스는 25일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "16단 HBM4(고대역폭메모리 6세대 제품) 수요는 2026년에 발생할 것으로 예상되는 만큼 이에 대비해 (기술을) 개발할 예정"이라고 밝혔다.

이어 "(패키징 기술 중) 어드밴스드MR-MUF, 하이브리드 본딩 방식 모두 검토하고 있다"며 "고객 수요에 맞는 최적의 방식을 채택할 것"이라고 덧붙였다.

SK하이닉스 이천 사업장에 있는 M16 전경.[사진제공=SK하이닉스]

SK하이닉스는 "하이브리드 본딩 효과는 회사마다 다를 수 있을 것"이라며 "하이브리드 본딩 (공법을) 양산(체계에) 적용하려면 기술을 더욱 고도화해야 하고 고객, 파트너사와의 협업을 통해 시스템 레벨에서 철저한 특성 검증, 품질 검증 거치는 것이 필요하다"고 했다.

문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr