"엔비디아, 中 시장 겨냥 플래그십 AI칩 개발 중"

美 대중 수출 규제 저촉되지 않아
임시 이름은 'B20'

반도체 설계사 엔비디아가 미국의 대(對)중국 수출 규제에 걸리지 않는 중국 시장용 플래그십 인공지능(AI) 칩을 개발 중이라고 주요 외신이 22일(현지시간) 보도했다.

사안에 정통한 소식통에 따르면 엔비디아는 중국 내 주요 유통 협력업체 중 하나인 인스퍼와 함께 현지 시장을 겨냥한 새 AI 칩 출시 및 유통을 준비 중이다. 해당 칩의 이름은 'B20'이라고 임시로 정해졌으며, 현재 미국의 수출 통제 기조에 저촉되지 않을 것이라고 소식통은 전했다. 엔비디아와 인스퍼는 이와 관련한 논평을 거부한 상태다.

[이미지출처=로이터연합뉴스]

미국은 지난해 중국군에 도움이 될 수 있는 슈퍼컴퓨팅 혁신을 막는다는 명목으로 첨단 반도체의 중국 수출길 통제를 강화했다. 이에 엔비디아는 중국 시장을 위한 맞춤 칩 제품 3종을 개발했다.

특히 엔비디아가 미국의 수출 규제를 피하기 위해 만든 AI 칩 'H20'은 올해 중국에서 100만개 이상 판매될 것이란 전망이 나오기도 했다. H20의 연산 능력은 엔비디아 주력 AI 칩인 'H100'의 5분의 1 수준이지만 미국의 규제 때문에 첨단 반도체를 구할 수 없는 중국에서 대안으로 폭발적인 인기를 끌어모으고 있다.

엔비디아는 최근 무서운 속도로 혁신을 거듭한 신제품을 잇달아 출시하며 업계 1위 자리를 공고히 하는 모습이다. 지난 3월에는 칩 아키텍처인 '블랙웰(Blackwell)'과 이를 기반으로 한 'B200' 칩 등을 공개했다. B200은 이전 세대인 H100 대비 추론성능은 30배 이상인 반면, 비용과 에너지 소비는 25분의 1까지 낮춘 제품이다.

지난달에는 블랙웰이 아직 출시도 되지 않았음에도 후속 제품으로 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 공개하며 시장의 주목을 받았다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 당시 루빈 GPU의 세부 사항에 대해 말을 아끼면서도 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 발표했다. 또 황 CEO는 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU) '베라'를 출시하고, 2027년에는 루빈 울트라 GPU를 선보일 예정이라고 밝혔다.

한편 지난주 뉴욕증시에서 엔비디아의 주가는 전장보다 2.61% 내린 117.93달러에 거래를 마쳤다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr