‘제2의 HBM’ CXL 시장, 삼성이 치고나간다

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)에 이은 차세대 반도체 기술로 주목받는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 시장이 하반기에 열리고, 2028년쯤 본격 성장세를 보일 것이라는 전망을 내놨다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 18일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 ‘CXL 기술 & 솔루션’ 설명회를 열고 이같이 밝혔다.

CXL은 ‘빠르게 연결해 연산한다’라는 뜻으로 중앙처리장치(CPU)와 소통하는 반도체 장치별 언어를 하나로 통일해 처리 속도를 끌어올리는 기술이다. AI(인공지능) 시대에는 많은 양의 데이터를 얼마나 빠르게 처리하느냐가 관건인 만큼 CXL 수요가 커지고 있다.

CXL를 활용하면 간편하게 메모리 용량도 무한대로 확장할 수 있다. 그간 데이터센터나 서버 용량을 늘리려면 추가로 서버를 증설해야 했다. 일반적으로 서버 CPU에는 D램 모듈을 최대 16개까지만 탑재할 수 있어서다. CXL 기술을 쓰면 기존 서버 내 저장 장치인 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 꽂던 자리에 그대로 CXL 기반 D램 제품인 CMM-D를 꽂아 메모리 용량을 늘릴 수 있다. 최 상무는 “이론적으로는 무한대로 용량을 확장할 수 있다”라고 했다.

기존에는 CPU와 메모리 반도체가 데이터를 교환할 때 특정 규격에 맞는 D램만을 사용해야만 했는데 이런 종류, 성능, 용량 제약이 사라진다는 이점도 있다.

삼성은 CXL 시장이 급성장하는 시기를 4년 뒤쯤으로 예상했다. 서버용 CPU 시장을 주도하는 인텔이 CXL 2.0을 적용할 수 있는 제품을 하반기 내놓으면 시장이 본격적으로 열릴 것으로 봤다. 삼성전자는 이런 상황에 맞춰 유럽과 아시아, 미주 등 고객사들과 제품 검증 등을 진행하고 있다.

삼성전자는 CXL 분야 기술력에서 시장을 선점하고 있다. 업계 최초 타이틀을 걸고 각종 관련 제품을 내놨다. 특히 지난해 5월 개발을 끝낸 CXL 2.0 D램은 여러 장치서 필요한 만큼 메모리를 나눠 쓸 수 있도록 하는 ‘메모리 풀링’을 지원한다. CXL 검증 관련 인프라를 구축한 것도 삼성만의 차별화 포인트다.

HBM 시장에서 주도권을 놓친 삼성은 CXL을 적극 공략하면서 반전을 시도할 전망이다. 글로벌 기업들과 협력해 CXL 생태계 확장에도 나서고 있다. 삼성은 메모리 업체 중 유일하게 CXL 컨소시엄을 결성한 15개 이사회 회원사 중 하나다. 이 컨소시엄에는 삼성과 AMD·인텔·ARM·HPE·IBM·메타·엔비디아·마이크로소프트(MS) 등이 참여한다.

황수연 기자 ppangshu@joongang.co.kr