과기정통부, EU와 반도체 기술 공동연구 본격화

총 4개 공동연구 컨소시업 선정
이종집적화, 뉴로모픽 분야 연구

과학기술정보통신부는 유럽연합집행위원(EC)와 반도체 기술 협력을 위한 공동연구에 본격 착수한다고 17일 밝혔다.

과기정통부는 EC 및 EC 산하 반도체 연구개발(R&D) 지원 전문기관인 Chips Joint Undertaking(Chips JU)과 총 4개 '공동연구(Joint Research) 컨소시엄'을 선정해 7월부터 공동연구를 시작한다.

양측은 지난 2022년 11월 체결한 ‘한-EU 디지털 파트너십에서 반도체에 대한 협력을 강화하기로 한 바 있다.

이를 토대로 과기정통부와 EC/Chips JU는 약 16개월 간 상호 협의를 거쳐 지난 2월 28일 사업공고를 시작으로 과제 접수, 평가 등 일련의 전 과정을 공동으로 추진했다.

우리나라는 성균관대학교, 대구경북과학기술원(2개 과제), 한양대학교 등 3개 연구기관이 주관연구개발기관으로 참여한다. 광주과학기술원 등 8개 연구기관은 컨소시엄 기관으로 참여해 EU 측과 국제공동연구를 수행한다.

EU는 독일, 스위스 등 9개국, 14개 연구기관이 4개 컨소시엄 과제에 참여한다.

올해 시작하는 한-EU 반도체 공동연구는 이종집적화와 뉴로모픽 분야를 주제로 2024년 7월부터 2027년 6월까지 3년간 수행한다. 우리나라는 총 84억원(과제당 21억원), EU는 600만유로(과제당 150만유로) 규모를 지원한다.

이종호 과기정통부 장관은 “공동 선정한 4개 과제에서 차세대 AI 반도체, 자율주행 분야의 응용 등에 필요한 첨단 이종집적화와 뉴로모픽 분야 원천기술을 확보할 것으로 기대한다”고 말했다.

데일리안