엔비디아 '블랙웰' 출고에 삼성·하이닉스 웃는다…대호황 전망

엔비디아가 대만 컴퓨텍스 2024에서 공개한 신형 블랙웰 이후 차세대 AI 반도체 로드맵. 타이베이=이희권 기자

전 세계 AI 반도체 시장의 90% 가까이를 장악한 엔비디아가 신형 AI 칩 ‘블랙웰’을 출하한다. 인공지능(AI) 열풍 속에 메모리 반도체 시장도 호황 국면에 본격적으로 들어선 가운데, 차세대 AI 반도체가 시장에 공급되면서 유례없는 반도체 슈퍼사이클(대호황)이 나타날 것이란 전망이다. AI 구동에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 등 전 세계 고성능·대용량 메모리반도체 시장점유율 80% 이상을 차지한 우리 기업의 실적에도 ‘파란불’이 들어왔다는 분석이 나온다.

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블랙웰이 온다

박경민 기자

7일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 이달 AI 칩 신제품 출하를 시작한다. 지난 3월 공개했던 신형 블랙웰 기반 AI 칩인 B100·B200 공급이 시작되는 셈이다. 반도체 업계 관계자는 “B100·B200이 이달 중순부터 서버 업체로 보내질 것”이라 말했다. 전 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산업체) TSMC에서 만들어진 엔비디아의 신형 AI 칩은 주요 서버 업체들로 보내져 완제품으로 조립된 뒤 3분기 내 데이터센터에 공급될 것으로 알려졌다. 전작 H100 출시 2년 만이다.

B100·B200은 엔비디아의 전작인 호퍼 아키텍처(설계방식) 기반의 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 반도체다. H100과 비교해 최대 30배 뛰어난 성능을 낸다. AI 전쟁을 펼치고 있는 전 세계 큰손들은 ‘첨단 무기’에 비견되는 B100·B200를 차지하기 위해 입도선매에 들어갔다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)의 AI 스타트업 xAI는 현재 구축 중인 슈퍼컴퓨터에 내년 여름까지 엔비디아 B200을 30만 개 확보할 계획이라 밝히기도 했다. 엔비디아는 AI 열풍 속에 블랙웰 공급 시기를 앞당긴 것으로 전해진다.

박경민 기자

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서버 시장 호황에 삼성·하이닉스 웃는다

삼성전자 화성캠퍼스 전경. 사진 삼성전자

엔비디아의 차세대 제품 출하로 AI 서버 세대교체가 본격적으로 시작된 가운데 올해 초 회복세로 접어든 메모리 반도체 실적 개선에도 가속도가 붙을 것이란 전망이 나온다. 지난해 불황 속에 공급이 줄어든 데다 서버 부문을 중심으로 한 수요가 급증하면서 메모리 반도체 시장에도 봄이 찾아올 것이란 예측이다. 삼성전자는 올 2분기 영업이익 10조4000억원의 잠정 실적을 발표하며 시장의 전망을 뛰어넘는 실적을 기록했다. 잠정 실적에서는 구체적인 사업부문별 숫자가 공개되지 않지만 업계에서는 삼성 반도체 부문의 영업이익이 예상치를 크게 웃돈 7조원 안팎을 기록했을 것으로 추정한다.

고부가가치 메모리 반도체인 HBM 관련 매출도 본격적으로 발생하기 시작했다. 전작인 H100·H200에는 4세대 HBM3가 각각 4개, 6개 장착됐지만 B200부터는 칩 하나에 5세대 HBM3E이 8개 붙는다. 현재 엔비디아 신형 AI 반도체 제품의 HBM 공급을 사실상 독점하고 있는 SK하이닉스의 2분기 실적 역시 시장 전망치를 뛰어넘을 가능성이 크다. SK하이닉스는 HBM3E를 세계 최초로 양산해 지난 3월 말부터 엔비디아에 공급을 시작했다. 관련 매출은 2분기부터 본격적으로 반영된다. 수요가 폭증하고 있음에도 공급 물량이 모자라자 SK하이닉스는 기존 반도체 생산라인을 HBM용으로 전환하는 작업에 돌입한 것으로 알려졌다.

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HBM 넘어...D램 전체 호황 진입

SK하이닉스 이천 M16 반도체 공장. 사진 SK하이닉스

블랙웰이 쏘아올린 AI 서버 시장의 거대한 신규 수요는 HBM을 넘어서 다른 D램 제품으로도 확산하는 모양새다. AI 서버에는 HBM뿐만 아니라 서버용 더블데이터레이트(DDR)5 등 수많은 메모리 반도체가 쓰인다. 수요가 치솟으면서 가격도 오르고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 D램의 ASP(평균판매가격)는 8~13% 증가할 전망이다. 종류별 가격 상승률은 서버용 D램이 가장 높았다.

반도체 업계 관계자는 “메모리 반도체 신규 수요가 서버용 고성능·대용량 제품에 집중되고 있다”면서 “메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 중 압도적인 물량을 차지하고 있는 삼성전자와 HBM 기술력 선두 SK하이닉스로 관련 수혜가 집중될 것”이라 말했다.

이희권 기자 lee.heekwon@joongang.co.kr