AI 바람 타고 FC-BGA 기판 시장 뜬다 "빅테크 잡아라"

AI 반도체 뜨면서 기판 시장도 활황 대비 돌입
본격적인 글로벌 빅테크 고객사 선점 경쟁

AI(인공지능) 반도체 시장이 뜨면서 덩달아 반도체 기판 시장이 활황을 맞이할 채비를 마치고 있다. 반도체 기판 사업을 영위하는 국내 대표 기업인 삼성전기와 LG이노텍 등이 외국 업체들과의 치열한 경쟁이 뛰어들며 미래 먹거리 선점에 나섰다.

28일 업계에 따르면 삼성전기 베트남 생산 공장은 최근 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 제품 양산에 돌입한 것으로 알려졌다. 해당 제품은 AI가 탑재된 노트북, 스마트폰 등 고부가가치 IT 기기에 탑재된다.

이는 삼성전기가 베트남 법인에 약 1조원을 투자한지 약 2년 6개월만의 양산이다.특히 제품 양산은 고객사 연결과 이어지기에, 업계는 삼성전기가 글로벌 빅테크 기업들을 고객사로 확보했을 것으로 추정하고 있다.

반도체 칩과 메인 기판을 플립칩(Flip Chip) 방식으로 연결하는 FC-BGA는 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품이다.

이는 AI, 전장, 5G 등을 중심으로 활용돼 향후 가파른 성장이 예상되는 분야다. 차세대 반도체 패키지 기판은 향후 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것으로 전망되고 있다. 특히 최근 AI 시장이 커지면서 해당 부문도 그 수요가 높아지고 있다.

FC-BGA는 2026년 이후까지 수급 부족이 예측되고 있다. 신성장 동력 사업으로 꼽히고 배경이다. 이러한 시장 잠재력으로 인해 LG이노텍 역시 지난해 2월 해당 시장에 후발주자로 뛰어들었다.

전년도 6월 인수한 연면적 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축했다. 최근에는 고객사와 품질 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 특히 이를 통해 기존 스마트폰 카메라 모듈 사업에 치중돼있던 매출 구조도 다변화한다는 방침이다.

LG 이노텍은 이미 통신용·디스플레이용 제품군에서는 글로벌 선두를 달리는 반도체 기판 경쟁력을 갖추고 있다. FC-BGA와 제조 공정이 유사한 통신용 반도체 기판인 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 FC-CSP 기판 분야에서도 우위를 점하고 있다.

FC-BGA는 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론이 전통 강자로 꼽힌다. 국내에서는 아직까지 삼성전기가 가장 큰 반도체 기판 기업이다. 후발주자로 뛰어든 LG이노텍이 글로벌 고객사를 확보하게 될 경우 글로벌 반도체 생태계에서 국내 산업 역할도 확대될 것으로 관측된다.

장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 "올 하반기에 AI용 FC-BGA 양산을 시작할 계획이며 여러 고객과도 협의 중"이라며 "응용처와 고객사 다변화를 통해 관련 매출을 매년 2배 이상 늘리겠다"고 밝힌 바 있다

문혁수 LG이노텍 대표이사 역시 같은 시기 기자들과 만난 자리에서 "빠르면 올해 8월, 늦어도 10월 정도면 관련 매출이 올라올 것"이라고 예고한 바 있다.

업계는 FC-BGA 시장이 폭발적인 성장세를 보일 것이라 전망하고 있다. 후지키메라종합연구소에 따르면 전 세계 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억달러(약 9조8800억원)에서 2030년 164억달러(20조2540억원)으로 연평균 9% 성장이 예고돼있다.