HBM 끌고 SSD 밀고…SK하이닉스 2Q 최대 영업익 기대감

하이닉스, 엔비디아 호황에 적자 딛고 6년만 최대 실적 관심
삼성전자 DS와 실적 승부는 HBM 퀄 테스트·레거시 반도체 달려

SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 5월 2일 이천 본사에서 ‘AI시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다.ⓒSK하이닉스

AI(인공지능) 시대 개화로 엔비디아와 SK하이닉스가 즐거운 비명을 지르고 있다. AI 가속기와 여기에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리) 수요가 탄탄할 것이라는 기대감에 주가는 연일 상승 곡선을 그리고 있다. 엔비디아가 지난달 1분기(2~4월) '깜짝 실적'을 내자, 이제 시장은 SK하이닉스의 2분기(4~6월) 실적에 주목한다.

업계 안팎에서는 SK하이닉스가 6년 만에 최대 분기 실적을 거두는 것은 물론, 연말까지 경쟁사 삼성전자 DS(반도체)부문을 압도할 것으로 전망한다. AI칩 80%를 장악한 엔비디아에 가장 많은 HBM을 공급하고 있기 때문이다. 다만 삼성전자의 엔비디아 퀄 테스트 통과, 범용 반도체 회복 등에 따른 삼성의 막판 역전 가능성을 제기하는 목소리도 있다.

14일 업계에 따르면 SK하이닉스에 대한 증권가 2분기 영업이익 컨센서스(평균 추정치)는 4조6541억원이다. 3주 만에 2500억원 이상 늘어난 액수다.

SK하이닉스의 '파죽지세'는 주요 고객사인 엔비디아의 호황에 기인한다. 엔비디아는 AI 가속기에 탑재되는 HBM을 SK하이닉스에서 공급받아 TSMC에 위탁생산하고 있다. TSMC는 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)에 SK하이닉스의 HBM을 결합해 AI 가속기를 완성한다.

SK하이닉스는 4세대 HBM인 HBM3 양산을 2022년 6월부터, 5세대인 HBM3E(8단)는 올해 3월부터 양산을 시작했다. 대부분이 엔비디아향으로, HBM3 독점 공급에 성공한 SK하이닉스는 삼성전자 DS부문 보다 빨리 전사 흑자를 달성했고, 올해 1분기에는 1조 가까이 영업이익 격차를 벌렸다.

2분기에는 HBM3E 매출이 본격적으로 반영돼 D램 이익 증가가 가팔랐을 것으로 보인다. 특히 SK하이닉스는 실적과 직결되는 수율(양품 비율)도 개선해 이 가능성을 높였다.

권재순 수율 담당 임원(부사장)은 지난달 영국 파이낸셜타임스(FT)와의 인터뷰에서 HBM3E 수율이 80% 육박했다고 언급했다. HBM3E는 핵심 부품인 실리콘관통전극(TSV) 수율이 40∼60% 수준으로 낮아, 이를 끌어올리는 것이 주요 과제로 꼽힌다.

AI 수혜는 HBM 중심의 D램 뿐 아니라 낸드에서도 이뤄졌다. 기업용 SSD(eSSD)가 그 주인공으로, 빅테크들은 AI 데이터센터 구축 등을 이유로 기업용 SSD 주문을 늘렸다. SK하이닉스는 지난 4월 "강한 경쟁력을 보유한 고성능 16채널 eSSD와 자회사 솔리다임의 QLC 기반 고용량 eSSD 판매를 적극적으로 늘리겠다"고 했다.

이같은 호재에 힘입어 증권사들은 SK하이닉스가 2분기 시장 컨센서스(평균 추정치)를 넘어서는 영업이익을 냈을 것으로 추정한다. 한국투자증권은 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율 및 경쟁력을 근거로 2분기 영업이익 5조370억원을 달성할 것으로 전망했다.

KB증권은 5조190억원을, 메리츠증권은 5조1000억원, 하이투자증권은 4조8690억원으로 추정했다. 이렇게되면 SK하이닉스는 2018년 3분기(6조4724억원) 이후 약 6년 만에 최대 이익을 달성하게 되며, 삼성전자 DS부문 메모리 사업 영업이익 추정치(4조5000억~4조8000억원)도 넘어서게 된다.

현대차증권은 "2분기 D램과 낸드 비트 그로쓰는 기존 추정치와 유사할 것으로 예상되나 HBM 매출액 비중이 1분기 대비 증가해 영업이익은 기존 추정치를 상회할 것"이라고 진단했다.

SK하이닉스 신규 팹(Fab) M15X 건설 조감도ⓒSK하이닉스

상반기 고성장 흐름은 탄탄한 AI발 수요에 힘입어 하반기에도 이어질 것이라는 전망이 지배적이다.

가트너는 글로벌 IT 지출이 지난해 4조6800억 달러에서 올해에는 5조600억 달러로 8.0% 증가할 것으로 내다봤다. 특히 이 기간 데이터센터 지출 증가율은 4.0%에서 10.0%로 늘어날 것으로 진단했다.

IT 기업들의 서버 확장 움직임에 힘입어 HBM 시장 규모는 2022년 23억 달러에서 2026년 230억 달러로 10배 늘어날 것으로 골드만삭스는 전망했다. 그러면서 HBM 시장점유율이 2023년 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 5%에서 올해에는 59%, 36%, 5%로 하이닉스 우위 시장을 전망했다.

이 같은 전망에 따른 SK하이닉스의 연간 영업이익 추정치는 20조1834억원이다. 일각에서는 21조9000억원(KB증권), 22조5570억원(한국투자증권), 21조7469억원(메리츠증권)을 제시, 시장 기대치를 상회할 것으로 예상했다.

이는 작년 영업손실(7조7303억원)을 크게 만회할 뿐 아니라 최대 영업이익도 경신하게 된다. 과거 최대 영업이익은 2018년 20조8438억원이다. 결과적으로 삼성전자 DS부문 영업이익(전망치 19조~21조원)도 앞설지도 관심사다.

다만 삼성전자의 메모리 반격도 만만치 않다. SK하이닉스에 HBM 주도권을 내준 삼성전자는 올해 HBM 시장 주도권을 되찾기 위해 심기일전하고 있다. 삼성은 현재 엔비디아에 HBM3/HBM3E 퀄 테스트(품질 검증)를 진행중이다.

HBM 퀄 테스트 통과를 포함해 레거시(범용) 반도체 수요 회복 등이 가사회될 경우 하반기 막판 역전을 노릴 수 있다. 김선우 메리츠증권 연구원은 삼성전자 주가 상승 촉매로 "HBM 주요 고객 확보, 레거시 D램 회복 구간에서 탄력적 실적 개선, LPDDR(AI PC 및 Arm 기반 서버 칩) 수요 증가 대응력"을 꼽았다.