[클릭 e종목]"덕산하이메탈, 절대적 저평가 국면"

유안타증권은 14일 덕산하이메탈에 대해 절대적인 저평가 국면이라고 분석했다.

권명준 유안타증권 연구원은 "덕산하이메탈 주력사업은 솔더볼(Solder Ball)과 마이크로 솔더볼(MSB)"이며 "반도체 패키지 공정 중 칩과 기판을 연결, 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 제품"이라고 소개했다.

이어 "반도체 패키징 시장이 성장할 것으로 보인다"며 "메모리반도체의 고정거래가격이 지난해 10월부터 반등하고 있다"고 설명했다. 그는 "솔더볼 관련 매출이 늘어날 것으로 기대한다"며 "국내외 기판 기업이 올해 하반기를 기점으로 FC-BGA 수요회복을 전망하고 있다"고 덧붙였다.

권 연구원은 "국내 고객사인 삼성전기와 LG이노텍 모두 올해 하반기 FC-BGA 회복을 전망하고 있다"며 "삼성전기는 AI용 반도체 첨단기판인 FC-BGA를 올해 하반기부터 양산할 계획"이라고 분석했다. 그는 "LG이노텍은 2022년 FC-BGA사업 진출을 선언했다"며 "올해 하반기부터 FC-BGA에서 의미 있는 매출이 발생할 것"이라고 내다봤다.

권 연구원은 "본업과 자회사 성장 기대감 등을 고려했을 때 덕산하이메탈 주가는 저평가 상태"라고 강조했다. 덕산하이메탈은 덕산넵코어스와 덕산네오룩스 등의 지분을 보유하고 있다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr