삼성전자, 美 실리콘밸리서 AI 시대 파운드리 비전 선언

기존 파운드리 공정에 SF2Z, SF4U 추가
메모리, 패키징까지 결합 턴키 경쟁력 강조

삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 인공지능(AI) 시대를 주도할 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 전략을 공개했다.

12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 삼성전자 파운드리사업부장인 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다. / [사진제공=삼성전자]

이번 행사는 'Empowering the AI Revolution'을 주제로 고객의 AI 아이디어 구현을 위해 삼성전자의 최선단 파운드리 기술은 물론, 메모리와 첨단 패키지 분야와의 협력을 통한 시너지 창출 등 삼성만의 차별화 전략을 제시했다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술과 적은 전력 소비로 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객이 필요로 하는 원스톱(One-Stop) AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 이 자리에서 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SF4U를 추가로 공개했다.

회사는 BSPDN(후면전력공급, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비할 계획이다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술이다. 또 다른 신규 공정인 4나노 SF4U는 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA(소비전력, 성능, 면적) 경쟁력이 향상될 수 있다. 2025년 양산 예정이다.

삼성전자 선단 파운드리 공정 로드맵 / [사진제공=삼성전자]

삼성전자는 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며, 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 밝혔다. 하반기에는 GAA를 적용한 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다. 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 AI 시대에 필요한 사양과 고객의 요구에 맞춘 커스텀 솔루션 제공을 위한 협력에 유리하다는 게 회사 설명이다. 2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합할 계획이다.

13일(현지시간)엔 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'를 개최한다. 올해 주제는 "AI: Exploring Possibilities and Future"로, 삼성전자는 파트너사들과 AI 시대 고객 맞춤형 기술과 솔루션을 함께 공유하고 제시하는 장을 마련한다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr