美, 中 AI반도체 기술 접근 막는다…"GAA∙HBM 추가 규제 검토"
미국 정부가 중국에 대한 반도체 기술 접근 추가 규제를 검토하고 있다. 인공지능(AI)에 사용하는 반도체 기술 접근을 막기 위해서다.
11일(현지시간) 블룸버그 통신 보도에 따르면 규제 논의가 이뤄지는 건 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 반도체 관련 최신 기술이다.
GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 기술이다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산한다는 계획이라고 블룸버그는 전했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리다. SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지 등이 만드는 이 반도체는 AI 가속기를 강화할 수 있다.
미국 정부의 대중국 수출 제한 조치 논의에서 두 기술 중 GAA가 다소 앞서 있다고 블룸버그통신은 소식통들을 인용해 전했다.
규제의 강도와 범위도 관심사다.
GAA 규제가 중국의 자체적인 GAA 칩 개발 능력을 제한하는 데 초점을 맞출지 아니면 미국 반도체 업체를 비롯해 해외 업체들이 중국 업체에 제품을 파는 것까지 차단하는 것인지도 불분명하다고 블룸버그는 전했다. 업계 관계자들은 GAA 초안이 지나치게 광범위하다고 비판한 것으로 알려졌다.
최종적인 규제가 언제 결론이 날지는 정해지지 않았다.
이해준 기자 lee.hayjune@joongang.co.kr
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