[피스앤칩스]삼성이 쏘아올린 '12층' HBM3E…SK·마이크론도 속도전

마이크론, 컴퓨텍스서 12단 제품 자신
SK하이닉스는 12단 HBM3E 샘플 소개
엔비디아 퀄 테스트 절실해진 삼성전자

최근 대만에서 열린 아시아 최대 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2024’로 인해 반도체 업계가 한 주 내내 술렁였습니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 중심으로 인텔과 AMD, 퀄컴 등 주력 반도체 기업 CEO가 모두 방문한 행사였기에 그곳에서 한 발언 하나하나가 모두 이슈로 부각되며 관련 기업의 주가를 오르내리게 하는 등 영향이 상당했죠.

인공지능(AI)용 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 관련해서도 주목할 소식이 여럿 있었습니다. 그중 하나는 HBM 5세대인 HBM3E 12단 제품과 관련한 것이었습니다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 쌓아 만든 AI용 메모리로, 12단 HBM3E는 D램을 12층 쌓아 올린 제품입니다. 삼성전자가 지난 2월 개발 성공 소식을 알리며 주목받은 차세대 제품에 속하죠.

컴퓨텍스에 참가한 미국 마이크론은 기자 간담회에서 자사의 12단 HBM3E 성능이 업계 최고일 것이라고 예고했습니다. HBM 시장에 뒤늦게 뛰어들었지만 지난 2월 8단 HBM3E를 통해 엔비디아 공급사 목록에 이름을 올리며 활약한 만큼 향후 양산 제품에 대해서도 자신감을 보인 겁니다. 3월 초 12단 HBM3E 샘플링을 시작했으며 본격 양산은 내년을 바라보고 있다고 하네요.

마이크론은 현재 미국뿐 아니라 대만, 일본 등 세계 곳곳에서 팹을 건설하고 설비를 확충하는 등 HBM 생산능력을 확대하기 위한 작업에 몰두하고 있습니다. 경쟁사인 삼성전자, SK하이닉스 대비 생산능력이 부족하다 보니 이를 극복하려 애쓰는 겁니다. 현재 한 자릿수에 그친 HBM 시장 점유율을 내년엔 30%까지 끌어올리겠단 계획도 내놓은 상태이죠.

HBM 시장 선두를 차지하고 있는 SK하이닉스의 12단 HBM3E 제품도 곧 시장에서 활약할 예정입니다. 회사는 지난 3월 엔비디아가 개최한 ‘GTC 2024’에 이어 이번 컴퓨텍스에서도 12단 HBM3E 샘플을 전시해 주목받았습니다. 지난 4월만 하더라도 12단 제품을 내년부터 양산하겠다고 밝혔는데요, 지난달 기자 간담회에선 "3분기에 양산 가능하도록 준비 중"이라며 계획을 앞당겼습니다. 엔비디아의 AI 반도체 제품 출시 주기가 2년에서 1년 단위로 앞당겨진 가운데 HBM 세대교체 주기도 빨라지자 속도전에 돌입한 겁니다.

이렇다 보니 삼성전자로선 12단 HBM3E의 엔비디아 퀄 테스트(품질 검증) 통과가 더욱 절실해진 상황입니다. 최근 해당 제품의 테스트가 실패했다는 외신 보도로 회사가 한 차례 홍역을 치렀지만 이번 주 젠슨 황 CEO가 관련 보도 내용을 부인하면서 시장 논란은 잠잠해졌습니다. 삼성전자는 2분기 안에 12단 제품 양산에 돌입하겠단 계획을 밝혔는데요, 이를 실현할 수 있을지 업계 안팎에선 한층 주목하고 있습니다.

편집자주 - 현대 산업의 쌀로 불리는 반도체. 매일 듣는 용어이지만 막상 설명하려고 하면 도통 입이 떨어지지 않죠. 어렵기만 한 반도체 개념과 산업 전반의 흐름을 피스앤칩스에서 쉽게 떠먹여 드릴게요. 숟가락만 올려두시면 됩니다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr