대만 뒤흔든 최태원 SK 회장…"전용기 타고 날아와 TSMC와 '의기투합'"

디지타임즈, 대만경제일보 등 현지 매체 최태원 회장 일행 대만행 비중 있게 다뤄
"웨이저자 시대 맞아 SK 수뇌부 TSMC 전격 방문…HBM4 시장 선점 의도" 해석

AI 반도체의 글로벌 양대 강자인 SK와 TSMC 총수간 회동이 대만을 떠들썩하게 했다. 현지 매체들은 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장을 태우고 대만에 도착한 SK 전용기까지 포착해 공개하며 최 회장 일행의 대만 입성을 알렸다.

7일 디지타임즈와 대만경제일보 등 현지 매체들은 최 회장과 곽 사장이 최근 TSMC 회장으로 선임된 웨이저자 CEO 등 경영진과 전날 대만에서 만나 AI 반도체 관련 논의를 진행했다고 일제히 보도했다.

디지타임즈는 SK의 이번 TSMC 방문에 대해 “웨이저자 회장의 집권 시대를 맞아 SK 수뇌부가 전격적으로 TSMC를 찾았다”면서 “양사가 함께 AI 반도체 경쟁력을 강화하고 HBM4(6세대 HBM) 시장을 선점하기 위한 의도가 담겨 있다”고 해석했다.

현지 매체들은 SK하이닉스의 신규 HBM 설비에 대해서도 큰 관심을 표했다. SK하이닉스의 3기 신공장이 HBM4 12단 제품 양산 시기를 기존 2026년에서 2025년 4분기로 앞당길 것이라고 전했다.

디지타임즈는 최태원 회장이 지난 4월 미국에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만난 데 이어 이번에 웨이저자 TSMC CEO를 찾은 데 대해서도 큰 의미를 부여했다.

SK하이닉스에 대해서는 이번에 최초로 컴퓨텍스 2024에 참여해 HBM3E와 MR-MUF 등 기술을 선보였고, 회사 사장급 인사들이 현장에 방문해 글로벌 기술 발전 동향을 파악했다는 점도 소개했다.

SK그룹에 따르면 최태원 회장은 이번 TSMC 방문에서 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”는 메시지를 전하고, 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았다.

SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.

SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 회사는 이 협력을 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다.

이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다.