인공지능(AI) 반도체 장비 수혜주로 꼽히는 한미반도체가 파트너사 SK하이닉스로부터 추가 수주에 성공했다.
한미반도체는 7일 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 수주했다고 공시했다. 계약 금액은 1499억원이다. 이는 작년 연결 매출액 1590억원의 94.28% 규모다.
듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다.
앞서 한미반도체는 SK하이닉스에서 이 장비를 2000억원어치 이상 수주했다. 이번 공급 계약으로 누적 수주액 3587억원을 달성했다.
한편 현대차증권은 미국 반도체 기업 마이크론의 HBM 시장 점유율이 급등할 것으로 예상돼 한미반도체의 수혜 강도가 더욱 커질 것이라고 전망했다.
곽민정 연구원은 "마이크론이 미국 뉴욕주에 이어 일본 히로시마 팹(반도체 제조용 공장) 건설 계획을 밝히면서 시장 예상보다 큰 규모의 캐파(생산능력) 확대가 이뤄질 것으로 보인다"며 "'메이드 인 USA' AI 칩을 확보하고자 하는 미국 행정부의 전폭적인 지지에 힘입어 마이크론은 올해 4%인 HBM 시장 점유율을 내년 30%까지 올리는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다.
곽 연구원은 "한미반도체의 듀얼 TC 본더는 글로벌 반도체 고객사향에 최적화된 장비로 지난 4월 수주 이후 상반기까지 약 800억원 수준의 수주를 확보할 것으로 기대된다"며 "마이크론의 시장점유율 확대에 따라 필수장비로서 한미반도체의 수혜 강도는 더욱 커질 것"이라고 말했다.
한미반도체는 이날 SK하이닉스 추가 수주 소식에 오후 2시30분 현재 약 2% 상승한 15만8900원에 거래되고 있다.
