들썩인 '반도체의 섬'…대만 컴퓨텍스 나흘간 일정 마치고 오늘 폐막

36개국 1500개 기업 참가 '최대 규모'
빅테크 기업 CEO들 연일 이슈 쏟아내
젠슨 황, AI GPU '루빈' 첫 공개 등
삼성·SK도 전환점 맞아

세계적인 관심 속에 열렸던 아시아 최대 정보통신기술(ICT) 전시회 '컴퓨텍스 2024'가 나흘간의 일정을 끝내고 7일(현지시간) 폐막한다.

4일 대만 타이베이에서 열린 IT박람회 '컴퓨텍스 2024' 행사에 참석한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한 여성팬과 셀카를 찍고 있다. 사진=AFP연합뉴스

인공지능(AI) 시대가 개막하면서 '반도체의 섬'으로 주목받은 대만은 이 행사를 통해 AI의 중심에 있음을 증명했다. 역대 가장 많은 36개국 1500개 기업이 참가했고 취재진은 1000여명이 몰리면서 행사가 열린 난강전시관은 매일 장사진을 이뤘다.

글로벌 빅테크 기업의 최고경영자(CEO)들이 대거 참가해 행사기간 중 연일 AI 이슈를 쏟아냈다. 이 가운데 AI 칩 시장을 선도하고 있는 것으로 평가받는 엔비디아는 건재를 과시했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 개막을 하루 앞둔 지난 2일 기조연설에서 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) 플랫폼 '루빈'을 처음으로 공개하고 "2026년에 출시할 것"이라고 발표했다. 이외에도 올해 야심차게 내놓은 AI 칩 '블랙웰'과 블랙웰을 활용해 분야별로 만든 AI 모델들을 선보였다. 엔비디아의 주가는 행사 기간 내내 올라, 지난 5일 시가총액 3조110억달러(약 4134조원)를 기록, 3조 달러를 넘었다. 시총 3조 달러 돌파는 애플, 마이크로소프트(MS)에 이은 세 번째다.

경쟁사들도 엔비디아에 맞서 새 제품을 공개하거나 자사의 제품의 성능을 높이 평가하며 반격했다. 리사 수 AMD CEO는 새로운 AI 가속기 'MI325X'를 올해 4분기 출시한다고 발표했다. 이 제품은 업계 최대인 288GB 용량에 초고속 HBM3E 메모리를 탑재했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 자사가 만든 AI 패키지 '가우디3'를 소개하며 엔비디아의 AI 가속기 H100보다 훈련, 추론 성능이 뛰어나다고 확신했다.

대만은 이들의 행보를 밀착 취재하고 AI 혁명이 대만에서 이뤄지고 있다고 강조했다. 특히 대만이 모국인 황 CEO, 수 CEO에 대한 관심이 높았다. 대만 언론들은 지난해까지 이들의 이름을 미국명인 '젠슨 황', '리사 수'로 표기하다가 올해는 중국명인 '황런쉰(黃仁勳)', '쑤쯔펑(?姿?)'으로 바꿔 써서 눈길을 끌었다. 이들이 미국 국적을 갖고 있음에도 몸과 마음은 대만에 있다는 점을 강조하고자 한 것으로 풀이된다. 대만 정부는 이번 컴퓨텍스를 발판 삼아 각종 산업 정책을 추진하는 데 속도를 낼 것으로 보인다. 라이칭더 대만 총통은 "과학기술계 모든 사람이 수십 년 동안 노력해 대만을 AI 혁명의 구심점으로 만들었고 대만을 이름 없는 영웅이자 세계의 기둥으로 만들었다"며 "대만을 'AI 스마트섬'으로 만들겠다"고 강조했다.

우리 기업들도 컴퓨텍스에서 활로를 찾았다. 반도체에서 위기에 몰렸다는 평가를 받던 삼성전자는 글로벌 기업 CEO들의 입장 발표로 전환점을 맞은 분위기다. 황 CEO는 미국에서 실패 보도가 나온 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)의 퀄테스트(품질검증)에 대해 "실패한 바 없고 인증 절차를 진행 중"이라고 말했다. 퀄컴의 크리스티아노 아몽 CEO는 현재 TSMC에 단일화돼 있는 스마트폰 칩 생산을 다원화하는 방안을 고려하고 있다며 삼성전자와의 파운드리 재협력을 시사했다. SK하이닉스는 처음으로 컴퓨텍스 전시에 참가해 잠재적인 현지 고객사들에 HBM3E 등 메모리 제품들을 선보이고 기술력을 알렸다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 공급하고 있고 대만 TSMC와는 HBM4 개발을 위해 협력하고 있다.

타이베이=김형민 기자 khm193@asiae.co.kr