“역시 젠슨 형!”…HBM 언급에 삼성전자 ‘불기둥’ [오늘, 이 종목]

KB증권·한국투자증권, 목표주가 12만원
젠슨 황 “삼성전자·하이닉스·마이크론 모두 협력”

[이미지=게티이미지뱅크]

삼성전자 주가가 장 초반부터 강세다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 퀄테스트(품질검증)가 실패한 것이 아니라는 입장을 내놓으면서 납품 기대감이 주가를 끌어올린 것으로 보인다.

5일 삼성전자는 오전 10시 37분 기준 전일 대비 2000원(2.66%) 오른 7만7300원에 거래되고 있다. 이날 삼성전자는 3.59% 상승 출발했지만 차익실현 매물이 출회되면서 2%대 후반에서 매매가 이뤄지고 있다. 엔비디아 호재에 힘입은 삼성전자는 전날 장 마감후 시간외거래에서 4.12%까지 치솟기도 했다. 간밤 엔비디아는 전일 대비 14.37달러(1.25%) 오른 1164.37달러에 장을 마감하며 시가총액 2조8600억달러를 기록했다.

다수 증권사가 삼성전자 목표주가로 10만원 이상을 제시했다. KB증권·한국투자증권은 가장 높은 적정주가인 12만원을 제시했다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “하반기부터는 HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 증가와 더불어 레거시 DRAM과 서버 SSD 수요개선도 예상된다”고 총평했다. 이 밖에도 미래에셋증권·삼성증권·신한투자증권 등 5곳이 11만원을 목표로 삼았다.

블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 지난 4일(현지시간) 대만 타이베이 한 호텔에서 열린 기자간담회에서 “삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다. 삼성전자는 아직 어떠한 인증 테스트에도 실패한 적이 없다”고 밝혔다. 그는 삼상전자 HBM의 엔비디아 제품 탑재 계획에 대해 “삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 모두 협력 중이다. 이들 업체에서 모두 제품을 제공받을 것”이라는 입장을 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 3월 미국 캘리포니아에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’ 에 방문해 삼성전자 부스에 전시된 HBM3E에 ‘승인’이라는 사인을 남겼다. (삼성전자 제공)

“삼성전자, 메모리 기술 리더십 탈환에 나설 것”

다만 삼성 HBM 제품은 더 많은 ‘엔지니어링(engineering)’ 작업이 필요하다고 황 CEO는 설명했다. 그는 “우리는 엔지니어링만 하면 된다. 아직 (그 과정이) 안 끝났을 뿐”이라며 “어제까지 끝나길 바랐지만 아직 끝나지 않았다. 인내심을 갖고 기다리고 있다”고 말했다. 삼성전자도 입장문을 내고 “현재 다수 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술·성능을 테스트하고 있다. HBM 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 밝혔다.

황 CEO가 직접 HBM 제품 공급에 대한 긍정적인 답을 내놓으면서 삼성전자 HMB 엔비디아 납품 가능성도 커지고 있다. 황 CEO는 지난 3월 삼성전자 차세대 고대역폭메모리 제품 ‘HBM3E’에 ‘승인한다(Approved)’라는 친필 사인을 남기기도 했다. 당시 황 CEO는 미국 캘리포니아 새너제이 컨벤션 센터에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에 참석해 삼성전자 부스를 방문했다. 전시된 HBM3E를 살펴본 뒤 제품 옆에 ‘젠슨이 승인하다(Jensen Approved)’라는 친필 사인을 남기고 떠났다.

박유악 키움증권 애널리스트는 “삼성전자는 엔디비아향 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대) 모두 퀄 테스트가 진행 중에 있다”며 “삼성전자는 HBM뿐만 아니라 9세대 V낸드 양산에도 힘쓸 전망이다. 메모리 기술 리더십 탈환에 나설 것”이라고 내다봤다. 한동희 SK증권 애널리스트는 “내년 삼성전자 HBM 계약은 올해 3분기 중 마무리 될 가능성이 매우 높다”고 진단했다. AI 수요 강세와 HBM 중요성, 기술 경쟁, 수율 저하, 가격 반등세 등을 감안해서다.

삼성전자는 지난 4월 HBM3E 8단 제품 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 내에 12단 제품을 양산하는 것이 목표다. 삼성전자는 올해 HBM 공급이 지난해보다 최소 3배 이상 증가할 것으로 예상하고 있다. 반면 SK하이닉스는 HBM 수요에 부응하기 위해 국내 새 복합단지 건설에 약 146억달러(약 20조원)를 투자할 계획이다. 이와 별도로 미국 인디애나주에 40억달러 규모 패키징 공장도 건설하는 등 사업을 확장하고 있다.