[특징주]예스티, 젠슨 황 “엔비디아 삼성 HBM 탑재”…핵심장비 수주 부각↑

예스티가 강세다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 밝히면서 삼성전자에 HBM 핵심 장비를 공급한 점이 부각된 것으로 풀이된다.

5일 오전 10시59분 기준 예스티는 전일 대비 5.1% 상승한 1만8750원에 거래되고 있다.

전날 젠슨 황 엔비디아 CEO는 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문에 “우리는 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 3개의 파트너와 협력하고 있다”며 “세 곳 모두 우리에게 메모리를 공급할 것이며, 엔비디아는 그들이 자격을 갖추고(qualified), 우리의 제조 시스템에 최대한 빠르게 적용될 수 있도록 노력하고 있다”고 말했다.

일각에서 제기된 삼성전자의 HBM 품질 테스트 실패 관련 루머에 대해서는 “아니다”라고 즉답했다. 황 CEO는 “어떤 이유로도 실패가 아니다”라며 “아직 테스트가 끝난 것이 아닐 뿐이며, 인내심을 가져야한다. 여긴 어떤 비하인드 스토리도 없다”고 말했다.

시장에서는 젠슨 황 CEO가 직접 퀄 테스트 실패 보도에 대해 사실이 아니라고 언급함에 따라, 삼성전자가 조만간 엔비디아에 HBM을 공급할 것으로 보고 있다.

한편 예스티는 지난 3일 삼성전자와 60억원 규모의 HBM 핵심 장비 공급계약을 체결하면서 HBM 장비 누적 수주 금액이 380억원을 넘어섰다고 밝혔다. 예스티가 이번에 수주한 HBM 장비 중에는 웨이퍼 가압장비뿐만 아니라 신규 품목인 상압장비 초도 물량도 일부 포함됐다. 상압장비는 반도체 웨이퍼의 적층 및 언더필 공정에서 고청정 환경 유지와 정밀한 온도 제어를 위해 필요한 장비다. HBM의 불량률을 줄이고 생산성을 높이는 역할을 한다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr