젠슨 황 "삼성 HBM, 엔비디아 공정에 빨리 적용하려 작업 중"

젠슨 황 엔비디아 CEO가 4일 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 질문에 답하고 있다. 타이베이(대만)=이희권 기자

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)를 자사의 AI 반도체에 최대한 빨리 탑재하기 위해 노력하고 있다고 말했다. 황 CEO는 4일 오후 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 삼성전자 HBM 사용 계획에 대해 이같이 밝혔다.

그는 “우리는 H100, H200, B100, B200 등 제품을 갖고 있고, 상당한 양의 HBM을 늘리고 있으며 속도가 매우 중요하다”라며 “SK하이닉스는 물론, 마이크론, 삼성전자 모두 훌륭한 파트너이며, 3개사 모두 우리에게 HBM을 공급하게 될 것이고, 그들이 자격을 갖춰 우리의 제조 공정에 최대한 빠르게 적용될 수 있도록 노력하고 있다”라고 말했다.

삼성전자 HBM이 전력 소비 문제로 엔비디아 품질 테스트에서 떨어졌다는 일부 언론의 보도에 대해서는 “그런 이유가 아니고, 당신이 읽은 (보도의) 어떤 내용도 우리와 관련이 없다”라고 잘라 말했다. 그러면서 “다른 누구에게 어떤 말을 듣든, 삼성과의 작업은 진행되고 있고, (품질 테스트가) 어제라도 끝났다면 좋았겠으나 아직 끝나지 않았을 뿐“이라며 “인내심을 가져야 한다”라고 말했다.

타이베이=이희권 기자 lee.heekwon@joongang.co.kr