[PRNewswire] 슈퍼마이크로, 인텔® 제온® 6 프로세서 기반의 신제품 출시

-- 인텔® 제온® 6 프로세서 기반의 E-코어가 탑재된 랙마운트, 멀티-노드 엣지 서버 패밀리인 신제품 X14 AI를 공개하며, 액체 냉각 기능을 갖춘 P-코어 시스템도 곧 출시

-- 슈퍼마이크로의 확장되고 검증된 포트폴리오에는 클라우드 -네이티브의 스토리지에 최적화된 대규모 워크로드에서 와트 당 최고의 성능을 발휘하도록 설계된 시스템들과 AI와 HPC 환경을 위한 공기 및 액체 냉각 시스템들이 들어 있다

산호세, 캘리포니아와 타이페이 2024년 6월 4일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 컴퓨텍스 2024 -- AI, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지 용 토탈 IT 솔루션 공급업체 슈퍼마이크로(Supermicro,Inc. (나스닥: SMCI))는 E-코어를 탑재한 인텔® 제온® 6700 시리즈 프로세서를 지원하는 X14 서버 포트폴리오를 출시하며, 향후에는 P-코어를 탑재한 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서를 지원할 예정이다. 여러 세대에 걸쳐 검증된 플랫폼을 기반으로 하는 이 새로운 슈퍼마이크로 X14 서버는 하이퍼, 클라우DC와 WIO 플랫폼들을 포함한 엔터프라이즈, 클라우드 서비스 제공업체, 미드레인지와 엔트리 모델을 지원하는 랙마운트 서버 제품군을 시작으로 최신 인텔 제온 6 프로세서를 지원한다. 또한 집적도와 효율 최적화된 멀티-노드 서버들인 랙당 최대 34,560 코어를 탑재한 슈퍼블레이드®, 빅트윈®과 그랜드트윈®은 이 새로운 프로세서가 적용된다. 슈퍼마이크로의 페타스케일 스토리지 시스템과 하이퍼-E 및 숏 뎁스 컴팩트 시스템들과 같은 엣지와 통신사에 최적화된 서버도 출시된다. 향후에, 고성능 시스템들은 P-코어를 탑재한 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서를 적용하여 곧 출시된다. P-코어를 탑재한 인텔 제온 6 프로세서들을 적용한 시스템들은 AI 워크로드에 대해 2-3 배* 더 나은 성능과 2.8 배* 더 높은 메모리 대역폭을 구현한다. E-코어를 탑재한 인텔 제온 6 프로세서를 적용한 향후의 시스템들은 이전 세대보다 2.5 배* 더 높은 랙 집적도와 와트 당 2.4 배* 개선된 성능을 구현함으로써 데이터 센터의 PUE를 1.05까지 낮출 수 있을 것으로 예상된다.

슈퍼마이크로 사장 겸 CEO 찰스 량(Charles Liang)은 "슈퍼마이크로는 데이터 센터 규모의 액체 냉각을 포함하여 대규모 워크로드에 최적화된 솔루션을 설계, 생산 및 공급하는 업계 선두업체이다. 고객들은 이 신제품 X14 서버들을 통해 훨씬 더 큰 유연성과 사용자 지정 옵션을 갖게 될 것"이라면서 "슈퍼마이크로 X14 제품 패밀리는 우리가 지금까지 설계한 것 중 가장 강력하고 유연한 시스템이며 데이터 센터에서부터 엣지에 이르기까지 폭 넓은 애플리케이션에 최적화되어 있다. 미래에 데이터 센터의 최대 20%는 액체 냉각해야 하며, 슈퍼마이크로는 콜드 플레이트에서부터 냉각 타워에 이르기까지 전체 솔루션을 공급할 수 있는 특유의 위치에 있다"고 말했다.

슈퍼마이크로는 효율을 높이고 TCO를 절감하기 위해 CPU 및 GPU 콜드 플레이트, 냉기 분배 장치, 매니폴드, 튜빙 및 냉각 타워를 포함한 모든 설치 장비에 추가할 수 있는 액체 냉각 솔루션을 공급하며, 이 모든 컴퍼넌트들은 완벽한 솔루션을 위해 사내에서 개발 및 제조된다.

E-코어가 탑재된 새로운 인텔 제온 6 프로세서들은 코어 당 하나의 스레드가 그 특징이다. 이 프로세서들은 클라우드-네이티브 CDN, 네트워크 마이크로서비스와 쿠버네티스, 애플리케이션 데브옵스, 구조화되지 않은 데이터베이스 그리고 대규모 분석 작업과 같은 클라우드 -네이티브 애플리케이션에 더 적은 전력을 사용하여 한 번에 더 많은 동시 인스턴스를 실행할 수 있는 더 많은 수의 에너지 효율적인 코어의 이점을 누릴 수 있는 워크로드에 최적화되어 있다.

새로운 인텔 제온 6 프로세서들이 구동하는 슈퍼마이크로 X14 시스템들은 E-코어와 P-코어 변수 간의 핀 호환성이 특징이다. 현재와 미래의 슈퍼마이크로 시스템들은 노드당 최대 576개의 코어, DDR5-6400, 최대 8800MT/s의 MCR DIMM, CXL 2.0, 더 넓은 E1.S와 E3.S 지원 기능, 최대 400G 네트워킹을 갖추게 된다. 새로운 인텔 제온 6 프로세서들은 이전 세대의 인텔 제온 프로세서의 업그레이드 버전인 6700 시리즈 그리고 성능을 극대화하기 위해 완전히 새로워진 프로세서 클래스인 6900 시리즈로 적용 가능하다. 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서들은 더 많은 코어, 더 높은 TDP, 늘어난 메모리 채널이 그 특징이며 MCR DIMM을 지원한다. 슈퍼마이크로 X14 플랫폼은 또한 OCP 데이터 센터 모듈식 하드웨어 시스템(DC-MHS)을 지원하는 최초의 슈퍼마이크로 플랫폼으로, 대형 클라우드 서비스 공급사들과 하이퍼스케일러들을 위해 그 복잡성을 줄이고 유지 보수를 단순화한다.

인텔 부사장 겸 제온 6 E-코어 제품 담당 GM 라이언 태브라(Ryan Tabrah)는 "인텔은 '5년 안에 4개의 노드'를 구현하기 위한 로드맵을 실행하고 있으며, 제온 6를 통해 클라우드-네이티브의 대규모 워크로드를 위한 당사 최초의 기업 급 E(Efficient)-코어 제품들을 포함한 혁신적인 기능의 프로세서들을 출시할 것"이라면서 "이 새로운 프로세서들은 슈퍼마이크로와 같은 당사 파트너들이 이전보다 집적도가 높고 효율적인 새로운 제온 시스템들을 개발할 수 있도록 해줌으로써 고객들이 TCO를 낮추면서도 사업 목표를 달성할 수 있게 지원한다"고 말했다.

슈퍼마이크로의 X14 시스템 포트폴리오는 성능이 최적화되어 있고 에너지 효율적이며, 향상된 관리와 보안 기능을 적용하고, 개방형 업계 표준을 지원하며, 랙 규모에 최적화되어 있다. 슈퍼마이크로의 전문가 엔지니어들은 1,350개의 액체 냉각 랙을 포함하여 매월 5,000개의 랙을 생산할 수 있는 글로벌 생산 능력을 통해 업계 최고 수준의 출시 소요 기간으로 완벽한 시스템을 설계, 생산, 검증하고 공급할 수 있다.

E-코어가 탑재된 인텔 제온 6700 시리즈 프로세서들을 적용하여 오늘 출시하는 제품들은 다음과 같다.

슈퍼블레이드(SuperBlade®) - AI, 데이터 분석, HPC, 클라우드와 기업 워크로드에 최적화된 슈퍼마이크로의 집적도에 최적화되고 에너지 효율적인 고성능의 멀티- 노드 플랫폼이다. 이 새로운 블레이드 시스템들을 통해 하나의 랙에 최대 34,560개의 제온 컴퓨팅 코어가 탑재될 수 있다.

하이퍼(Hyper) - 대규모 클라우드 워크로드를 위해 설계되었으며 스토리지 기능과 I/O 유연성을 갖춘 고성능 랙마운트 서버로 다양한 애플리케이션 니즈 맞춤형으로 적합하다.

클라우 DC(CloudDC) - 유연한 I/O 와 스토리지를 구성할 수 있으며 데이터를 최대로 처리 가능한 듀얼 AIOM 슬롯(PCIE 5.0, OCP 3.0 준수)을 탑재한 OCP 데이터 센터 모듈식 하드웨어 시스템(DC-MHS)을 기반으로 하는 클라우드 데이터 센터 용 올인원 플랫폼.

WIO - 비용 효율적인 아키텍처에서 I/O를 유연하게 구성하며 기업들의 구체적인 요구 사항을 맞출 수 있는 진정으로 최적화된 시스템들을 제공한다.

빅트윈(BigTwin®) - 노드 당 듀얼 프로세서와 핫 스왑 가능한 툴리스 설계를 통해 탁월한 밀도, 성능과 서비스를 구현하는 2U 2-노드 또는 2U 4-노드 플랫폼. 이 시스템들은 집적도와 처리량이 우수한 E3.S 드라이브 지원 기능을 갖춘 새로운 모델들을 통해 클라우드, 스토리지와 미디어 워크로드에 이상적이다.

그랜드트윈(GrandTwin®) - 단일 프로세서 작동과 메모리 집적도를 위해 제조되었으며, 전면(냉기 통로)의 핫 스왑이 가능한 노드와 전면 또는 후면 I/O 기능을 통해 보다 간편한 서비스를 구현한다. 이제 E1.S 드라이브와 함께 사용할 수 있어 스토리지 집적도와 처리량을 제고한다.

하이퍼 -E(Hyper-E) - 엣지 환경에 최적화되어 설치할 수 있는 당사의 플래그십 하이퍼 제품 패밀리의 파워와 유연성을 구현한다. 엣지 친화적인 기능에는 숏 뎁스 섀시와 전면 I/O가 적용되어 있어 하이퍼-E를 엣지 데이터 센터와 통신사 캐비닛에 맞도록 해준다. 이러한 숏 뎁스 시스템들은 최대 3개의 고성능 GPU 또는 FPGA 카드를 지원한다.

엣지 /텔코( Edge/Telco) - 통신사 캐비닛과 엣지 데이터 센터 설치에 최적화된 콤팩트한 폼 팩터의 고집적도 처리 파워. DC 전원 구성 옵션과 최대 55°C(131°F)까지 향상된 작동 온도.

페타스케일 스토리지 - EDSFF E1.S 및 E3.S 드라이브를 통해 업계 최고의 스토리지 집적도와 성능을 제공하며 단일 1U 또는 2U 섀시에서 전례 없는 용량과 성능을 구현한다.

곧 출시되며 P-코어를 탑재한 인텔 제온 6 6900 시리즈 프로세서들을 적용할 신제품들은 다음과 같다.

PCIe GPU를 탑재한 GPU 서버 - 획기적인 성능 향상과 비용 절감을 달성하기 위해 첨단 가속기를 지원하는 시스템. 이 시스템들은 HPC, AI 교육, 렌더링과 VDI 워크로드를 위해 설계되었다.

범용 GPU 서버 - 이 제품들은 대규모 AI 교육 및 대규모 언어 모델을 위한 가장 강력한 서버들이다. 최신 PCIe, OAM과 엔비디아 SXM 기술을 포함한 GPU 옵션이 있는 우수한 성능과 서비스 기능을 구현하는 개방형 모듈식 표준 기반 서버이다.

새로운 멀티 -노드 서버 - HPC, 데이터 센터, 금융 서비스, 제조 및 과학 연구 등의 애플리케이션에 최적화된 고집적도 2U4N 시스템이다. 전면으로 액세스 가능한 서비스 설계를 통해 I/O와 드라이브의 유연한 구성으로 콜드-아일 서비스가 가능하다.

* 4 세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서와 비교한 수치. 2023년 8월 21일 현재 아키텍처 예측을 기반으로 하며 이전 세대와의 상대적인 수치. 결과는 달라질 수 있다.

슈퍼마이크로컴퓨터

슈퍼마이크로 (나스닥: SMCI)는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션 분야 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에서 설립되어 운영되고 있는 슈퍼마이크로는 엔터프라이즈, 클라우드, AI 및 5G 통신사/엣지 IT 인프라를 위한 혁신 제품을 최초로 출시하고자 하는 의지를 갖고 있다. 당사는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 갖춘 토탈 IT 솔루션 제조업체이다. 슈퍼마이크의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문 지식은 또한 당사의 개발 및 생산을 가능하게 하며 전세계 고객들을 위해 클라우드에서 엣지에 이르는 차세대 혁신을 실현한다. 당사 제품들은 사내(미국, 아시아 및 네덜란드)에서 설계 및 제조되며 규모와 효율성을 위해 글로벌 운영을 활용하고 TCO를 개선하고 환경 영향을 줄이도록 최적화되었다(그린 컴퓨팅). 고객들은 수상 경력이 있는 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions®)포트폴리오를 통해 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워킹, 전력 및 냉각 솔루션(에어컨, 프리 공냉 또는 액체 냉각)의 종합 세트를 지원하는 당사의 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록으로 구축된 다양한 시스템 제품군 중에서 선택함으로써 자신들의 정확한 워크로드와 애플리케이션을 최적화할 수 있다.

Supermicro, Server Building Block Solutions 와 We keep IT Green은 슈퍼마이크로컴퓨터의 상표 및/혹은 등록상표이다.

기타 모든 브랜드, 명칭과 상표는 그들 각 소유자들의 재산이다.

SMCI-F

사진 - https://mma.prnewswire.com/media/2427440/Super_Micro_Computer_Photo.jpg

로고 - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg

출처: Super Micro Computer, Inc.

Supermicro Unveils New X14 AI, Rackmount, Multi-Node, and Edge Server Families Based on Intel® Xeon® 6 Processors with E-cores and Soon, P-cores Systems With Liquid Cooling

-- Supermicro's Expanded, Proven Portfolio Includes Systems Designed for Maximum Performance-Per-Watt on Cloud-Native, Storage Optimized, and Scale-Out Workloads, and Air and Liquid- Cooled Systems for AI and HPC Environments

SAN JOSE, Calif. and TAIPEI June 4, 2024 /PRNewswire/ -- Computex 2024 -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), a Total IT Solution Provider for AI, Cloud, Storage, and 5G/Edge, is launching its X14 server portfolio with support for Intel® Xeon® 6700-series processors with E-cores, and will provide future support of Intel Xeon 6900 series processors with P-cores. Based on platforms proven over several generations, the new Supermicro X14 servers support the latest Intel Xeon 6 processors, starting with a family of rackmount servers supporting enterprise, cloud service provider, mid-range, and entry models, including the Hyper, CloudDC, and WIO platforms. Also, the density and efficiency-optimized multi-node servers, the SuperBlade®, with up to 34,560 cores per rack, BigTwin®, and GrandTwin®, will incorporate this new processor. Supermicro's Petascale storage systems and Edge and Telco-optimized servers, such as the Hyper-E and short-depth compact systems, will also be available. In the future, high-performance systems will soon be available with Intel Xeon 6900-series processors with P-cores. Systems with Intel Xeon 6 processors with P-cores will deliver 2-3X* better performance for AI workloads and 2.8X* higher memory bandwidth. Future systems using the Intel Xeon 6 processors with E-cores are expected to deliver 2.5X* higher rack density than previous generations and a 2.4X* performance per watt improvement, resulting in reduced PUE of a data center to as low as 1.05.

"Supermicro is an industry leader in designing, building, and delivering workload-optimized solutions at scale, including data center scale liquid cooling. The new X14 servers will provide even greater flexibility and customization options to our customers," said Charles Liang, president and CEO of Supermicro. "The Supermicro X14 product families are our most powerful and flexible systems we have ever designed and are optimized for a wide range of applications, from the data center to the edge. We see that up to 20% of data centers will need to be liquid cooled in the future, and Supermicro is uniquely positioned to offer an entire solution, from cold plates to cooling towers."

For greater efficiency and lower TCO, Supermicro offers liquid cooling solutions that can be added to any deployment, including CPU and GPU cold plates, a cooling distribution unit, manifold, tubing, and a cooling tower, with all components developed and manufactured in-house for a complete solution.

The new Intel Xeon 6 processors with E-cores feature a single thread per core. They are optimized for workloads that benefit from a more significant number of energy-efficient cores to run more simultaneous instances at once using less power, such as cloud-native CDNs, network microservices, cloud-native applications such as Kubernetes, application DevOps, unstructured databases, and scale-out analytics.

Supermicro X14 systems powered by the new Intel Xeon 6 processors feature pin compatibility between E-core and P-core variants. Current and future Supermicro systems will feature up to 576 cores per node, DDR5-6400 and MCR DIMMs with up to 8800 MT/s, CXL 2.0, wider E1.S and E3.S support, and up to 400G networking. The new Intel Xeon 6 processors will be available in the 6700-series, an upgraded version of previous generation Intel Xeon processors, and the 6900-series, an all-new class of processors to maximize performance. Intel Xeon 6900-series processors will feature more cores, higher TDP, increased memory channels, and support for MCR DIMMs. The Supermicro X14 platform is also the first Supermicro platform to support the OCP Data Center Modular Hardware System (DC-MHS), which reduces complexity and simplifies maintenance for large cloud service providers and hyperscalers.

"Intel is executing on its roadmap to deliver '4 nodes in 5 years', and with Xeon 6, we are introducing revolutionary new processor features including our first ever enterprise-class Efficient-core products for cloud-native and scale-out workloads ," said Ryan Tabrah, VP and GM of Xeon 6 E-Core Products at Intel. "These new processors are enabling our partners such as Supermicro to develop new Xeon systems which are denser and more efficient than ever before, helping customers to achieve their business goals while lowering TCO."

The Supermicro portfolio of X14 systems is performance-optimized and energy-efficient, incorporates improved manageability and security, supports open industry standards, and is rack-scale optimized. With a global production capacity of 5,000 racks per month, including 1,350 liquid-cooled racks, Supermicro's expert engineers can design, build, validate, and deliver complete systems with industry-leading time-to-market.

Launching today with Intel Xeon 6700-series processors with E-cores:

SuperBlade® - Supermicro's high-performance, density-optimized, and energy-efficient multi-node platform optimized for AI, Data Analytics, HPC, Cloud, and Enterprise workloads. With these new blade systems, one rack can feature up to 34,560 Xeon compute cores.

Hyper - Flagship performance rackmount servers designed for scale-out cloud workloads, with storage & I/O flexibility that provides a custom fit for a wide range of application needs.

CloudDC - All-in-one platform for cloud data centers, based on the OCP Data Center Modular Hardware System (DC-MHS) with flexible I/O and storage configurations and dual AIOM slots (PCIe 5.0; OCP 3.0 compliant) for maximum data throughput.

WIO - Offers flexible I/O configurations in a cost-effective architecture to deliver truly optimized systems for specific enterprise requirements.

BigTwin® - 2U 2-Node or 2U 4-Node platform providing superior density, performance, and serviceability with dual processors per node and hot-swappable tool-less design. These systems are ideal for cloud, storage, and media workloads with new models, including E3.S drive support for superior density and throughput.

GrandTwin® - Purpose-built for single-processor performance and memory density, featuring front (cold aisle) hot-swappable nodes and front or rear I/O for easier serviceability. Now available with E1.S drives for better storage density and throughput.

Hyper-E - Delivers the power and flexibility of our flagship Hyper family optimized for deployment in edge environments. Edge-friendly features include a short-depth chassis and front I/O, making Hyper-E suitable for edge data centers and telco cabinets. These short-depth systems support up to 3 high-performance GPU or FPGA cards.

Edge/Telco - High-density processing power in compact form factors optimized for telco cabinet and Edge data center installation. Optional DC power configurations and enhanced operating temperatures up to 55° C (131° F).

Petascale Storage - Industry-leading storage density and performance with EDSFF E1.S and E3.S drives, allowing unprecedented capacity and performance in a single 1U or 2U chassis.

Coming Soon with upcoming Intel Xeon 6 6900-series processors with P-cores:

GPU Servers with PCIe GPUs - Systems supporting advanced accelerators to deliver dramatic performance gains and cost savings. These systems are designed for HPC, AI training, rendering, and VDI workloads.

Universal GPU Servers - These are the most powerful servers for large-scale AI training and large language models. Open, modular, standards-based servers that provide superior performance and serviceability with GPU options, including the latest PCIe, OAM, and NVIDIA SXM technologies.

New Multi-node Servers - High-density 2U4N systems optimized for HPC, data center, financial services, manufacturing, and scientific research applications. Front-accessible service design allows cold-aisle serviceability with flexible I/O and drive configurations.

* Compared to 4th Gen Intel Xeon Scalable Processors. Based on architectural projections as of August 21, 2023, relative to the prior generation. Your results may vary.

About Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) is a global leader in Application-Optimized Total IT Solutions. Founded and operating in San Jose, California, Supermicro is committed to delivering first to market innovation for Enterprise, Cloud, AI, and 5G Telco/Edge IT Infrastructure. We are a Total IT Solutions manufacturer with server, AI, storage, IoT, switch systems, software, and support services. Supermicro's motherboard, power, and chassis design expertise further enable our development and production, enabling next generation innovation from cloud to edge for our global customers. Our products are designed and manufactured in-house (in the US, Asia, and the Netherlands), leveraging global operations for scale and efficiency and optimized to improve TCO and reduce environmental impact (Green Computing). The award-winning portfolio of Server Building Block Solutions® allows customers to optimize for their exact workload and application by selecting from a broad family of systems built from our flexible and reusable building blocks that support a comprehensive set of form factors, processors, memory, GPUs, storage, networking, power, and cooling solutions (air-conditioned, free air cooling or liquid cooling).

Supermicro, Server Building Block Solutions, and We Keep IT Green are trademarks and/or registered trademarks of Super Micro Computer, Inc.

All other brands, names, and trademarks are the property of their respective owners.

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Source: Super Micro Computer, Inc.

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출처 : PRNewswire 보도자료