차세대 AI GPU '루빈' 공개…젠슨 황 "1년 단위로 신제품 개발"

1년 만에 신제품 자체 경신
내년 '블랙웰 울트라'·2026년 '루빈'
HBM 탑재 필요…SK하닉·삼전도 수혜

인공지능(AI) 칩 경쟁에서 선두를 달리는 엔비디아가 아시아 최대 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 2024'에서 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 처음 공개했다. 엔비디아는 루빈을 2026년에 출시할 계획이다.

젠슨 황

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2일 오후 7시 대만 타이베이 국립 대만대학교 스포츠센터에서 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 "데이터센터에 필요한 기능을 담은 GPU를 통해 패키징, 메모리, 옵틱스(광학) 등 신기술을 한계까지 몰아붙일 것"이라고 말했다.

엔비디아는 이 일환으로 내년에 '블랙웰 울트라', 2026년에 루빈을 출시한다. '블랙웰 울트라'는 지난 3월 엔비디아가 내놓은 서버용 GPU의 성능을 크게 높인 제품이다. 여기에 내부구조를 완전히 새로 설계한 제품이 루빈이다. 제품의 개발과 출시와 이처럼 이뤄지면 엔비디아는 1년 단위로 새 제품을 내놓게 된다. 황 CEO는 "루빈 이후 GPU 개발은 1년 단위로 진행될 것"이라고 말했다.

블랙웰 울트라, 루빈 개발로 우리 기업인 SK하이닉스, 삼성전자도 지속해서 수혜를 입을 것으로 보인다. 두 GPU 개발에도 고대역폭메모리(HBM)가 요긴하게 쓰이기 때문이다. 황 CEO가 발표한 내용에 따르면 루빈에는 6세대 제품인 HBM4가 쓰인다. 다음 버전으로 유력한 '루빈 울트라'는 HBM4 12개가 탑재된다.

엔비디아는 이외에도 이번 컴퓨텍스에서 AI 칩 등 여러 제품의 성능을 알릴 계획이라고 밝혔다. 지난달 30~31일에는 길라드 샤이너 네트워킹 부문 수석 부사장, 마누비르 다스 엔터프라이즈 컴퓨팅 담당 부사장 등이 주관하는 온라인 미디어 사전 브리핑을 열어 이를 미리 알렸다.

자사의 GPU 기술 'RTX(Ray Tracing Texel eXtreme·전문가용 시각 컴퓨팅 플랫폼)'와 'RTX AI 툴키트' 등을 소개할 예정이다. RTX 기반 PC를 RTX AI PC라고 하는데, 에이수스의 터프 A14/16 모델과 제피로스 G16, MSI의 스텔스 A16 등이 그 예다. 이들 제품에는 '지포스 RTX'가 적용됐다.

RTX 기반 AI PC를 활용하면 콘텐츠 크리에이터들은 작업체계를 간소화하고 자동화할 수 있으며, 스트리머들은 AI 기반 배경 제거와 노이즈 제거 기능 등을 사용할 수 있다고 엔비디아는 설명했다.

엔비디아 측은 또 개발자가 작업을 최적화·개인화할 수 있게 돕는 'RTX AI 툴키트'를 활용해 빠른 속도와 적은 용량으로 작업을 처리할 수 있다고 덧붙였다. 이 밖에 사실적인 아바타를 제작할 수 있게 돕는 디지털 휴먼 기술 등 게임 개발자를 위한 제품과 RTX 기반 AI 비서 'G-어시스트' 등을 소개한다.

기업용 제품으로는 차세대 AI 칩 '블랙웰'도 다시금 선보인다. 엔비디아에 따르면 블랙웰은 8년 전 출시한 '파스칼 플랫폼'에 비해 1000배 뛰어난 AI 성능을 구현할 수 있다. 또 이전 세대에 비해 적은 비용과 에너지로 거대언어모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구축하고 실행할 수 있도록 지원한다. 엔비디아는 블랙웰 플랫폼을 도입하는 대표적인 기업으로는 대만 폭스콘을 꼽았다.

네트워킹 분야에서는 AI용 이더넷 네트워킹 플랫폼 '스펙트럼 X'를 소개한다. 하이퍼스케일 AI 클라우드를 구축하기 위한 이 서비스는 사용자가 AI 클라우드의 성능과 전력 효율성을 개선하고 출시 시간을 단축하게 돕는다. 이 밖에 AI 모델을 쉽게 배포할 수 있는 '엔비디아 NIM', 로봇 팔 등 AI 로봇 개발에 쓰이는 플랫폼 '엔비디아 이삭' 등 기술도 소개할 예정이다.

타이베이=김형민 기자 khm193@asiae.co.kr