[대한민국 100대 CEO] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 | HBM 1등 리더십 ‘노 프라블럼’

1965년생/ 고려대 재료공학 박사/ SK하이닉스 DRAM 공정3팀장/ SK하이닉스 미래기술연구원 상무/ SK하이닉스 청주FAB(팹) 담당 전무/ SK하이닉스 제조·기술 담당/ SK하이닉스 안전개발제조총괄 사장 겸 기업문화 Upgrade TF 담당/ SK하이닉스 대표이사 사장(현)

SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 열풍에 제대로 올라탔다. 그 중심에 HBM(고대역폭 메모리·High Bandwidth Memory)이 있다. HBM 시장 규모는 2023년 15억달러에서 2025년 56억달러로 3.7배 커질 전망이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “올해는 전체 D램 판매량 중 HBM 판매 비트(Bit) 수가 두 자릿수 퍼센트로 올라와 수익성에 도움이 될 것”이라고 자신했다.

곽 사장의 이런 자신감의 원천은 SK하이닉스의 기술 경쟁력이다. SK하이닉스는 2013년 미국 반도체 업체 AMD와 손잡고 업계 최초로 TSV 기술을 적용한 HBM 개발에 성공했다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발돼왔다. SK하이닉스는 4세대 제품인 HBM3 양산에 성공한 데 이어 HBM3E도 가장 먼저 양산을 시작했다.

곽 사장은 AI 반도체 시장 지배력 강화를 위해 후공정 패키징에도 전사적 역량을 쏟는다. 최근 반도체 산업에서는 HBM 등 고객 맞춤형 칩 성장으로 후공정 패키징이 화두로 떠올랐다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고, 전기 배선 등을 연결해 전자기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 반도체 생산의 마지막 단계다.

최근 SK하이닉스는 5조2000억원을 투자해 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하기로 했다. SK하이닉스가 AI 반도체 핵심인 HBM 생산공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산한다.

곽 사장은 DDR5 시장에서도 경쟁력 강화를 서두른다. SK하이닉스는 2020년 10월 세계 최초로 DDR5를 개발한 이후 수요 확대에 선제적으로 대응해 시장점유율 1위를 달성했다. 그는 “올해 DDR5 세대교체가 본격화될 것으로 예상돼 기술 경쟁력을 바탕으로 시장 지배력을 공고히 할 것”이라고 말했다. 낸드플래시 부문에서는 수익성 중심으로 사업 방향 전환을 예고했다. 그는 “고수익 제품 비중을 확대하는 한편, 신규 제품은 적기에 개발하되 양산 규모는 시장 상황을 고려해 조정함으로써 수익성과 투자 효율성을 높이겠다”는 포부다.

[본 기사는 매경이코노미 제2257호·별책부록 (2024.05.01~2024.05.07일자) 기사입니다]