TSMC "2026년 1.6나노 공정 시작"…삼성·인텔 견제

미세공정 주도권 경쟁 가열
선택권 강화로 시장주도 포석

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 반도체를 만들 예정이라고 24일(현지시간) 깜짝 발표했다. TSMC는 앞서 2025년 2㎚, 2027년 1.4㎚ 공정 계획을 발표했지만 1.6㎚ 공정을 통한 생산계획은 없었다. 미 반도체 기업 인텔이 최근 1.8㎚ 공정을 언급한 적이 있다는 점에서 TSMC의 이번 발표는 다분히 인텔을 겨냥한 것이라는 해석이 나온다.

[이미지출처=로이터연합뉴스]

Y.J.미이 TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 이날 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 '2026년 1.6㎚' 체계를 공언하면서 "칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩 속도를 높일 수 있다"며 "인텔과 경쟁하는 분야"라고 말했다.

'2027년 1.4㎚ 생산'이라는 목표를 그대로 두고 '1.6㎚' 생산을 선언한 것은 수율을 안정적으로 유지·관리하면서 인텔, 삼성전자가 도전해도 시장 점유율을 충분히 지킬 수 있다는 자신감을 보여줬다는 평가다. 삼성전자도 2㎚와 1.4㎚ 공정 계획은 TSMC와 같지만 1.6㎚ 공정은 없었다.

케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 이날 구체적인 고객사는 밝히지 않고 "AI칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다"고 설명했다. A16칩은 1.6㎚를 가리킨다.

그는 이어 "스마트폰 제조업체보다 AI칩 제조업체가 이 기술을 가장 먼저 채택할 가능성이 높다"며 "AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 한다"고 덧붙였다. 그러면서 "A16 공정을 위해 ASML의 새로운 차세대 노광장비(하이 NA EUV)를 사용할 필요는 없을 것 같다"고 언급했다.

인텔은 지난 18일 미국 오리건주 연구개발(R&D) 센터에 이 장비를 설치했다고 밝힌 바 있다. 파운드리 업체 중 '하이 NA EUV' 장비를 도입한 것은 처음이었다.

TSMC가 1.6㎚ 생산을 선언한 것은 고객 신뢰와 시장 주도권 모두 잡겠다는 포석이 깔린 것이다. 또 3년 뒤 1.4㎚ 로드맵대로 가되 고객사 주문 변동에 맞는 탄력적 서비스를 제공할 역량을 갖췄다는 뜻이기도 하다. 시장 수요, 선단공정 수율, 라이벌 업체 영업 방식 등을 봐가면서 사업을 할 여유가 있다는 뜻이다.

이번 선언으로 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁은 한층 가열될 전망이다. 인텔은 파운드리 사업 재진출을 선언하며 2030년 삼성을 제치고 세계 2위로 올라서겠다는 포부를 밝힌 바 있다. 삼성 역시 1.4㎚ 양산계획을 공식화한 상태다.

'반도체 삼국지' 저자로 유명한 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 "1.4㎚ 개발 계획과 별개로 시장 수요나 선단공정 수율 추이를 보면서 캐파(생산 능력)를 조절하고 큰 고객사 주문 변동에 탄력적으로 대응하는 전략"이라라며 "현재 크게 둔화하고 있는 (TSMC의) 제1 고객사 애플 모바일 시장 상황과 엔비디아의 양산 물량에 대응하기 위한 징검다리 옵션을 시장에 보여준 것"이라고 말했다.

문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr