한미반도체, 美 마이크론과 HBM용 TC본더 계약…'삼성만 남았다'

한미반도체는 미국 메모리 반도체 기업인 마이크론테크놀로지로부터 226억원 규모의 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 생산용 ‘듀얼 TC 본더 타이거 (DUAL TC BONDER GRIFFIN)’ 공급 계약을 수주했다고 밝혔다

최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 현재 HBM 시장은 5세대 제품인 HBM3E에 집중된 가운데 AI 시장 수요 대비 공급 부족 현상이 거세지고 있다.

전 세계 AI 반도체를 이끄는 엔비디아의 최신 솔루션인 GB200, B200 모델에 HBM3E가 탑재될 예정으로 현재 HBM3E는 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지 그리고 삼성전자가 생산할 수 있다. SK하이닉스는 한미반도체 TC본더를 활용해 HBM 기술 경쟁력과 수율이 경쟁사 대비 월등히 높아 HBM 시장 점유율이 가장 앞서고 있다.

한미반도체가 마이크론테크놀러지와 TC 본더 공급 계약을 체결하면서 AI 반도체 핵심인 HBM3E 생산용 한미반도체 듀얼 TC 본더는 글로벌 톱 3 메모리 반도체 메이커 가운데 삼성전자만 사용하지 않는 양상이 됐다.

트렌드포스에서는 엔비디아, AMD 외에 마이크로소프트, 구글, AWS, 메타 등 글로벌 빅테크 기업이 자체 AI 반도체 개발에 나서고 있어, HBM 시장 규모가 2023년 20억4186만달러(약 2조7600억원)에서 2028년 63억2150만달러(약 8조5500억원)로 성장할 것으로 예상하고 있다.

한미반도체는 2002년 지적재산부를 창설한 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 지식재산권 보호와 강화에 주력하고 있다. 지금까지 총 111건의 특허 포함 120여건의 달하는 HBM 장비 지식재산권을 출원했다. 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망된다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr