인텔, 차세대 AI칩 '가우디3' 공개…엔비디아에 도전장

인텔 美 애리조나주 피닉스서 '인텔 비전 2024 개최'
"엔비디아 H100보다 빠르고 효율적"

미국 반도체 기업 인텔이 자체 개발한 인공지능(AI) 칩 '가우디3'를 공개하며 엔비디아에 도전장을 내밀었다.

11일 외신 등에 따르면 인텔은 지난 9일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스에서 '인텔 비전' 행사에서 자체 개발한 최신 AI 칩 '가우디3'를 공개했다. 지난해 12월 뉴욕에서 개최한 신제품 출시 행사에서 가우디3 시제품을 선보인 지 4개월 만이다.

인텔의 차세대 AI 칩 '가우디3'. [사진제공=인텔]

인텔은 가우디3가 엔비디아의 최신 칩 H100 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다고 설명했다. 또 대규모언어모델(LLM) 훈련에서는 H100 대비 최대 1.7배 빠르고 추론에 사용되는 엔비디아의 H200보다 최대 1.3배 빠르다고 주장했다. 메타의 오픈소스 LLM인 '라마'(Llama)와 아랍에미리트(UAE) 아부다비의 AI 기업이 구축한 오픈소스 LLM '팰컨'에 가우디3를 테스트했다고 전했다.

인텔은 가우디3가 오는 3분기에 출시될 예정이며, 미 서버업체 델과 HP, 슈퍼마이크로 등이 가우디3 시스템을 구축할 것이라고 밝혔다.

인텔은 가우디3의 가격은 공개하지 않았지만, "경쟁력 있는 가격"이라고만 전했다. 인텔 소프트웨어 부사장인 다스 캄하우트는 "우리는 (가우디3가) 엔비디아의 최신 칩과 비교해 매우 경쟁력이 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 "경쟁력 있는 가격, 차별화된 개방형 통합 네트워크 온 칩, 업계 표준 네트워크 기술인 이더넷을 사용한다"며 "(가우디3)가 강력한 제품이라고 믿는 이유"라고 했다.

인텔이 H100의 성능에 비견되는 새 칩을 내놓으면서 AI 칩을 둘러싼 경쟁도 한층 뜨거워질 전망이다. 현재 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하는 엔비디아는 지난달 H100의 후속 제품으로 새로운 플랫폼 '블랙웰' 기반의 GPU인 B100과 B200를 공개했다. 이 제품은 올해 하반기 출시될 예정이다.

미국 반도체 기업 AMD는 지난해 MI300X라는 차세대 데이터센터용 GPU를 출시했으며 주요 고객사로 이미 메타와 마이크로소프트(MS)를 확보했다.

인텔은 퀄컴, 구글 등과 '반(反)엔비디아 전선'을 형성하며 AI 앱 개발을 위한 오픈 소프트웨어 구축에도 나서고 있다. 엔비디아가 구축하고 있는 쿠다(CUDA)라고 하는 AI 관련 앱 개발 지원 소프트웨어 플랫폼에 도전하기 위해서다.

한예주 기자 dpwngks@asiae.co.kr